电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
11711 
欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”,属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起,华为要求联发科接受其 5G SEP(标准必要专利)组合的芯片级许可费率,联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:00
4037 
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,英伟达与联发科合作,将推出面向笔记本市场的APU,并最快在今年四季度或明年初进入市场。 同时,据称英伟达已经与戴尔旗下游戏本品牌Alienware进行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度,成为安卓主板定制开发的优选方案,为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
95 
周三好!商汤科技「产品发布周」第三天,我们来谈谈商业世界最沸腾的赛道——电商直播。
2025-12-24 16:35:06
336 2025年11月30日,第八届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计赛道全国总决赛在南京圆满落下帷幕。在这场代表国内FPGA领域最高水平的大学生赛事中,易灵思(深圳)科技有限公司作为
2025-12-23 14:15:04
777 11月30日,由中国电子教育学会主办,东南大学和南京江北新区管理委员会共同承办的“第八届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛-FPGA创新设计赛道”决赛在南京江北新区圆满闭幕。
2025-12-15 14:07:55
314 OPPO Reno15 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景;搭配 Mali-G720 GPU 与天玑星速引擎的双重加持,进一步提升能效表现,高性能持续输出,也能保持稳稳低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”(比如楼上的问题),刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测,分享下避坑经验 + 方案优势:
一、先解决 2 个高频问题(亲测有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架构,二级缓存性能较上代翻倍,操控丝滑,应用秒开,多窗口切换及多任务处理顺滑如流。深度调校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底层实现微架构级调优,重载游戏场景下帧率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 从南国云南到内蒙古矿区,从东海宁波到香港特别行政区,由泰科天润自主研发的碳化硅功率器件,正在全国各地充换电设施中稳定运行,见证着国产芯片在技术上有重大突破。
2025-11-06 16:21:49
670 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲电路板PCB抄板打样怎么提速?电路板PCB抄板打样提速秘籍。电路板抄板打样提速可通过以下方法实现: 电路板PCB抄板打样提速秘籍! 一、技术流程优化:缩短核心环节耗时 高精度扫描与智能图像转换 采用专业设备对电路板进行高分辨率扫描(精度达0.02mm),确保一次成像准确率,避免重复扫描。 通过智能软件将扫描图像快速转换为可编辑的PCB文件格式,速度较传统方式提升40%,减少人工绘制时间。 元器件识别与BOM清单
2025-11-05 09:06:01
396 国家级专精特新 “小巨人” 企业、国内领先的通信芯片厂商北京智联安科技有限公司(以下简称 “智联安”)今日正式乔迁新址,入驻位于 [中关村东升科技园三期·东畔科创中心B座北大堂五层] 的现代化研发
2025-11-02 11:31:24
933 OPPO Pad 5 搭载 3nm 先进制程的天玑 9400+ 旗舰芯,全大核架构设计,内建大容量高速缓存,以更高的单线程和多线程任务处理性能,带来令人惊叹的日常应用、游戏等全场景应用体验,内置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭载天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用第三代全大核架构设计,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面提供强大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 vivo X300 系列全球首发搭载 MediaTek 天玑 9500 旗舰芯,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像处理器等高算力单元,在端侧
2025-10-16 11:22:17
1045 本文系统性地分析了国科安芯推出的ASP4644芯片在雷达FPGA供电系统中的适配性与性能表现。
2025-10-14 17:09:07
499 开辟新赛道提供芯片与算法支撑,更标志着国科微AI视觉芯片实现从安防场景到家庭智能服务场景的跨界突破。 GK7206V1作为国科微针对黑光AOV市场打造的普惠型标杆产品,从发布到量产仅用60天,成功进入传统安防与消费类电子头部企业供应链体系。GK7206V1系列采用
2025-10-14 13:51:24
1362 
大家都关心的游戏。游戏体验行不行,关键看芯片的GPU性能,这一块属于天玑的祖传优势了,近几年来没让人失望过。天玑9500全新GPU架构G1-Ultra,性能提升33%,功耗下降42%,在零售机的实测中,GPU 性能、能效全场第一,能效曲线也是全程压制竞品,最强GPU实至名归。 手机的光
2025-10-14 01:33:31
401 
“全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛-FPGA创新设计赛道”原为全国大学生FPGA创新设计竞赛,由东南大学PLD校内赛发展而来,于2017年扩大为全国性赛事,2022年并入全国大学生嵌入式芯片与系统
2025-10-13 15:39:04
1177 电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
9365 
