通信芯片厂商智联安科技乔迁新址

国家级专精特新“小巨人”企业、国内领先的通信芯片厂商北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）今日正式乔迁新址，入驻位于[中关村东升科技园三期·东畔科创中心B座北大堂五层]的现代化研发办公中心。此次乔迁不仅是公司发展空间的全新拓展，更是其深化“卫星+蜂窝”双赛道战略、加速技术创新与市场落地的重要里程碑，深耕芯片领域十二载迈入高质量发展新阶段。

各单位领导共同参观了智联安科技新办公区，智联安科技董事长先生为大家介绍展示了芯片在低功耗、高稳定性上等方面的技术优势，让领导及嘉宾们对智联安科技的技术实力有了更直观的认识。

上午十时，乔迁仪式在热闹的揭幕环节中拉开序幕。各单位领导及智联安科技核心管理层共同为新址剪彩，多家合作伙伴共同见证。新办公中心专为芯片研发打造了高标准实验室集群，涵盖射频测试室、可靠性验证中心、卫星信号模拟实验室等核心功能区，可满足从芯片架构设计到空口测试的全流程研发需求。

历经多年研发，2024年全球首款5G低功耗高精度定位芯片MK8520商用落地多行业，再到2025年MS系列卫星芯片全面导入多家头部客户，一系列里程碑事件串联起智联安的自主创新轨迹。展厅内MS210（IoT-NTN）、MS150（GMR / NTN双模）、MS330（低轨宽带）三款卫星芯片与5G RedCap芯片MK8520、MK8530组成的产品矩阵，直观展现了其“全制式”覆盖能力。

乔迁背后，是智联安近年来在技术突破与市场拓展上的强劲势能。2025年完成的数亿元D +轮融资，更为战略落地注入强劲动力。作为业界唯一同时覆盖新老体制、宽窄带技术、国内外标准的卫星通信芯片供应商，公司已构建起完整的“卫星+蜂窝”产品生态：卫星通信领域，MS210芯片成为中国大陆首款通过Skylo全球IoT-NTN认证的产品，打破国际巨头垄断；蜂窝通信领域，MK8520 5G高精度低功耗芯片全面商用，可满足热电厂、化工厂、工业制造等多场景需求。

此次乔迁新址剪彩仪式的圆满举行，不仅为智联安科技开启了发展新征程，也为行业传递了积极信号。面向未来，智联安将以新址为起点，持续深化与产业链伙伴的协同创新。从清华校园走出的芯片企业，正以技术创新为笔，认真书写中国通信芯片产业的新答卷。

关于智联安科技

北京智联安科技有限公司成立于2013年，由清华校友创办，坚持通信芯片核心技术全自研路线，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司深耕“卫星+蜂窝”双赛道，构建了覆盖NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap、卫星通信的全系列芯片产品矩阵，致力于为物联网与卫星通信产业提供高性能、低成本的核心解决方案。