陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展，并推出新品DOWSIL（陶熙）EI-2888无底涂有机硅密封剂

该专利创新技术采用100％聚二甲基硅氧烷（PDMS）配方，兼具无底漆粘合、抗抑制性、光学透明、低粘度等特性，并与UL 94标准合规

上海，2019年3月20日 — 有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏化学公司于今日亮相2019慕尼黑上海电子展（Electronical China 2019），展位号E5 5306，并推出DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封剂。这是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅，可在室温下固化。这一先进的有机硅技术可在不损害其他性能的前提下提供卓越的光学性能，并提供独特的流变性能，可用于各种形状和形式的灯具。DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封剂专为防爆和高防护等级的灯具而设计。与市售其他有机硅解决方案不同，该专利配方不含铂，因而购买和使用也具有成本效益。

“恶劣环境中使用的LED灯具需要可靠、易于应用且固化性能较强的保护材料，”陶氏战略营销经理Konstantin Sobolev表示， “DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封剂避免了耗时的加工步骤，并减少了固化性能因表面污染物或湿气影响受损时可能产生的浪费。该低粘度有机硅密封剂还可轻松分散并牢固粘附，且不会牺牲光学性能。DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封胶可出色地应用于许多专业应用，包括：防爆照明、户外显示屏，以及柔性和刚性LED灯条。”

DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封剂是一种1：1混合的双组分保护材料，可在室温下固化，也可通过加热加速固化。该密封剂采用100%聚二甲基硅氧烷（PDMS）配方，符合UL 94标准，可均匀固化，并且对抑制作用（铂催化剂的常见问题）和和材料返硫（高温封闭空间中的传统问题）不敏感。DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封剂应用时可使用静态或动态自动计量混合，或手动混合，或使用流动、浇注或针头分散设备。该新型自动注入密封剂可粘附在各种基板上，支持IP等级外壳LED灯具这一创新设计。

陶氏新推出的无底涂密封剂在全球范围内以新的DOWSIL™(陶熙™)商标冠名销售，该商标秉承道康宁有机硅技术平台的七十年创新及久经考验的宝贵传统。

    DOWSIL™（陶熙™）EI-2888无底涂有机硅密封剂是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅，可在室温下固化。这一先进的有机硅技术可在不损害其他性能的前提下提供卓越的光学性能，并提供独特的流变性能，可用于各种形状和形式的灯具。