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SN74HC165是一个8位并行加载移位寄存器，在时钟控制时，将数据移向串行（QH）输出。每个级的并行访问由八个单独的直接数据（A-H）输入提供，这些输入在移位/加载（SH /LD）输入处由低电平启用。 SN74HC165器件还具有时钟禁止（CLK INH）功能和互补串行（QH）输出。
时钟通过时钟（CLK）输入由低到高的跳变实现，而SH /LD \保持高电平，CLK INH保持低电平。 CLK和CLK INH的功能是可以互换的。由于CLK INH的低CLK和低到高转换也实现时钟，因此CLK INH应仅在CLK为高时改变为高电平。当SH /LD \保持高电平时，禁止并联加载。当SH /LD \为低电平时，寄存器的并行输入使能，与CLK，CLK INH或串行（SER）输入的电平无关。
符合JEDEC和行业标准的组件认证，以确保可靠的操作在扩展的温度范围内。这包括但不限于高加速应力测试（HAST）或偏压85/85，温度循环，高压釜或无偏HAST，电迁移，键合金属间寿命和模塑化合物寿命。此类鉴定测试不应被视为超出规定的性能和环境限制使用该组件的合理性。 | Technology Family |
| VCC (Min) (V) |
| VCC (Max) (V) |
| Bits (#) |
| F @ Nom Voltage (Max) (Mhz) |
| ICC @ Nom Voltage (Max) (mA) |
| tpd @ Nom Voltage (Max) (ns) |
| Input Type |
| 3-State Output |
| IOL (Max) (mA) |
| Output Type |
| Rating |
| Operating Temperature Range (C) |
| Package Group |
| Package Size: mm2:W x L (PKG) |
| SN74HC165-EP | SN54HC165 | SN74HC165 | SN74HC165-Q1 |
|---|---|---|---|
| HC | HC | HC | HC |
| 2 | 2 | 2 | 2 |
| 6 | 6 | 6 | 6 |
| 8 | 8 | 8 | 8 |
| 28 | 28 | 28 | 28 |
| 0.08 | 0.08 | 0.08 | 0.08 |
| 38 | 38 | 38 | 38 |
| CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| No | No | No | No |
| 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 |
| CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| HiRel Enhanced Product | Military | Catalog | Automotive |
| -40 to 125 | -55 to 125 | -40 to 125 | -40 to 125 |
| TSSOP | CDIP CFP LCCC | PDIP SO SOIC SSOP TSSOP | SOIC TSSOP |
| 16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) | See datasheet (CDIP) See datasheet (CFP) 20LCCC: 79 mm2: 8.89 x 8.89(LCCC) | See datasheet (PDIP) 16SO: 80 mm2: 7.8 x 10.2(SO) 16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC) 16SSOP: 48 mm2: 7.8 x 6.2(SSOP) 16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) | 16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC) 16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) |
| 无样片 |
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