Arm 合作伙伴产品上“芯”!近日,MediaTek 发布了天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片,该芯片基于启用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭载 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1051 AI 正从“尝鲜”迈向“常用”,下一代体验该由谁定义?联发科天玑9500给出答案:行业首发将端侧 AI 4K 文生图带到手机,引领移动影像与创造力的范式跃迁。 全新“超性能 + 超能效”双 NPU
2025-09-24 14:47:47
567 
。 不单是苹果、联发科、高通的手机芯片将会采用台积电2nm制程,AMD、博通及谷歌、亚马逊等客户都在加大2nm制程芯片的抢单,比如AMD与联发科均已公开确认,将在2026年推出基于N2的服务器与PC处理器。而据美国半导体设备大厂科磊(KLA)公司半导体产品与解
2025-09-23 16:47:06
749 2025年9月22日,MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-23 16:42:46
1966 联发科高举战旗,天玑9500正面登陆。Geekbench 单核极限 4000+,正面对线 A19 Pro;多核 11217,干净利落把 A19 Pro 收进后视镜。参数党闭眼看分,体感党看稳不稳
2025-09-23 14:12:09
566 
9月22日,联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500,首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代,它带来的更强的性能,更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出,本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:25
8772 
MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口丰富的特点,在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下是对该核心板的详细介绍:MTK6769安卓核心板采用台积电12nm制程工艺,具有低功耗和高性能的特点,为设备提供了更长的续航时间和更流畅的操作体验。
2025-09-22 19:56:26
2088 
9月9日,苹果秋季新品发布会将正式来袭,除了iPhone17引发行业关注外,新款Apple Watch也会同步亮相。联发科打入新款Apple Watch供应链,供货5G Modem芯片,是联发科5G
2025-09-09 10:58:18
8310 
联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器,具备强大的性能和广泛的功能支持,能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。MT6769采用台积电12nm制程技术
2025-08-26 20:00:31
1512 
BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计,板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天,一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板,凭借芯片的高性价比及全面功能,再加上丰富的接口配置,成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25
854 
电子发烧友网综合报道,据博主数码闲聊站独家爆料,联发科天玑9500 NPU用上全新IP硬件,AI算力对比前代直接翻倍。此外,天玑9500将推出类似“存算一体”的能效黑科技架构,目前大概率在手机芯片
2025-08-21 11:12:53
3653 
有爆料称,联发科天玑9500采用全新NPU IP架构,相较前代AI性能提升达100%。这意味着端侧AI体验像电梯直达顶层,响应更快、吞吐更高,可运行更大规模模型,生成超清图、视频创作更从容。 目前其余参数仍处于保密期,这枚旗舰芯的完整面貌何时亮相?静候官宣,悬念即将揭开。 审核编辑 黄宇
2025-08-21 10:28:49
661 
最近看到天玑9500的爆料,AI性能提升挺惊喜的。尤其是说用了新的“存算一体”架构,不仅快还省电,听起来真的有用。厂商今年的AI新功能感觉会更靠谱了。 近几年,旗舰芯片的AI算力卷上了新高度,这让
2025-08-20 13:33:00
813 
8月13日2025全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛圆满闭幕,飞凌嵌入式作为大赛协办单位之一,携手瑞芯微在应用赛道设立专属赛题并承担评审工作,积极为高校学子搭建高水平的嵌入式技术交流与创新实践平台。
2025-08-15 08:02:26
2231 
紫光同创赛道答疑专场来啦!2025年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛报名已拉开帷幕,FPGA赛道的挑战与创新并存。近期,我们收到许多关于赛题的咨询,小眼睛科技团队第一时间整理了大家的疑问,并带来
2025-08-06 11:02:25
3384 
OPPO K13 Turbo 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核 CPU 架构设计,集成八个 Cortex-A725 大核,无论是游戏开黑还是多任务并行处理都能轻松应对;内置 7
2025-07-26 14:15:58
2039 高温运放芯片在石油测井中的核心原理是通过特殊材料、动态校准和强化封装三大技术应对极端环境
2025-07-18 16:59:13
717 
AR眼镜采用了联发科6nm工艺制程的SoC芯片,展现出卓越的性能与低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架构构成,能够兼顾高效计算任务与多任务处理需求;GPU则
2025-07-16 20:15:49
564 
iQOO Pad5 Pro 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用二代全大核架构,8 核 CPU 与 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 赋能,强悍性能实力,让流畅丝滑的游戏体验时刻在线。
2025-07-10 17:43:51
1140 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 OPPO Reno14 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,以卓越性能,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景
2025-06-30 16:55:28
