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电子发烧友网>今日头条>联发科天玑移动芯片在电竞赛道落下三板斧

联发科天玑移动芯片在电竞赛道落下三板斧

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原文标题:【赛题宣讲会通知】2024全国大学生FPGA创新设计竞赛紫光同创赛道专场文章出处:【微信公众号:小眼睛科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2025-04-14 09:56:18761

首创开源架构,AI开发套件让端侧AI模型接入得心应手

正式提出“智能体化用户体验”方向,并启动“智能体化体验领航计划”。更值得注意的是,其大AI工具链的发布——开发工具集、AI开发套件2.0,以及升级的星速引擎与旗舰芯片9400+,标志着
2025-04-13 19:52:44

硅基觉醒已至前夜,携手生态加速智能体化用户体验时代到来

玩家带来栩栩如生的沉浸体验。 还在会上提出,在AI持续跃进的时代,游戏与AI的结合会是下一个移动游戏的新方向。整体来看,强大的硬件实力作为基础,通过星速引擎、AI开发套件2.0
2025-04-13 19:51:03

端侧最强AI芯片9400+震撼发布,开启智能体化用户体验起点

AI走入终端,需要的不只是强芯片,更要一整套能跑、能调、能落地的开发体系。在MDDC 2025现场,携全新开发平台震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型开发、适配、调优全流程
2025-04-12 15:53:151732

MediaTek发布9400+移动平台

MediaTek 发布 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为旗舰家族的新成员, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力,支持主流的大语言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。
2025-04-11 14:45:471450

MediaTek举办开发者大会MDDC 2025,联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

2025 年4月11日 – MediaTek今日举办开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术
2025-04-11 11:34:29403

、瑞芯微推陈出新,芯片新品助力边缘AI能力强势进阶

是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

旷视携手曙光云与中科合作打造城市智能空间

近日,北京旷视科技有限公司(以下简称“旷视”)、曙光云计算集团股份有限公司(以下简称“曙光云”)与中科数据科技股份有限公司(以下简称“中科”)在北京举行了合作会谈,方将在互联网、大数
2025-03-20 09:13:561128

今日看点丨传谷歌与合作推出“更便宜”AI 芯片;奥迪宣布裁员7500人

1. 传谷歌选择与合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积关系紧密且价格更低   3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723

官宣!开发者大会2025定档4月11日

近日,开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:431079

物联网 + 设备管理,让管理触手可及

物联网技术快速发展,设备管理面临大挑战:分散、数据孤岛、安全隐患。中设智控采用分层架构和智能维护模式,提高设备管理效率和安全性。物联网设备管理“三板斧”包括分布式管理、智能维护和数据驱动预测性维护。
2025-02-28 10:08:561171

聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用

微米宽的切割缝隙中实现精准切割,确保芯片尺寸精准、边缘光滑,满足手机轻薄化需求的同时,保障处理器高性能运行,如高通骁龙、等系列芯片在生产中都依赖划片机的精
2025-02-26 16:36:361215

MediaTek发布7400和6400移动芯片

MediaTek 今日发布移动芯片 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片进一步丰富了移动平台产品组合。 7400 和 7400X 为消费者带来先进
2025-02-25 17:34:283340

MediaTek8350移动芯片赋能荣耀平板V9

想要拥有一款学习、办公、游戏性能全方位拉满的平板?那千万不能错过荣耀平板 V9 ,其搭载 8350 移动芯片,该芯片采用先进的 Armv9 架构,搭载包括 4 个 Cortex-A715 大核的八核 CPU,为日常应用、游戏娱乐等场景提供了强大性能支持,多任务处理也没在怕。
2025-02-24 15:20:282291

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积、博通考虑接手;英伟达联手开发AI PC和手机芯片

手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。   据报道,英伟达和的AI PC芯片将采用台积3nm制程和ARM架构,融合了在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力,市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片,预计2025年下半年量产。同时,英伟达
2025-02-17 10:45:24964

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

1月营收大增

2025年2月10日,正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示,该月份的合并营收达到了新台币511.44亿元,环比大幅增长22.70%,同比也实现了14.94%的增长。 这一
2025-02-11 10:52:46827

2024年营收大增,9400芯片功不可没

近日,公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:111010

今日看点丨OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;东风汽车与长安汽车均筹划重组

1. 旗舰芯片营收暴涨100% !   芯片大厂召开2024年四季度及全年业绩法说会,整体业绩表现均超预期,受益于AI需求,的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元
2025-02-10 11:18:02871

科技2024财报发布

科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151091

AI催动手机芯片和车载芯片增长!2024年净利润同比增长38%

。第四季营收受惠于旗舰芯片 9400 的强劲放量,业绩持续增长,毛利率高于营运目标范围的中间值。 财报显示,在旗舰SoC芯片9400处理器市场销售畅旺的情况下,加上其他业务的助力,科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币(42.13亿美元),较
2025-02-10 08:40:003393

采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系统主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系统主板基于强大的处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva与合作提升移动娱乐体验

多声道空间音频解决方案集成到最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva与合作,升级移动空间音频体验

近日,Ceva与携手,将空间音频技术提升至新高度,为移动娱乐带来身临其境的听觉盛宴。双方合作将Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案,这一集成了头部追踪
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月营收环比下滑

近日,据公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23995

AI跑分超8000,9400凭实力碾压一众旗舰芯片

近两年, AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期,层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中, 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获
2025-01-10 12:40:471581

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4实测表现太惊艳了

性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了最新发布的 8400-Ultra,这款芯片采用台积4nm
2025-01-06 14:23:525719

调整天9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,有意采用台积最先进的2nm工艺来制造9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

REDMI Turbo 4首搭载8400-Ultra

REDMI Turbo 4 首发搭载 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设计,搭配精准的能效调控技术,实现性能与能效的双重跃升,满血游戏、超低功耗,陪你畅快玩,始终流畅如一。
2025-01-06 10:48:131179

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