0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

REDMI Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra

联发科技 来源:联发科技 2025-01-06 10:48 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

REDMI Turbo 4 首发搭载天玑 8400-Ultra

全大核能效跃升,造就能打性能

潮流纹理双拼设计

简化与进化平衡

带来一眼心动

6550mAh 超大电池容量

抗用抗冻长续航

赋能续航升级

更有大光圈相机、高清护眼屏

IP68 2 米防水等硬件升级

体验进阶,全面能打!

性能能打

天玑 8400-Ultra,全大核能效跃升

REDMI Turbo 4 首发搭载天玑 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设计,搭配精准的能效调控技术,实现性能与能效的双重跃升,满血游戏、超低功耗,陪你畅快玩,始终流畅如一。为保证性能的持续稳定输出,Turbo 4 配备 3D 冰封循环冷泵,凸台精准覆盖 Soc,凹台避免热量集中,创新设计使得循环冷泵穿透中框直触 Soc,搭配高性能双翼石墨、人因导热架构,AI 温控算法,进一步优化热传导效率,导热更高效。此外,HyperCore 与狂暴引擎相互协同、强强联合,深入平台底层微架构,以 AI 性能调度为核心,通过 CPU、DDR 一体化调频,深度优化性能,实现主流游戏长时间稳帧的优异体验。

好看设计

质感新生,精致利落一眼心动

新发布的 REDMI Turbo 4 带来潮流纹理双拼设计,搭配金属 DECO,以红色腰线贯穿始终,不仅诠释出蓄势待发的性能美学,更为 REDMI Turbo 4 注入潮流基因。机身背部采用旗舰级喷砂工艺打造而来的柔雾玻璃,视觉更柔和,触感更细腻。背部右侧运用纳米级光刻工艺,精雕出 8 万个菱格编织纹理,搭配红色腰线,增强了视觉张力,拉满辨识度!而相机部分设计则延续 Turbo 系列标志性的涡轮双环设计,并巧妙嵌入了旋风双环灯带,可在充电、通知提醒、音乐场景下提供实时反馈,为质感设计增添灵动感受。

续航跃升

超大电量,耐用抗冻不在话下

电池方面,REDMI Turbo 4 通过电池材料 + 工艺的体系化重构,实现高达 6550mAh 电池容量。搭配天玑 8400-Ultra 的越级能效表现,模拟用户 15 小时极重度使用后,依然可剩余 20% 电量,进一步印证续航能力的全面跃升。而在升级双增压耐寒芯片之后,REDMI Turbo 4 可将电池低电压转换至手机可用工作电压,不仅充分释放电池可用容量,更可保证整机在低温低压下的工作稳定性,避免突然关机、循环重启等突发情况,稳稳的很安心!此外,它还能应对 -35℃ 的极寒环境,且相比常规方案,在 -20℃ 低温环境下,电池可放电容量提升一倍。

显示升级

旗舰直屏,不止好看全面亮眼

除了性能能打,设计好看之外,REDMI Turbo 4 在显示方面的实力也不容小觑。其配备一块 6.67 英寸 1.5K 分辨率柔性直屏,采用低功耗发光材质,能够显著降低屏幕发光功耗,助力屏幕峰值亮度升级至 3200nits。搭配专业原色屏,还原真实色彩,即使在阳光下也能依旧看得清。与此同时,Turbo 4 采用小米青山护眼方案和 DC+1920Hz PWM 混合调光策略,更升级 360° 环境光传感器,并支持 16000 级自动亮度调节,可根据环境色温实现智能调光,减少低亮度环境下因频闪产生的视觉疲劳。无论夜间打游戏、刷视频,都能用多重保障,呵护你的双眼。

体验进阶

无一短板,体验能打直追旗舰

为给用户带来全面跃升的使用体验,REDMI Turbo 4 也在影像、防水、通信等方面实现全面进阶。影像部分,它搭载索尼 5000 万像素 LYT-600 主摄,配备 F1.5 大光圈 + OIS 光学防抖,让你无论远近,一瞬出彩。升级而来的「Xiaomi AISP 2.0」则整合 CPU、GPU、NPU、ISP 算力,重构处理管线,在人像、色彩、影调方面带来大幅提升。面对复杂光影,也能清晰捕捉,真实还原。LivePhoto 2.0 功能,则让精彩回忆,鲜活重映。防水部分,其支持 IP66 & IP68 & IP69 防水,升级湿手触控 2.0,无论是水还是油污,都能轻松操控。通信部分,REDMI Turbo 4 升级支持双频 GPS + 三频北斗,大幅提高定位精度与速度。