2532 ,POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相,凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合,以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 vivo S30 Pro mini 搭载天玑 9300+ 旗舰芯片,该芯片采用全大核 CPU 架构,搭载 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核,以强悍性能为流畅
2025-06-23 16:37:17
1457 的三大核心成因,并提供经过验证的解决方案:一、上电初始化未完成:过早发码导致“沉默”现象特征:上电瞬间发送播放指令,芯片毫无反应;延时数百毫秒后再发指令则正常播放
2025-06-19 09:14:15
633 
在数码圈,“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切,加上SME指令加持,直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是,这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:09
1402 
中的优异表现。 事实上,天玑8000系列自2022年推出以来,凭借出色的性能、能效表现和良好的用户体验,早已被广大用户誉为次旗舰市场的“神U”。 天玑8400采用台积电4nm制程,搭载8个Arm Cortex-A725大核组合的全大核CPU,配合Mali-G720 GPU,不仅进一步提升了整体性能,
2025-06-17 14:03:48
950 
新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架构,全面释放性能潜力,助你轻松应对多任务挑战,无论日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭载天玑 9400 旗舰芯,实现能效、AI 全面进阶,解锁平板体验新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成为掌管游戏的“神”?当然要性能、触控、网络都在线!新发布的一加 Ace 5 至尊版搭载游戏全链路芯片级硬件解决方案「电竞三芯」,集天玑 9400+ 旗舰芯、灵犀触控芯、电竞 Wi-Fi 芯片 G1 于一体,打造超流畅的至尊游戏体验。
2025-06-03 17:28:48
1512 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入点/路由器/网关平台,提供最快和最可靠的网络连接体验.
联发科Filogic 880强大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定档5月27日。一加Ace5至尊系列搭载天玑9400系列旗舰性能芯的同时,集灵犀触控芯、电竞Wi-Fi芯片G1三芯于一体,并首次将「风驰游戏内核」写入
2025-05-20 16:04:19
855 
技术人的狂欢,开发者的盛宴!
2025年最值得期待的硬核赛事——电子发烧友开发板评测大赛正式启动!无论你是开源生态的探索者、芯片架构的极客,还是物联网领域的创新达人,本次大赛三大赛道
2025-05-15 15:09:39
以下是MediaTek天玑9400e旗舰移动芯片的详细技术解析: 一、 架构与制程 全大核CPU设计 :采用4个主频3.4GHz的Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来
2025-05-14 18:25:01
2756 
2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发
2025-05-14 17:18:13
2863 
2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:24
2882 
2025 年5月14日 – MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机
2025-05-14 15:04:12
2041 
强“芯”加持!真我 GT7 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用第二代全大核结构,8 核 CPU 架构赋能,以强悍
2025-05-12 18:28:58
1277 通义大模型团队在天玑 9400 旗舰移动平台上率先完成 Qwen3(千问 3)的端侧部署。未来,搭载天玑 9400 移动平台的设备可充分发挥端侧 AI 性能潜力,运行千问 3 大模型的响应速度更快,为创新 AI 应用在天玑移动平台设备上的优质体验打下坚实基础。
2025-05-08 10:11:53
1062 天玑9500CPU是全大核架构(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 新登场的 vivo X200s 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,以性能、续航、AI 等多维度进化,让你感受全面无短板的超能体验。
2025-04-24 10:56:12
1261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭载 MediaTek 天玑 9400+ 旗舰芯。作为新发布的旗舰 5G 智能体 AI 芯片,其拥有卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 4月11日的深圳,天玑开发者大会2025火力全开,现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯,应用无界”听起来很技术,但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47
708 
原文标题:【赛题宣讲会通知】2024全国大学生FPGA创新设计竞赛紫光同创赛道专场文章出处:【微信公众号:小眼睛科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2025-04-14 09:56:18
761 
正式提出“智能体化用户体验”方向,并启动“天玑智能体化体验领航计划”。更值得注意的是,其三大AI工具链的发布——天玑开发工具集、AI开发套件2.0,以及升级的天玑星速引擎与旗舰芯片天玑9400+,标志着联发
2025-04-13 19:52:44
玩家带来栩栩如生的沉浸体验。
联发科还在会上提出,在AI持续跃进的时代,游戏与AI的结合会是下一个移动游戏的新方向。整体来看,联发科有天玑强大的硬件实力作为基础,通过星速引擎、天玑AI开发套件2.0
2025-04-13 19:51:03
AI走入终端,需要的不只是强芯片,更要一整套能跑、能调、能落地的开发体系。在MDDC 2025现场,联发科携全新开发平台震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型开发、适配、调优全流程
