软硬结合板的需求量将大增

FPC主要应用于移动终端类（如手机、平板、智能穿戴等）、计算机类（如台式电脑、笔记本电脑、硬盘、存储器等）、消费电子类（数码照相机、摄像机、播放机等）、汽车电子类、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域（特别手机），见表1，这也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。

这几年得益于智能手机的高速发展，也迎来FPC的高速发展，2017年第4季度开始智能手机销量出现萎缩，这是自2004年以来首次出现下滑。由于2018年全球移动终端类产品的总体销量相比2017年会有所下降，故2018年全球的FPC产值和2017年相比不会有高的成长。 华为于10月26日在上海举办Mate 20系列中国发布会，华为新机正式发售。全国多地的华为门店出现了排队抢购的场景，场景异常火爆。Mate 20 Pro后置采用了三摄，据华为消费者业务西欧总裁Walter Ji在接受采访时透露2019年华为具备后置四个摄像头。 摄像头模组主要由PCB、传感器（Sensor）、固定器（Holder）、镜头（Lens）等组成，而PCB主要采用的是RFPC（软硬结合板），从Mate 10 Pro到Mate 20 Pro，后置由双摄变成为了三摄，前置新增3D识别功能。 摄像头数量高速增加的同时也带来了RFPC（Rigid-Flex Printed Circuit，软硬结合板）数量的增加，Mate 20 Pro对比Mate 10 Pro，后置新增了一片RFPC（软硬结合板），前置新增了3片RFPC（软硬结合板）。在目前FPC市场整体增速放缓，RFPC（软硬结合板）用量的增长无疑给激烈的FPC竞争行情带来一丝新的生机。

 Mate 10 Pro和Mate 20 Pro拆机摄像头模组对比 

后置摄像头

Mate 10 pro采用的后置双摄像头，为提升拍照效果，Mate 20 pro采用由4000万 广角镜头+2000万 超广角镜头+800万 长焦镜头组成后置三摄像头。

前置摄像头

Mate 10 pro采用的前置单摄像头，Mate 20 pro采用阵列发射器+2400万摄像头+距离感应器+环境光感应器+红外摄像头（分别从图标上A - F）组成前置摄像头。

三星新发布Galaxy A9s配备的四颗后置摄像头分别是主摄像头、长焦摄像头、超广角摄像头和深度摄像头，魅族、联想也纷纷曝光配备后置四摄的手机。自从IponeX开始采用前置3D识别后，前置新增3D识别也即将成为趋势。这些将使得RFPC（软硬结合板）的需求量大增。

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