荣耀Magic4搭载Pixelworks显示技术 BREWER SCIENCE获零垃圾填埋认证

荣耀Magic4 Pro首次搭载Pixelworks视觉显示技术

领先的创新视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日宣布，即将发布的荣耀Magic4 Pro旗舰手机搭载了先进的Pixelworks X5 Plus视觉解决方案，该方案配备行业领先的显示技术，包括具有Dual-channel处理的MotionEngine™技术、动态自适应HDR、专业的色彩校准以及超平滑自适应亮度功能，为用户带来焕然一新的视觉体验。

荣耀Magic4 Pro采用了具有Pixelworks逐点半导体专利、可支持Dual-channel的MotionEngine™技术。该技术应用于高达120Hz刷新率的智能手机，可支持分层次的特定内容优化，新型的Dual-channel结构能实现并线处理，从而为广泛的内容、视频格式、帧速率和多媒体应用程序带来卓越的视觉质量。

此次与Pixelworks逐点半导体的合作是双方创新技术的理想组合，也将进一步增强彼此的市场渗透力。我们很荣幸能和荣耀开启首次合作，用最先进的显示技术助力Magic4 Pro实现在手机上的影院级体验，也希望在未来能够和荣耀一起将手机上的显示技术提升到新的高度，让用户无论在何时何地都能享受更具震撼力的视觉体验。”

Qorvo® 收购碳化硅功率半导体的领先供应商UnitedSiC

Qorvo ®（纳斯达克代码：QRVO）是连接世界的创新射频解决方案的领先供应商，近日宣布已收购位于新泽西州普林斯顿的联合碳化硅 （UnitedSiC），这是一家领先的碳化硅 （SiC） 功率半导体制造商。收购 United Silicon Carbide 将 Qorvo 扩大到电动汽车 （EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源等快速增长的市场。United Silicon Carbide 将成为 Qorvo 基础设施和国防产品 （IDP） 业务的一部分，由 Chris Dries 博士领导，他曾是 United Silicon Carbide 的总裁兼首席执行官，现在是 Qorvo 的电源设备解决方案的总经理。

Qorvo IDP 总裁 Philip Chesley 表示：“将 United Carbide 添加到我们的 IDP 业务中，显着扩大了我们在高功率应用领域的市场机会。此次收购使 Qorvo 能够提供高价值、一流的智能电源解决方案，涵盖电源转换、运动控制和电路保护应用。”

Dries 博士说：“作为 Qorvo 的一部分，我们的团队很高兴能够扩展我们的 SiC 产品组合，并继续以速度和规模建立业务，致力于通过业界最高性能的设备加速 SiC 的采用。我们的 SiC 技术与 Qorvo 互补的可编程电源管理产品和世界一流的供应链能力相结合，使我们能够在高级应用中提供卓越的电源效率。”

BREWER SCIENCE 连续第七年获得 GREENCIRCLE 零垃圾填埋认证

近日，全球技术领导者 Brewer Science 很高兴地宣布，它已连续第七年获得垃圾填埋零认证。零垃圾填埋认证代表了 Brewer Science 对报废材料负责任管理的承诺，并展示了公司对废物转移实践的承诺。

Brewer Science 是半导体和微电子行业中唯一一家获得GreenCircle 认证的公司，也是全球十家获得零垃圾填埋认证的公司之一。 GreenCircle 的零垃圾填埋认证是最难满足的可持续发展认证之一。如果离开设施的 100% 材料打算通过 GreenCircle 可接受的转移方式之一从垃圾填埋场转移，GreenCircle 将认证组织的零废物填埋认证。垃圾填埋场的废物转移，定义为通过减少源头、回收、再利用或堆肥来预防和减少产生的废物，已被描述为制造公司展示真正环境责任的最佳方式之一。

“零垃圾填埋 GreenCircle 认证的持续成就不仅表明了 Brewer Science 对可持续发展的承诺，也表明了我们对资源负责的奉献精神。我们的客户知道我们致力于提供高质量的材料和解决方案，我们正在履行我们的承诺，同时也是负责任的环境管理者，”Brewer 战略规划、管理系统和可持续发展执行董事 Matthew Beard 表示科学。

　　本文综合整理自Pixelworks UnitedSiC Brewer Science

　　审核编辑：彭菁