潮流性能小旗舰

REDMI Turbo 4 焕新而来

好看又能打

等你来体验!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • Turbo
    +关注

    关注

    1

    文章

    60

    浏览量

    20096
  • Redmi
    +关注

    关注

    2

    文章

    622

    浏览量

    27399
  • 天玑
    +关注

    关注

    0

    文章

    326

    浏览量

    10331

原文标题:好看又能打!潮流性能小旗舰 REDMI Turbo 4 发布

文章出处:【微信号:mtk1997,微信公众号:联发科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    REDMI K90 Max首发搭载MediaTek9500芯片

    REDMI K90 Max 搭载 9500 旗舰芯,该芯片采用业界先进的第三代 3nm 制程,集成 4.21GHz 超高频大核,GPU 升级主机级光追引擎,渲染能力全面跃升。同时
    的头像 发表于 04-24 14:50 225次阅读

    AI定义座舱新高度|搭载座舱S1 Ultra的奇瑞风云T9L

    搭载座舱 S1 Ultra 的奇瑞风云 T9L,一经亮相就备受关注。 通过 MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片与先进 AI 技术的深度融合,MediaTek 与奇瑞合作将座舱体
    的头像 发表于 02-12 16:19 2759次阅读
    AI定义座舱新高度|<b class='flag-5'>搭载</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>座舱S1 <b class='flag-5'>Ultra</b>的奇瑞风云T9L

    REDMI Turbo 5系列搭载MediaTek9500s芯片

    REDMI Turbo 5 Max 搭载 9500s,采用 3nm 制程工艺,第二代全大核架构设计,内置 8 大核 CPU 和 12 核
    的头像 发表于 02-01 17:25 2115次阅读

    上汽别克至境E7首发搭载Momenta R6强化学习大模型

    别克至境家族迎来新成员——大五座智能SUV别克至境E7首发。新车将搭载Momenta R6强化学习大模型,带来全场景的智能出行体验。
    的头像 发表于 01-12 16:23 497次阅读

    MediaTek发布座舱P1 Ultra芯片

    MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——座舱 P1 Ultra座舱 P1 Ultra
    的头像 发表于 11-26 11:48 592次阅读

    MediaTek发布座舱S1 Ultra芯片

    MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片—— 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
    的头像 发表于 10-23 11:39 1160次阅读

    vivo X300系列首发搭载MediaTek9500芯片

    vivo X300 系列全球首发搭载 MediaTek 9500 旗舰芯,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像处理器等高算力单
    的头像 发表于 10-16 11:22 1599次阅读

    首发端侧4K生图!单核性能追平苹果A19,联科重磅发布9500

    9月22日,联科技正式发布了智能手机旗舰级芯片9500,首发了ARM全新非凡架构。“9
    的头像 发表于 09-22 21:53 1w次阅读
    <b class='flag-5'>首发</b>端侧<b class='flag-5'>4</b>K生图!单核性能追平苹果A19,联<b class='flag-5'>发</b>科重磅发布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9500

    OPPO K13 Turbo搭载8450移动芯片

    OPPO K13 Turbo 搭载 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核 CPU 架构设计,集成八个 Cortex-A725 大核,无论是游戏开黑还是多任务并行处理都能轻松应
    的头像 发表于 07-26 14:15 2480次阅读

    REDMI K Pad搭载MediaTek9400+芯片

    REDMI K Pad 搭载 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cor
    的头像 发表于 07-03 17:49 2038次阅读

    传音控股POVA 7 Ultra 5G搭载8350 AI芯片登场 高性能+AI

    ,POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相,凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合,以及联 8350 AI 芯
    的头像 发表于 06-24 16:13 2572次阅读

    “神 U” 8400 系列强势赋能三款神机,包揽5月安兔兔次旗舰TOP3!

    “这次的8400真是太强了!”一位B站用户在评论中写道,“我的Redmi Turbo 4运行
    的头像 发表于 06-17 14:03 1282次阅读
    “神 U”<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b> <b class='flag-5'>8400</b> 系列强势赋能三款神机,包揽5月安兔兔次旗舰TOP3!

    真我Neo7 Turbo搭载9400e处理器

    新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,
    的头像 发表于 06-10 15:18 1603次阅读

    一加宣布与联科技达成战略合作,首发9400旗舰家族新成员9400e

    科技首发专为游戏而生的9400旗舰家族新成员9400e。会上,一加中国区总裁李杰宣布:即将发布的一加Ace 5至尊系列采用9400+
    的头像 发表于 05-14 17:18 3145次阅读
    一加宣布与联<b class='flag-5'>发</b>科技达成战略合作,<b class='flag-5'>首发</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9400旗舰家族新成员9400e

    一加宣布与联科技达成战略合作,首发9400旗舰家族新成员9400e

    2024年5月14日,一加联合联科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入平台,并联合联
    的头像 发表于 05-14 17:06 3192次阅读
    一加宣布与联<b class='flag-5'>发</b>科技达成战略合作,<b class='flag-5'>首发</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9400旗舰家族新成员9400e