中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程
市场调研机构TrendForce预测，到2027年，中国大陆成熟制程产能可占全球的39%。
受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
其中，***、华虹集团和合肥晶合集成在扩产力度最大，专注于驱动芯片、CIS/ISP以及功率半导体分立器件等特殊工艺。
在先进制程产能（含16/14纳米及以下）方面，中国大陆仅占据8%份额。
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