芯旺微电子亮相2025慕尼黑上海电子展

4月15日—17日，2025慕尼黑上海电子展隆重开幕，芯旺微电子携KungFu系列车规芯片以及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案，几十款汽车零部件展品重磅亮相。

芯旺微电子作为中国KungFu自主指令集架构的开创者，聚焦高性能数模混合芯片的全链条国产自主研发与产业化。基于自主研发的 KungFu指令集和内核架构，还可向用户提供完整的软硬件工具链系统，实现了从MCU芯片到软件开发生态的全覆盖。

作为芯旺微电子的核心产品，KungFu 车规级MCU具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗的特点，产品型号已推出近百款,入选工信部汽车芯片目录51款,累计出货突破1.6亿颗，其中底盘转向、刹车等关键应用超500万题。公司已通过15026262ASIL-D功能安全流程认证和IATF16949汽车质量管理体系认证,部分产品通过了IS026262ASIL-B产品认证和AEC-0100 Grade1等级测试,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖底盘动力、车身控制、汽车电源与电机和智能座舱等场景。

KF32A是32位车规级MCU，基于自主研发设计的KungFu32内核，已量产上车14大系列80余款型号，部分型号满足1S026262功能安全标准，达到ASIL-B等级。具有小管脚、低功耗、高可靠、多封装、抗静电、宽温、宽压、高性能、触摸、加密等优势。

其中，KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，通过ASIL-B汽车功能安全等级，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM;同时支持A/B分区bootloader;特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能;KF32A158同时提供CANFD、USART(LIN)、SPI、IIC等丰富接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，充分满足车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景控制需求。

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

其他产品中，KF32A136以其超小型QFN32封装、最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。而基于KungFu内核的KF32A146，同样以其小资源、小封装、高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制、座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。KF32A150则将重点放在了超低功耗性能上，广泛应用于车身控制、Tbox和智能座舱控制等场景。

KF8A是8位车规级MCU，基于自主研发设计的KungFu8内核，已量产上车2大系列17款型号，丰富的片上资源提高了芯片的整体集成度和性能，降低了系统成本，具有小管脚、低功耗、高可靠、多封装、抗静电、宽温、宽压等优势，出货量高达数千万颗，可应用于车身控制如车灯、汽车开关面板、门窗控制、声音控制、风机&泵控制、汽车仪表面板显示、PKE/RKE等汽车电子控制模块。

在本次幕展上，芯旺微电子不仅展示了KungFu系列车规芯片，同步亮相的还有基于如上芯片底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车侧窗/天窗、座椅通风等覆盖车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大域零部件展品，超百款型号可满足不同应用场景的特殊需求，已被20多家知名汽车品牌选用，覆盖超200款车型，KungFu产片和生态服务零部件客户突破800家。

4月23-5月2日上海车展即将在上海国家会展中心启幕，芯旺微电子邀您同聚2.2馆2BG012展台，共话中国KungFu，欢迎莅临!