2025-04-12 15:53:15
1732 
MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力,支持主流的大语言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。
2025-04-11 14:45:47
1450 2025 年4月11日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术
2025-04-11 11:34:29
403 是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
2519 
近日,北京旷视科技有限公司(以下简称“旷视”)、曙光云计算集团股份有限公司(以下简称“曙光云”)与中科天玑数据科技股份有限公司(以下简称“中科天玑”)在北京举行了合作会谈,三方将在互联网、大数
2025-03-20 09:13:56
1128 1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与联发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 近日,联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 物联网技术快速发展,设备管理面临三大挑战:分散、数据孤岛、安全隐患。中设智控采用分层架构和智能维护模式,提高设备管理效率和安全性。物联网设备管理“三板斧”包括分布式管理、智能维护和数据驱动预测性维护。
2025-02-28 10:08:56
1171 
微米宽的切割缝隙中实现精准切割,确保芯片尺寸精准、边缘光滑,满足手机轻薄化需求的同时,保障处理器高性能运行,如高通骁龙、联发科天玑等系列芯片在生产中都依赖划片机的精
2025-02-26 16:36:36
1215 
MediaTek 今日发布三款移动芯片:天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400,新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进
2025-02-25 17:34:28
3340 想要拥有一款学习、办公、游戏性能全方位拉满的平板?那千万不能错过荣耀平板 V9 ,其搭载天玑 8350 移动芯片,该芯片采用先进的 Armv9 架构,搭载包括 4 个 Cortex-A715 大核的八核 CPU,为日常应用、游戏娱乐等场景提供了强大性能支持,多任务处理也没在怕。
2025-02-24 15:20:28
2291 手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。 据报道,英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构,融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力,市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片,预计2025年下半年量产。同时,英伟达
2025-02-17 10:45:24
964 英伟达与联发科正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:47
1675 2025年2月10日,联发科正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示,该月份联发科的合并营收达到了新台币511.44亿元,环比大幅增长22.70%,同比也实现了14.94%的增长。 这一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,联发科公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100% ! 芯片大厂联发科召开2024年四季度及全年业绩法说会,整体业绩表现均超预期,受益于AI需求,联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元
2025-02-10 11:18:02
871 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:15
1091 。第四季营收受惠于旗舰芯片天玑 9400 的强劲放量,业绩持续增长,毛利率高于营运目标范围的中间值。 财报显示,在旗舰SoC芯片天玑9400处理器市场销售畅旺的情况下,加上其他业务的助力,联发科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币(42.13亿美元),较
2025-02-10 08:40:00
3393 
近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 安卓系统主板基于强大的联发科处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
1080 
多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58
924 近日,Ceva与联发科携手,将空间音频技术提升至新高度,为移动娱乐带来身临其境的听觉盛宴。双方合作将Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案,这一集成了头部追踪
2025-01-13 15:17:44
933 近日,据联发科公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23
995 近两年, AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期,层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中,联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获
2025-01-10 12:40:47
1581 
近日,联发科与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36
622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天玑 8400-Ultra,这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:52
5719 
近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 REDMI Turbo 4 首发搭载天玑 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设计,搭配精准的能效调控技术,实现性能与能效的双重跃升,满血游戏、超低功耗,陪你畅快玩,始终流畅如一。
2025-01-06 10:48:13
1179
评论