PCB设计时应满足的焊接工艺要求

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb板设计时应注意的问题?PCB设计时应满足的要求。

PCB设计如何考虑焊接工艺性?

在PCB设计中，电源线、地线及导通孔的图形设计中，需要从以下这些方面考虑焊接工艺性。

1. 电源线、地线：由于PCB上铜箔和基板材料的热膨胀系数及导热速率差异很大，因此在预热和焊接温度下，分布不均匀的铜箔层易使PCB产生较大的变形和翘曲。

故在PCB设计时应满足下列要求：

(1)大面积的电源线和接地线应画成交叉剖面线;

(2)每层上的铜箔图形分布尽可能均匀一致。

2. 导通孔(过孔)：导通孔(过孔)的主要作用是实现PCB各层之间的电气互连。由于PCB安装密度大幅度提高，PCB多层化发展已经很普遍，因此导通孔(过孔)的作用愈来愈重要，数量也在不断增多。

在PCB设计中导通孔(过孔)的布局和要求如下：

(1)导通孔的设置应距离安装焊盘≧0.63mm，不允许将导通孔设置在焊盘区内，以避免焊接过程中焊料的流失;

(2)应尽力避免将导通孔设置在 SMC/SMD元器件体的下面，以防焊接过程中焊料流失及截留助焊剂和污物，而无法清除;

(3)导通孔与电源线或地线相连时，出于热隔离考虑，应采用宽度不大于0.25mm的细颈导线连接，细颈线长度应≥0.5mm ，或者采用热隔离环。

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审核编辑 黄昊宇