Molex莫仕亮相2025慕尼黑上海电子展

2025年4月15-17日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心热闹开展。Molex莫仕于W3展厅609号展位，进行了一系列内容丰富的演示活动，吸引了众多专业人士。在为期三天的展会中，莫仕向来自全球的行业同仁呈现了一场前沿技术与创新方案的盛宴。

聚焦智能汽车、人工智能驱动数据中心、消费电子领域，展现了莫仕以本地化创新赋能中国市场的核心战略。

智联出行解决方案事业部高级副总裁兼总裁ScottWhicker：“数十年来，我们一直深耕于中国汽车行业，亲眼见证了中国汽车行业的飞速发展。我们在中国市场长期运营，不仅了解其独特动态，而且为其增长做出了积极的贡献。通过与国内伙伴紧密合作，我们继续支持尖端技术的开发，并提供与行业快速发展相匹配的解决方案。我们坚定地与伙伴合作，这个承诺确保我们继续推动创新，帮助塑造中国汽车行业的未来。”

汽车领域

本土创新引领全球

Molex莫仕在汽车领域的发展基于其全球专业技术和本地创新，许多关键汽车解决方案都是在中国自主开发的。而其产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统(ADAS)和车对万物通信(V2X)。我们在互联交通和天线解决方案方面的专业技术可满足汽车行业不断发展的需求。

展中不仅有MX-DaSH和RNC的演示，莫仕现场还展示了HSAutoLink布线解决方案。HSAutoLinkC连接器采用成熟的Type-C连接器技术设计。HSAutoLink系统传输速率高，支持多协议，有密封、非密封选项及电磁屏蔽，其组件可以简化设计。

智能降噪

PerceptRNC传感器通过加速度计和麦克风实时监测并动态降噪，提升驾驶舒适性和安全性。

三芯合一

MX-DaSH混合连接器整合电源、信号和高速数据传输，支持分区架构和自动驾驶等应用。

精微固连

DuraClik2.00mm连接器具备高振动可靠性和空间节省特性，适用于汽车LED照明等高温环境。

极速互联

HFM同轴电缆提供20GHz传输速度，支持雷达/摄像头应用，4端口设计可节省48%PCB空间。

稳定传输

HSAutoLink系统支持40Gbps高速数据传输，USCAR认证抗恶劣环境，密封设计+EMI屏蔽确保全天候稳定传输。

参观者展会中亲身了解了Molex莫仕解决方案如何支持ADAS、信息娱乐、电动汽车电源管理和无缝车载网络等重要应用。

数据中心领域

助力构建下一代架构

随着中国数字环境发展，对高性能连接需求剧增，莫仕推出系列创新产品。

MirrorMezz增强型连接器演示提供业界领先的信号完整性和高达224Gbps数据速率，以满足电信、网络和高密度应用(如符合OCP标准的系统)不断增长的需求。专家现场讲解其技术优势，赢得好评，数据中心负责人认为莫仕方案契合下一代建设需求。

NearStackPCle连接器减少空间需求，Kickstart连接器集成电源与信号电路，NextStream连接器以紧凑封装支持PCleGen6速度。

消费与商业领域

满足多样应用需求

莫仕在该领域方案亮点突出。不仅应用在消费与商业领域，而且还广泛应用在汽车领域(例如方向盘，车载拾头显示器，车灯和内后视镜等)。其中MicroFit+是用于微型电源应用的紧凑型高性能解决方案。Molex莫仕工程师将展示这些节省空间的连接器如何提供出色的电气完整性和可靠性，支持大电流应用。这些连接器提供一系列配置、电镀选项和彩色编码/键控设计，它们是精密驱动、空间受限的电子应用的理想选择。

感谢业界同仁莅临展台，共同见证创新成果的精彩绽放

作为全球电子互联标杆，Molex莫仕持续以”为生活创造连接”为使命，通过跨领域协同创新，推动数据中心、智能出行与消费电子的可持续发展。