本文将聚焦半导体的能带结构、核心掺杂工艺,以及半导体二极管的工作原理——这些是理解复杂半导体器件的基础。
2025-12-26 15:05:13
448 
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表
2025-12-24 14:10:07
5272 
行业巨头与研究机构的一致预测表明,在人工智能基础设施建设的史诗级扩张推动下,全球半导体市场有望在本十年结束前突破万亿美元大关。这一被称为“千兆周期”的产业变革,其核心
2025-12-16 15:10:21
907 
2025年11月27日上午,Ofweek·2025工程师系列在线大会半导体技术在线会议如期举行,东芯半导体副总经理潘惠忠先生首位上线活动,大家以本土存储芯片设计企业的视角分为两个章节向在线观众介绍东芯半导体如何实现技术创新驱动产品与市场的高效对接。
2025-12-04 13:45:48
1526 
当前,全球半导体市场正迈向新的发展阶段,尽管阻碍依然存在,但潜力与机遇并存。在这个加速变革的时代,半导体企业需要洞察趋势,攻坚核心技术,才能在激烈的市场竞争中脱颖而出,引领产业向更尖端、更融合的方向迈进。
2025-11-21 17:28:09
851 
自我正式担任纳微半导体(Navitas Semiconductor)首席执行官至今,已有 60 天时间。今天,我们迎来了关键时刻:纳微正加速转型,成为一家以高功率为核心、聚焦“从电网到GPU”全链路解决方案的功率半导体公司。
2025-11-21 17:05:12
1217 物理攻击,如通过拆解设备获取存储的敏感信息、篡改硬件电路等。一些部署在户外的物联网设备,如智能电表、交通信号灯等,更容易成为物理攻击的目标。
芯源半导体的安全芯片采用了多种先进的安全技术,从硬件层面为物
2025-11-13 07:29:27
近年来,AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局,将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备,多样化的AI眼镜正逐步走入现实,甚至业内预测:AI眼镜或将替代智能手机。
2025-11-05 17:44:07
587 和电压响应,并在内置 CRT 显示器上以用户可选择的格式(图形、列表、矩阵或 schmoo)显示结果。特点* 半导体器件的全自动、高速直流特性 * 高分辨率、宽范围的
2025-11-03 11:20:32
一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪,能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
2025-10-29 14:28:09
自由空间半导体激光器半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理是通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级
2025-10-23 14:24:06
光纤耦合半导体激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纤耦合半导体激光模块集合了半导体激光器,单模光纤耦合,优质的光学传导和整形装置,完善精准的电子控制装置,和牢固的模块化封装,提供从紫外到近红外
2025-10-23 14:22:45
半导体封装形式介绍 摘 要 :半导体器件有许多封装型式,从 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场
2025-10-21 16:56:30
862 
近日,国内功率半导体领域迎来突破性进展——微碧半导体(VBsemi)正式推出新品VBGQTA1101,采用创新TOLT-16封装。这不仅是中国首款采用顶部散热技术的功率MOSFET,更以"热传导
2025-10-11 19:43:00
19735 
工作。例如,在测试高通骁龙系列芯片时,会检查其处理器核心的运算速度、图形处理单元(GPU)的图形渲染能力、通信模块的信号收发功能等众多参数,确保每一颗成品芯片都符合质量标准后才会进入市场。
**半导体
2025-10-10 10:35:17
摩矽半导体:专耕半导体行业20年,推动半导体国产化进展!
