音频IC模块降低功耗 简化系统设计

Trigence Semiconductor 推出了首款基于 TDK 半导体嵌入式基板 （SESUB） 封装技术的音频 IC 模块 （ICM）。它是一种集成到数字扬声器模块 （DSM） 中的一体化音频输出解决方案。 Trigence 的音频 ICM 显着降低了音频输出级的封装要求。它可以直接与消费类微型扬声器的机电结合，将扬声器变成独立的数字组件或数字扬声器。

它是一个高度集成的系统，结合了音量控制、11 段音频均衡器、音频 DSP、Dnote 扬声器驱动器、EMI 滤波器、所有无源组件以及适用于便携式音频应用的最新 SoundWire 接口。Trigence 的音频 IC 模块还嵌入了多种信号处理算法，以增强音质和响度，而无需更改硬件或声学设计。

以数字蒂勒小参数校正 （DTSC） 技术为例，该技术提供了模拟隔膜尺寸或质量等参数变化的能力。这反过来又通过实时数字信号处理提高了扬声器、耳机或耳机的音质。

然后是数字辅助 （D-Assist） 算法，旨在保护扬声器在驱动超出其典型额定限制时免受损坏。它在扬声器腔内保持预设的最高内部温度，并防止扬声器振膜过度偏移。该技术采用全数字传感和控制方法，可实时确保最大响度和扬声器保护。

最后，TDK 的 SESUB 封装技术采用了超细材料和加工技术。它带来了许多优点，包括高密度安装、封装小型化、更好的散热、低噪声发射以及增强的设计灵活性和芯片间连接。　　

      审核编辑：彭静