Silicon Labs（芯科科技）与Wirepas合作芯片组出货量破千万，助力大规模工业物联网

Silicon Labs（芯科科技）和去中心化物联网连接领域的全球领先企业Wirepas近期宣布，在双方的共同合作下已经出货了1,000万个运行Wirepas射频网状网络连接软件的无线片上系统（SoC），该方案采用了芯科科技的FG23Sub-GHz SoC，为全球规模最大、要求最严苛的工业网状网络提供支持，包括智能电表、应急照明、工业监控和楼宇自动化等领域。

两家公司拥有悠久的合作历史，共同打造了稳健、超高韧性和大规模可扩展的物联网网络，满足了工业级应用对可扩展性、安全性和可靠性的需求。这一里程碑证明，双方的联合解决方案不仅技术可靠，而且经过了大规模市场验证，并且已准备好为全球性基础设施的数字核心网络提供支持。

芯科科技产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示：“我们与Wirepas的合作关系建立在共同的愿景之上：实现大规模的工业级无线连接。通过将芯科科技的高能效无线平台与Wirepas的去中心化网状网络协议栈相结合，我们可以帮助客户以更快速、更经济高效的方式构建大规模、安全和弹性的物联网网络。我们很高兴能够继续共同推动各个行业的转型。”

Wirepas首席执行官Teppo Hemiä表示：“千万级出货量这一里程碑表明了我们联合解决方案具有无与伦比的可扩展性和弹性。借助芯科科技的硬件和我们的网状网络软件，我们已经实现了大规模网络，即使在最具挑战性的条件下也能正常运行。我们的合作正在帮助行业解决基础设施层面的实际问题，加速社会的数字化和电气化进程。”

2024年12月，芯科科技和Wirepas即已宣布在印度部署了400万个使用Wirepas网状网络软件的智能电表，这些电表采用了运行在Sub-GHz频段的FG13和FG23平台，帮助印度实现了其先进计量计划（Advanced Metering Initiative）的目标。该解决方案可在密集、复杂的环境中提供可靠、经济高效的连接，是推动印度实现其电网现代化和电气化战略目标的关键赋能者。

另一个引人注目的成功案例是在挪威，那里有超过100万个配备类似设备的智能电表连接在一个去中心化网状网络中，这是全球规模最大的网状网络之一。通过部署这些网络类型，表明强大的自我修复网状网络连接现在可以支持全国规模的基础设施，为更智能、更高效、更可持续的基础设施奠定基础，为城市和工业提供助力。

其他细分市场的发展势头也日益强劲，例如应急照明等领域的采用率非常高。