2025-09-24 09:52:05
2102 
当前,全球半导体产业正处于深度调整与技术革新的关键时期,我国半导体产业在政策支持与市场需求的双重驱动下,加速向自主可控方向迈进。作为半导体产业链后道核心环节的封装测试领域,其技术水平直接影响芯片
2025-09-11 11:06:01
758 
好消息!近日,我们的MCP16701电源管理芯片(PMIC)荣获“2025半导体市场创新表现奖”之“年度优秀产品奖——年度优秀AI芯片奖”。颁奖活动由知名电子行业媒体《电子发烧友》主办,旨在表彰在AI领域具有创新性和卓越贡献的产品与技术。
2025-09-02 10:21:55
833 日前,深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)与东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝电子元件”)正式签署战略合作协议。通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术,与高性能、高可靠性功率模块技术相结合,为全球车载及工业市场提供更具竞争力的功率半导体解决方案。
2025-08-30 16:33:16
1858 Allexandre将加入公司董事会,接替纳微半导体联合创始人Gene Sheridan;后者将于2025年8月31日卸任总裁兼首席执行官,并退出董事会。
2025-08-29 15:22:42
3924 在全球半导体产业格局加速重塑,国际竞争与技术壁垒持续加剧的当下,国产半导体智能制造正迎来关键突破期。9 月 8 日,半导体智能制造交流会将聚焦行业痛点,汇聚产业力量共探发展新篇。
2025-08-29 14:44:49
709 8月26日,第22届深圳国际电子展(elexcon2025)现场正式揭晓聚焦行业技术突破与价值创造的“2025半导体市场创新表现奖” ,知存科技凭借WTM系列存算一体芯片的核心技术创新,成功斩获
2025-08-28 17:09:23
1370 在全球半导体产业的宏大版图中,瑞萨电子(Renesas Electronics)或许并非如英特尔或台积电那般家喻户晓,但作为一家专注于嵌入式芯片与微控制器的日本巨头,它却在汽车、工业及物联网等关键
2025-08-28 10:52:22
840 2024年,全球半导体行业经历了复苏的迹象。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,全球半导体市场规模预计达到6270亿美元,同比增长19%。 然而,在整体增长的背景下,市场却呈现出明显的分化
2025-07-24 11:54:20
660 
近日,英飞凌发布的2025财年第二季度财报显示,2024年全球功率半导体市场规模缩减至323亿美元。功率半导体市场格局正发生显著变化。 其中,中国厂商逆势上扬。士兰微以3.3%的市占率跃升至全球第六
2025-07-23 16:40:43
1182 
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
2025-07-23 14:36:03
目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
近日,太极半导体(苏州)有限公司(以下简称:太极半导体)召开了SAP S/4 HANA系统实施项目总结会。太极半导体数字化转型的征程中又迎来了一个具有里程碑意义的时刻——SAP 升级系统正式上线,这
2025-07-11 17:16:28
975 本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体
2025-07-11 14:49:36
无线充电芯片市场竞争激烈,芯片厂商不断创新。上海新捷电子采用SoC芯片,美芯晟工程师调试支持80W私有协议的MT5786芯片,实现跨界技术融合。伏达半导体集成方案提升能量转换效率,获得市场份额。
2025-07-05 08:32:00
657 
在科技发展日新月异的当下,温度控制的精度与稳定性成为众多领域研发和生产的关键要素。聚焦温度控制领域的企业研发出高精度半导体温控产品,已在电子、通讯、汽车、航空航天等行业的温控场景中得到应用。那么
2025-06-25 14:44:54
在半导体制造的精密链条中,半导体清洗机设备是确保芯片良率与性能的关键环节。它通过化学或物理手段去除晶圆表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子等),为后续制程提供洁净的基底。本文将从设备定义、核心特点
2025-06-25 10:31:51
有没有这样的半导体专用大模型,能缩短芯片设计时间,提高成功率,还能帮助新工程师更快上手。或者软硬件可以在设计和制造环节确实有实际应用。会不会存在AI缺陷检测。
能否应用在工艺优化和预测性维护中
2025-06-24 15:10:04
半导体制造的核心,在于精准与效率的双重博弈。对许多制造商而言,尤其在面对非传统材料及复杂制造条件时,如何维持高产量成为一道难以逾越的技术门槛。
2025-06-24 09:18:01
