0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SN74HC165-EP 增强型产品 8 位并行负载移位寄存器

数据:

描述

SN74HC165是一个8位并行加载移位寄存器,在时钟控制时,将数据移向串行(QH)输出。每个级的并行访问由八个单独的直接数据(A-H)输入提供,这些输入在移位/加载(SH /LD)输入处由低电平启用。 SN74HC165器件还具有时钟禁止(CLK INH)功能和互补串行(QH)输出。

时钟通过时钟(CLK)输入由低到高的跳变实现,而SH /LD \保持高电平,CLK INH保持低电平。 CLK和CLK INH的功能是可以互换的。由于CLK INH的低CLK和低到高转换也实现时钟,因此CLK INH应仅在CLK为高时改变为高电平。当SH /LD \保持高电平时,禁止并联加载。当SH /LD \为低电平时,寄存器的并行输入使能,与CLK,CLK INH或串行(SER)输入的电平无关。

特性

  • 受控基线
    • 一个装配/测试现场,一个制造现场
  • 高达-55°C至125°C的扩展温度性能
  • 增强的减少制造源(DMS)支持
  • 增强产品更改通知
  • < li>资格谱系
  • 2-V至6-VV CC 操作
  • 输出可以驱动多达10个LSTTL负载
  • 低功耗,80-μA最大I CC
  • 典型t pd = 13 ns
  • ±4-mA输出驱动,5 V
  • 低输入电流,1μA最大
  • 互补输出
  • 直接覆盖负载(数据)输入
  • 门控时钟输入
  • 并行到串行数据转换
< p> 符合JEDEC和行业标准的组件认证,以确保可靠的操作在扩展的温度范围内。这包括但不限于高加速应力测试(HAST)或偏压85/85,温度循环,高压釜或无偏HAST,电迁移,键合金属间寿命和模塑化合物寿命。此类鉴定测试不应被视为超出规定的性能和环境限制使用该组件的合理性。

参数 与其它产品相比 触发器/锁存器/寄存器

 
Technology Family
VCC (Min) (V)
VCC (Max) (V)
Bits (#)
F @ Nom Voltage (Max) (Mhz)
ICC @ Nom Voltage (Max) (mA)
tpd @ Nom Voltage (Max) (ns)
Input Type
3-State Output
IOL (Max) (mA)
Output Type
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
SN74HC165-EP SN54HC165 SN74HC165 SN74HC165-Q1
HC     HC     HC     HC    
2     2     2     2    
6     6     6     6    
8     8     8     8    
28     28     28     28    
0.08     0.08     0.08     0.08    
38     38     38     38    
CMOS     CMOS     CMOS     CMOS    
No     No     No     No    
5.2     5.2     5.2     5.2    
CMOS     CMOS     CMOS     CMOS    
HiRel Enhanced Product     Military     Catalog     Automotive    
-40 to 125     -55 to 125     -40 to 125     -40 to 125    
TSSOP     CDIP
CFP
LCCC    
PDIP
SO
SOIC
SSOP
TSSOP    
SOIC
TSSOP    
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)     See datasheet (CDIP)
See datasheet (CFP)
20LCCC: 79 mm2: 8.89 x 8.89(LCCC)    
See datasheet (PDIP)
16SO: 80 mm2: 7.8 x 10.2(SO)
16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)
16SSOP: 48 mm2: 7.8 x 6.2(SSOP)
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)    
16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)    

技术文档

数据手册(1)
元器件购买 SN74HC165-EP 相关库存