国芯科技汽车电子芯片出货量突破2000万颗

作为国产嵌入式 CPU 领域的持续深耕者，国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报——截至 2025 年 9 月 30 日，公司汽车电子芯片累计出货量突破 2000 万颗。这一里程碑背后，是国芯科技坚持不懈地在汽车电子芯片领域尤其是在中高端汽车电子芯片领域的技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了一个经得起考验的 “国芯方案”。

12大产品线系列化布局：覆盖全场景，构建技术与性价比优势

国芯科技围绕汽车电子核心应用场景，打造覆盖 “基础控制 - 高端智能”、“MCU芯片- 数模混合芯片-DSP芯片” 的产品矩阵，由12条车规级芯片产品线包括：汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等支撑的产品覆盖度国内领先，且各系列芯片均实现性能对标国际巨头、功能适配多元场景，自主可控与创新并重且多数集成国密算法的“国芯特色”，并以技术与性价比优势在多个重点领域实现应用。

核心技术创新突破：聚焦技术前沿，拓展应用边界

1. 48V 混合信号芯片领域突破

顺应新能源汽车电气架构向 48V 升级的趋势，公司推出业界首发的 48V 安全气囊点火芯片 CCL1800B，填补了该领域技术空白。以此芯片为基础搭建的 48V 混合信号芯片设计平台初步成型，凭借更高功率承载、更优能效表现和更强功能安全保障，支撑后续多应用领域扩展，实现新能源汽车48V应用电子电气系统架构的创新突破。

2.CCFC3009PT 开源RISC-V高端 MCU 芯片迈入AI时代

针对汽车辅助驾驶和跨域融合需求，公司 高端AI MCU CCFC3009PT 芯片已进入流片阶段。CCFC3009PT 是国芯科技面向汽车辅助驾驶与跨域融合需求研发的高端车载 AI MCU 芯片，达到国际先进水平，其采用 22nm RRAM 先进工艺与 RISC-V 架构多核 CRV6 CPU（6 主核 + 6 锁步核，支持灵活配置），运行频率达 500MHz、预计算力超 10000DMIPS，核心亮点在于深度植入 AI 能力，内置独立 NPU 子系统并通过 “硬件加速 + 工具链适配” 深度整合，大幅降低车载 AI 功能开发门槛，同时创新融合 NPU 单元与 RRAM 工艺、前瞻性探索存算一体技术，为高阶车载 AI 任务储备关键技术，该芯片性能媲美英飞凌 TC49X 和瑞萨 U2B 系列且更具性价比，支持 AI 功能拓展与可预测性维护，精准适配雷达信号处理、电池管理系统、电机控制、域 / 区域控制器等核心车载场景，契合新能源汽车智能化、域集成化升级下对高算力、高可靠性芯片的需求。

市场拓展取得显著进展：重点客户广覆盖，高端场景突破显著

在国产替代政策与汽车“电动化、智能化、网联化” 转型驱动下，国芯科技紧抓机遇，凭借优秀的产品力实现了“整车厂 +零部件厂商” 重点客户的广覆盖，2025年1-9月汽车电子芯片业务收入达 7998.26 万元，同比增长73.52%，核心场景量产装车成果显著。

1. 48V 混合信号芯片领域突破

整车厂商：已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽（含上汽通用、上汽通用五菱）、一汽、东风、长安、长城、北汽等传统车企，以及小鹏、理想、赛力斯、广汽、江淮、金龙、哪吒等新能源 / 新势力车企供应链，产品广泛应用于各厂商主流车型。

零部件厂商：公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作，形成“整车-零部件-芯片”的产业链创新合作。

2.应用场景全面突破：从基础控制到高端智能，量产规模持续扩大破

基础控制场景：车身网关、安全气囊、仪表等成熟领域实现规模化量产——车身与网关控制芯片覆盖国内主流新能源和传统燃油车等，广泛应用于奇瑞、比亚迪、上汽集团、一汽、东风、长安、吉利、北汽、长城、理想、小鹏、赛力斯等主机厂主流车型上。安全气囊MCU单点装车超 400 万颗，车规级信息安全芯片装车超400万颗，仪表及小节点控制芯片稳定供货。

高端技术场景：域控制、线控底盘、动力总成、安全气囊点火等高端领域实现关键突破 ——CCFC3007PT在头部主机厂ZCU和车身域控、CCFC3008PT在VCU、CCL1600B在安全气囊点火驱动批量出货，CCFC3007PT实现动力电机、发动机、线控底盘装车，配套通信芯片CIP4100B也在线控底盘装车试用，声学DSP芯片在智能座舱获得装车，以上产品的装车和批量出货逐步打破国外厂商在高端技术场景的垄断，也凸显了公司产品的重要地位。

“MCU+” 方案赋能：打造差异化竞争优势，降低客户成本

国芯科技突破传统“单一芯片供给”模式，以 “MCU+”方案化服务整合配套芯片，形成系统级解决方案，降低客户BOM成本与开发难度，核心方案覆盖汽车关键场景，技术优势显著。

1.域控解决方案：高集成、高安全、支持无感升级

核心配置：以 CCFC3007BC（PowerPC 架构，多核协作）为核心域控芯片，搭配通信接口与存储单元，按 Grade1/Evita-Full/ASIL-D 标准设计。