765 近日,在以“合筑新机遇 共筑新发展”为主题的2025世界半导体大会上,芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力以及对中国半导体行业的重要赋能作用荣膺2025中国半导体市场最具影响力企业奖。
2025-06-23 18:02:30
1744 半导体药液单元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半导体前道工艺(FEOL)中的关键设备,用于精准分配、混合和回收高纯化学试剂(如蚀刻液、清洗液、显影液等),覆盖光刻、蚀刻
2025-06-17 11:38:08
据悉,在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下,近期,中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破,普莱信Clip Bond封装整线设备(涵盖高精度固晶机、夹焊机及在线式真空炉)获功率
2025-06-16 09:00:53
1016 
2025年,半导体行业一个低调而伟大的发明——FPGA(现场可编程门阵列)——迎来了它的四十周年。这不仅仅是一个时间的节点,更像是一个充满戏剧性的历史隐喻。就在这个四十不惑特殊的年份,曾经统治
2025-06-09 09:07:17
1692 
SiC碳化硅MOSFET国产化替代浪潮:国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构 1 国产SiC碳化硅功率半导体企业的崛起与技术突破 1.1 国产SiC碳化硅功率半导体企业从Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 苏州这片兼具人文底蕴与创新活力的土地,自成立伊始,便将全部心血倾注于半导体高端装备制造,专注于清洗机的研发、生产与销售。这里汇聚了行业内的精英人才,他们怀揣着对技术的热忱与执着,深入探究半导体清洗技术
2025-06-05 15:31:42
半导体设备,一直是一个水深火热的细分领域。 随着2024年全球半导体设备销售额数据的出炉,这一领域迎来更多看点。 ** 01****半导体设备,大卖!** 根据SEMI最新公布数据显示, 2024年
2025-06-05 04:36:57
873 
今天为您解码单项冠军产品——华大半导体旗下小华半导体工控MCU。 小华半导体工控MCU是面向空调变频应用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空调的“智慧大脑”和“节能心脏”,在技术上实现了
2025-06-03 19:23:19
2174 (高精度冷热循环器),适用于集成电路、半导体显示等行业,温控设备可在工艺制程中准确控制反应腔室温度,是一种用于半导体制造过程中对设备或工艺进行冷却的装置,其工作原
2025-05-22 15:31:01
1418 
在科技飞速发展的当下,半导体作为现代电子产业的基石,其重要性不言而喻。而半导体制造设备,更是半导体产业发展的关键驱动力。步入 2025 年,半导体制造设备市场正站在一个充满变数的十字路口,前景究竟是一片璀璨,还是会陷入风云变幻的局面,引发了行业内外的广泛关注。
2025-05-22 15:01:36
1534 
与定义,他在半导体功率器件领域坚守了18年,也积累丰富实战经验。工作角色转变后,张大江开始更加注重以客户需求为导向,从市场角度思考问题。想要在市场中脱颖而出,做好品牌宣传是很关键的一步。在张大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
全球半导体产业正迎来新一轮增长周期。台积电全球业务资深副总经理张晓强近日透露,在人工智能(AI)技术的强劲推动下,2025年全球半导体产业同比增长率预计将超过10%。更值得关注的是,到2030年
2025-05-16 11:09:43
1178 
2025财年第二季度,英飞凌科技公司(InfineonTechnologies)于5月8日发布了最新财报,显示全球功率半导体市场规模已缩减至323亿美元,这一变化标志着市场格局的显著调整。在这份财报
2025-05-13 11:23:50
1027 
电子束半导体圆筒聚焦电极
在传统电子束聚焦中,需要通过调焦来确保电子束焦点在目标物体上。要确认是焦点的最小直径位置非常困难,且难以测量。如果焦点是一条直线,就可以免去调焦过程,本文将介绍一种能把
2025-05-10 22:32:27
传中国正在推动一项政策,计划将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业。这项政策旨在提升中国半导体设备产业的竞争力,以应对美国的制裁压力。 中国半导体自给率目前约为23%,在美国政府的高压施压
2025-04-28 15:52:06
813 政策公告下调了对全球半导体市场规模的预测。假设适用的关税税率约为10%,预计今年的市场规模将达到7770亿美元,明年将达到8440亿美元。 然而,如果美国对中国的关税税率最终提高到30-40%,全球关税税率上升到20-40%左右,那么根据这一假设,全球半导体市场规模预计将大幅
2025-04-28 15:42:23
