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PCB设计时应满足的焊接工艺要求

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干货分享:PCB工艺设计规范(二)

)  为了保证制成板过波峰焊或回流焊时,传送轨道的卡抓不碰到元件,元器件的外侧距板边距离大于或等于 5mm,若达不到要求, 则 PCB 应加工艺边, 器件与 V—CUT 的距离≧ 1mm。  5.4.13
2023-04-20 10:48:42

干货分享:PCB工艺设计规范(一)

  1. 目的  规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、 EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品
2023-04-20 10:39:35

浅析电路板(PCB)设计规范

测试要求  A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求PCB设计做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试
2023-04-19 16:18:50

PCB设计PCB焊盘设计之问题详解

贴装位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。PCB焊盘设计基本原则根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求PCB焊盘设计应掌握以下
2023-04-19 10:41:49874

PCB图规范设计规则讨论

PCB设计电位器时满中顺时针调节时,电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。  (2)IC座:设计PCB板图时,在使用IC座的场合下,一定
2023-04-18 14:54:41

分享一些焊接角度下的PCB布局设计建议

  1.影响PCB焊接质量的因素  从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板,都需要严谨的PCB工程师,甚至是焊接工艺焊接工人。  主要有以下因素:  PCB文件,板的质量,元件的质量,元件
2023-04-18 14:22:50

PCB设计PCB焊盘设计之问题详解

焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确, 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素: 1 、 对称性 : 两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊
2023-04-18 09:10:07547

浅析PCB设计中封装规范及要求

  PCB的封装是器件物料在PCB中的映射,封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配,我们需要正确的处理封装数据,满足实际生产的需求,有的工程师做的封装无法满足手工贴片,有的无法满足机器贴片,也有的封装
2023-04-17 16:53:30

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

  波峰焊接(Wave Soldering)是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺,适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板(PCB)通过预热区后,送入焊锡波峰区,使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07

请问一下PCB设计的布局与导线遵循哪些原则呢?

请问一下PCB设计的布局与导线遵循哪些原则呢?
2023-04-10 14:22:41

机器人焊接工艺流程

机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程,其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131008

如何解决大型工件焊接难题?

大型结构件焊接面临诸多挑战:焊工持续短缺,焊接工艺要求高,工作环境极端,焊接效率及质量稳定性难以保证等。
2023-04-01 11:52:30343

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:52:33

PCB设计完整流程

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计流程都有哪些?PCB设计完整流程。 PCB设计完整流程 1、前期准备 前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH
2023-03-24 09:03:356185

PCB设计注意要点:影响PCB焊接质量的因素

PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。
2023-03-23 13:51:01851

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