核心优势：内置大容量存储，支持硬件 AB Swap 与无感 OTA 升级（无需停机更新）；集成 CAN/LIN/Ethernet 多接口，实现 “一芯多能”，优化硬件集成度；支持国际算法与国密算法，保障数据安全。

应用场景：智驾域、动力域、底盘域、车身域控制器，已进入多家客户域融合控制器开发项目。

2.安全气囊解决方案：全栈国产化，覆盖全场景需求

核心配置：“MCU（CCFC2012BC /2016BC /3008PC）+ 点火驱动（CCL1600B /1600BL）+ 加速度传感器（CMA2100B）” 套片方案，全面覆盖不同车型对点火回路和安全需求。

核心优势：MCU 覆盖 ASIL-B/D 等级，点火驱动支持多路线回路控制（4/8/12/16路），内置开路 / 短路检测；主电源失效时可通过备用电源保障气囊点爆，同时记录碰撞数据用于事故分析；打破国外垄断，实现核心芯片全国产化。

应用场景：传统燃油车、新能源车安全气囊 ECU，多厂家批量供货。

3.线控底盘解决方案：高冗余、精准控制，适配线控化趋势

线控制动方案：CCFC3010PT（ASIL-D，多核并行处理）+CCL2200B（14 路电磁阀驱动，ASIL-D）双芯片集成，支持高精度电流控制阀，提升制动压力控制精度。

线控转向方案：以 CCFC3008PC 为核心，支持安全状态切换，具备故障安全（Fail-Safe）与故障运行（Fail-Operational）能力，集成 CAN/LIN 接口，提供冗余保障。

核心优势：降低方案 BOM 成本，适配 EHB One-box/Two-box、SBW 等线控底盘核心场景，获头部底盘厂商定点。

4.车载音频解决方案：高阶音效，简化开发流程

核心配置：以 CCD5001（12nm 工艺，6.4GFLOPS 算力）为核心，集成音频接口与算法模块。

核心优势：支持主动降噪（ANC /RNC）、声场调节（主驾 / 全车声场）、随速补偿（车速提升自动增音量）；适配多家头部算法供应商，提供零代码开发工具与 OTA 备份升级；同时支持蓝牙 / Carplay 通话回声消除、低速行人报警音功能。

应用场景：汽车音频放大器、音响主机、数字驾驶舱，2025 年 3 月已启动量产。

5.动力总成解决方案：分场景适配，自主可控

燃油车方案：以 CCFC2017BC（ASIL-B）/CCFC3007PT(ASIL-D)为核心，内置大容量存储与高速差分总线，支持曲轴 / 凸轮轴信号精准处理，实现燃油喷射与点火精准控制，提升发动机效率。

新能源车方案：CCFC3007PT/3011PT（ASIL-D）组成多电机集成方案，支持多通道电流 / 电压采样与三相驱动信号生成，实现 VCU 与 MCU 单板集成，减少硬件模块数量；具备动力输出控制、能量回收管理功能。

核心优势：核心芯片国产化，保障供应链安全，已在重型发动机、乘用车 ECU 批量应用。

6.新能源 BMS 解决方案：精准监控，安全防护

核心配置：以 CCFC3008PC（ASIL-D/Evita-Full）为核心，集成 BMU、CMU 与传感器模块。

核心优势：支持电芯电压 / 温度 / 电流实时监控，SOC 估算误差≤3%；具备电芯动态均衡（防止过充过放）、热失控预防（异常温度预警）功能；支持硬件 AB Swap 与 OTA 升级，已通过 PV 测试并量产。

应用场景：新能源汽车动力电池管理系统，CCFC201X产品已经实现批量应用。

7.汽车电子信息安全解决方案：高等级认证，全生命周期防护护

核心配置：以 CCM4202S（EAL5+、国密二级、AEC-Q100 认证）为核心，集成加密算法与安全防护模块。

核心优势：支持 RSA/AES 国际算法与 SM2/SM3/SM4 国密算法；具备电压 / 温度 / 频率多维度防御，抵抗侵入式 / 非侵入式攻击；适配 Linux / 安卓系统，提供标准 sdf 中间件，快速集成到智能座舱、T-BOX 等场景。

应用场景：智能座舱安全、C-V2X 通信安全、OTA 安全，CCM4202S 已在头部主机厂批量供货。

“MCU+”式方案既降低了客户成本，亦提升了公司产品附加值与客户粘性，真正实现了客户与公司的互利共赢，是国芯科技方案创新的成功典型。与此同时， 国芯科技与经纬恒润、东软睿驰等企业联合推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案，加速 “中国芯 + 中国软件” 车用底层解决方案落地，目前已获得市场广泛认可，进一步巩固了公司在国产汽车电子芯片领域的领先地位。

而今，我们立于2000 万颗汽车电子芯片出货的里程碑下，这是公司战略执行、技术创新、产品布局与市场开拓协同发力的成果。未来，国芯科技将持续深耕汽车电子芯片领域，进一步强化 “MCU+” 方案化服务能力，推动域控制、辅助驾驶、智能传感等更多高端芯片实现国产化替代，为我国汽车产业高质量发展注入强劲 “芯” 动力，坚定不移地走向下一个里程碑！