754 之一振。这一举措不仅标志着马斯克的商业版图进一步拓展,更预示着半导体封装领域即将迎来新的变革与竞争格局。 01 半导体封装 “由圆转方”,巨头纷纷布局 近年来,半导体产业呈现出 “由圆转方” 的显著趋势。传统的晶圆制造长期以圆形晶圆为基础,但随着技
2025-04-27 14:01:18
562 中美关税冲击愈演愈烈,中国半导体产业置身于风暴中心,承受着巨大的压力。然而,危与机总是并存,江西万年芯微电子有限公司作为半导体行业的一员,正努力寻找突破,借助国产替代的东风,加速自身发展,为实现中国
2025-04-23 17:55:57
919 
中图仪器WD4000系列半导体晶圆表面形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
资料介绍
此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
2025-04-15 13:52:11
先楫半导体(HPMicro)成立于2020年6月,是一家专注于高性能嵌入式解决方案的半导体企业,总部位于上海浦东软件园。公司聚焦于研发高性能微控制器(MCU)、微处理器及配套外设芯片,并构建了完整
2025-04-14 10:04:58
昨日,由中国电子商会、数字经济观察联合主办,软信信息技术研究院承办的(第四届)半导体生态创新大会在上海浦东星河湾酒店圆满落幕。作为半导体行业最具影响力的年度盛会之一,本届大会以“同芯协力·建圈强链
2025-03-26 11:48:35
1254 虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
对武汉芯源半导体创新能力的权威肯定。然而,我们深知荣誉只代表过去,未来的征程依然任重道远。在半导体技术飞速发展的今天,我们将面临更多的挑战与机遇。
武汉芯源半导体将以此次获奖为新的起点,继续坚持创新驱动
2025-03-13 14:21:54
随着半导体技术的飞速发展,芯片集成度不断提高,功能日益复杂,这对半导体贴装工艺和设备提出了更高的要求。半导体贴装工艺作为半导体封装过程中的关键环节,直接关系到芯片的性能、可靠性和成本。本文将深入分析半导体贴装工艺及其相关设备,探讨其发展趋势和挑战。
2025-03-13 13:45:00
1587 
突出表现的半导体企业。以下是基于技术创新、市场地位及发展潜力综合评估的十家最值得关注的半导体芯片公司(按领域分类):
1. 芯驰科技(SemiDrive)
领域 :车规级主控芯片
亮点 :专注于智能
2025-03-05 19:37:43
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》的主题演讲。
2025-03-05 15:01:19
1184 根据YoleGroup最近公布的市场预测,全球化合物半导体市场到2030年的市场规模有望达到约250亿美元。这一预测显示了化合物半导体行业在未来几年的快速扩张潜力,特别是在汽车和移动出行领域
2025-03-04 11:42:00
1081 
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于19日下午发表题为《集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计》的主题演讲。
2025-02-26 10:08:36
1409 半导体塑封工艺是半导体产业中不可或缺的一环,它通过将芯片、焊线、框架等封装在塑料外壳中,实现对半导体器件的保护、固定、连接和散热等功能。随着半导体技术的不断发展,塑封工艺也在不断演进,以适应更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半导体器件的需求。
2025-02-20 10:54:41
2566 
根据知名市场研究机构Counterpoint的最新报告,全球半导体市场(涵盖存储产业)在2024年的全年营收预计将实现显著增长,增幅高达19%。这一预测意味着,全球半导体市场的总收入将达到6210亿
2025-02-17 13:57:01
795 根据知名调研机构Counterpoint的最新报告,全球半导体市场(涵盖存储产业)在2024年有望迎来强劲复苏。预计全年营收将达到6210亿美元,同比增长高达19%。这一显著增长主要归因于
2025-02-17 09:46:03
888 2024年,中国LED显示屏行业以104.82亿元的出口额和2.22%的温和增长,交出了一份看似平稳的答卷。然而,数据背后暗流涌动:新兴市场的崛起与技术迭代的狂欢,与国内市场的内卷、全球供应链的博弈
2025-02-13 15:00:44
1649 在半导体产业中,封装是连接芯片与外界电路的关键环节,而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口(I/O端口)与封装基板或外部电路连接起来,实现电信号的传输与交互。本文将详细介绍半导体封装中的互连工艺,包括其主要分类、技术特点、应用场景以及未来的发展趋势。
2025-02-10 11:35:45
1464 
