联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗

联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏，带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增，出货量上看1亿颗以上。

受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机需求强劲，带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，法人预期27日法说会可望释出佳音，外资提前押宝、买超不断，今天盘中股价一度至373元，涨幅9.7%，成交量放大，股价创下近2年半新高，联发科收盘为362元，涨幅6.47%。

IC设计龙头联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构Helio P23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达阵；另外，海外市场也有不错进展，与小米、OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复苏商机，法人预期第2季手机芯片出货量大增，可望较上季呈现双位数成长。

法人指出，联发科第2季智能手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，预期第2季手机芯片出货量上看1亿颗以上，且第2季毛利率也可望回升至37%以上，加上下半年将续推中低阶手机芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，而年营收成长6%至10%，全年出货量约4.6亿套，年增5.4%。

执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩，认为3月已见拉货动能转强，预期第2季营运缓步成长，预期业绩展望持续上扬，呈现季季高格局。