的成长空间。尽管目前与海外半导体设备巨头相比,规模尚有差距,但这也预示着广阔的成长空间。随着国内下游晶圆厂的建设需求日益增长,本土半导体设备企业正面临着技术创新与满足个性化需求的双重挑战。企业若能不断突破技术
2025-02-10 10:07:29
1022 根据市场调查机构Gartner的最新数据,全球半导体市场将迎来持续增长。预计2025年,全球半导体收入将达到7050亿美元,同比增长12.6%。这一增长趋势将在2024年强劲增长的基础上得以实现,2024年半导体收入预计为6260亿美元,同比增长18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据,预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%,此外,由于人工智能(AI)半导体的需求持续推动晶圆消耗,整体半导体材料市场在2023年至
2025-02-08 11:23:55
1170 
在全球科技蓬勃发展的当下,功率半导体作为现代电子产业的核心支撑,正以前所未有的速度推动着光伏、新能源汽车等领域的变革。随着中国在这些优势产业的持续发力,功率半导体和第三代半导体行业迎来了黄金
2025-02-08 09:11:49
872 
近日,根据知名市场研究机构Gartner的最新数据显示,全球半导体行业在2025年有望迎来显著增长。预计该年度的全球半导体营收将达到7050亿美元,相较于前一年度实现12.6%的增幅。 这一
2025-02-06 11:35:03
854 半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装技术也在不断革新,以满足电子设备小型化、高性能、低成本和环保的需求。本文将详细介绍半导体封装的类型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 德国半导体巨头英飞凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一项重要决策,将在泰国设立一座全新的半导体工厂。这座工厂将专注于功率半导体的组装工作,属于“后工序”生产环节。
2025-01-22 15:48:00
1025 半导体市场将同比增长19%。2024年的全球市场价值预计将达到6270亿美元,这反映了2024年第二季度和第三季度的业绩改善,尤其是在计算领域。 2024年的增长将主要由两个集成电路部分推动:内存,预计增长81%;逻辑,预计增长16.9%。与此同时,其他类别如分立、光电、传感
2025-01-21 18:13:09
1186 
近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布了对2024年度日本制造半导体制造设备销售额的最新预期,预计这一数值将达到44,371亿日元,创下历史新高。这一乐观的预测引起了业界的广泛关注,也反映出
2025-01-20 11:42:27
957 
随着汽车照明技术的快速发展,新型光电子半导体器件不断涌现,为汽车行业带来革新。为保证驾驶安全,AEC Q102标准作为国际公认的规范,为车载光电子半导体器件的质量和可靠性设立了严格的要求,对推动整个汽车行业的发展具有重要意义。
2025-01-16 09:22:52
973 
近日,耐能宣布与沙特国家半导体中心(NSH)达成合作,共同在沙特首都利雅得设立子公司,此举标志着耐能在中东市场的布局迈出了关键一步。 沙特国家半导体中心(NSH)肩负着在沙特国内构建一个繁荣的无
2025-01-13 16:32:25
1041 近日,根据SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的全球晶圆厂预测季度报告,半导体行业预计在2025年将迎来一波新的建设热潮,共计将启动18个新晶圆厂建设项目。 这些新项目涵盖了不同尺寸的晶圆设施
2025-01-09 14:48:59
2599 随着国产DDR5内存的上市,内存市场的竞争态势即将迎来新的变化。DRAM内存作为半导体产业的明星产品,据市调机构Trendforce预估,2024年全球DRAM内存的产值将达到约907亿美元。
2025-01-07 15:53:29
2422 WD4000半导体晶圆几何表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度
2025-01-06 14:34:08
设计芯片:半导体制造的起点半导体产品的制造始于芯片设计。设计阶段是整个制造过程的第一步,工程师们根据产品所需的功能来设计芯片。芯片设计完成后,下一步是将这些设计转化为实体的晶圆。晶圆由重复排列
2025-01-06 12:28:11
1168 
,若不加以解决,可能会影响测试结果的准确性及器件的长期稳健性。本文将深入剖析半导体热测试中常见的几大问题,并提出相应的解决策略。 1、热阻与热传导挑战 半导体器件的热表现直接关联其工作温度,而热阻和热导率是衡量
2025-01-06 11:44:39
1580 正值岁末年初之际,我们回顾2024年,半导体产业经历了增长与阵痛并存的局面,复盘2024年的半导体产业状况,有哪些长足的进展又有哪些短板?展望2025年,半导体市场又有哪些机会,该如何发展
2025-01-06 09:36:22
1284 
评论