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电子发烧友网>今日头条>联瑞新品发布,推出双端口万兆Bypass网卡

联瑞新品发布,推出双端口万兆Bypass网卡

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2025-04-18 11:19:08

发科、芯微推陈出新,芯片新品助力边缘AI能力强势进阶

是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,发科、云天励飞、芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

Molex推出的HSAutoLink互连系统主要优势是什么?-赫电子

  Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统,为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案,提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层,具有出色的信号
2025-04-07 12:13:18

TE推出插拔式 I O 电缆组件优势有哪些?-赫电子

  TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准,设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识,TE能够向
2025-04-02 10:57:55

国内首款自研ASIC芯片通用网卡 填补25G以上高性能网卡市场空白

研发的DPU芯片的标准网卡,是国内首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用网卡,填补了国内25G、100G等高性能网卡的市场空白,支持最大100G端口基础网络接入,满足大数据计算的高通量网络传输需求,提升网络传输效率。 (北京时间 颜赛赛 刘革亮) 审核编辑
2025-03-31 11:57:091007

2025三星家电新品发布会成功举行

近日,2025三星家电新品发布会成功举行,焕新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED与新款The Frame画壁艺术电视,以及AI神系列生活家电、显示器旗舰新品等全系生态产品。三星以
2025-03-25 14:42:281160

TE推出的AC DC电源管理,有何独特优势?-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增强型底座是一款照明控制底座配件,可提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源
2025-03-24 16:44:00

Molex推出镜像式夹层连接器,您了解吗?-赫电子

铜合金触点   8、选择性镀金   作为Molex(莫仕)授权分销商,Heilind(赫)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind(赫)也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别
2025-03-24 16:36:47

Molex推出的Spot-On 连接器系统是什么?哪家好?-赫电子

  莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护
2025-03-21 11:57:02

TE推出SILVER 跨接式连接器产品介绍-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 SILVER 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目
2025-03-21 11:54:49

汉源高科万兆光纤收发器,您身边的网络传输得力助手

在网络无处不在的今天,如何保障信息能够安全、快速且稳定地传输,成为了众多行业和机构关注的重点。而汉源高科凭借其精湛的技术和对品质的执着追求,推出万兆光纤收发器系列产品,正以全方位的优势,满足着市场
2025-03-20 17:59:17

lc-lc万兆单模光纤跳线是哪里接到哪里

(LC 接口)。 路由器:连接路由器的 万兆光口(如 10G SFP+ 插槽)。 光纤收发器:连接收发器的 LC 光纤输入/输出接口。 服务器网卡:连接服务器的 10G/25G 网络接口卡(需支持 LC 光纤模块)。 存储设备:如 SAN 存储阵列的 光纤通道端口(部分支持 LC 接口)。 典型应用场
2025-03-20 10:07:291526

海信发布E8Q旗舰系列电视新品

近日,海信电视举行“巅峰画质 影游旗舰”新品发布会,正式发布E8Q旗舰系列电视新品,搭载全球首颗信芯AI画质芯片H7、全新升级的黑曜屏Ultra、330Hz系统级高刷、U+Mini LED光晕控制系统、影院级帝瓦雷声学系统五大行业首发科技,为极致影游爱好者打造电视画质的巅峰之作。
2025-03-11 15:38:301443

乐得LDR6282:C口DRP及USB PD3.0控制芯片

乐得LDR6282:C口DRP及USB PD3.0控制芯片
2025-03-06 15:51:431268

安科EMS3.0:助力“碳”目标,打造智慧能源新生态

安科EMS3.0:助力“碳”目标,打造智慧能源新生态
2025-02-22 08:05:56577

丰光电推出金刚石基超大功率密度封装

针对传统高功率封装产品在应用中的诸多痛点,丰光电凭借创新技术和卓越工艺,成功推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装。这一新品不仅解决了传统封装产品的局限性,更为高功率LED
2025-02-19 14:44:211078

华为发布5G-A毫米波万兆网络

2月10日,中国联通与华为在中国联通5G-A行动计划发布会上联合宣布了一项重大创新成果——5G-A毫米波万兆网络。这一成果的发布,为正在哈尔滨举行的冰雪盛会增添了一抹亮丽的科技色彩。 在哈尔滨冰球馆
2025-02-11 09:39:131360

新品发布 | TOSUN同星1路LIN转USB,支持FastLIN模式产品正式发布

新品发布Newproductsrelease众所周知,LIN的通信设计初衷是为了满足汽车行业如车窗、后视镜、大灯、空调控制等对低成本、低速网络的需求。随着汽车电子技术的进一步发展,对LIN总线的性能
2025-02-07 20:04:55973

PRISEMI芯导科技推出新品–全面应对手机EOS问题

PRISEMI芯导科技推出新品–全面应对手机EOS问题
2025-02-05 15:53:53803

TE推出的ELCON MICRO线到板主要优势是什么?-赫电子

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力,该解决方案采用3.0mm的标准工业封装,各引脚提供的电流高达
2025-01-23 11:42:26

推出车规级LIN SBC新品TPT1028Q

为了满足日益增长的汽车电子应用需求,思浦近日发布了全新的车规级LIN系统基础芯片(SBC)——TPT1028Q。这款新品不仅符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至
2025-01-21 11:33:101425

TE推出Buchanan接线端子有何独特优势?-赫电子

  4、紧固螺钉系统,防止螺钉丢失   5、壳体材料采用无卤素、聚酰胺 6.6,符合 UL 94V‐0(自熄)   6、上升笼式和螺钉夹具版本配备后镀锡端子和镍底板,能使该产品能够在腐蚀性环境中使
2025-01-17 11:25:22

TE推出AMPMODU互连系统是什么?哪家有?-赫电子

应用提供全面的单排和排选项组合,从而实现设计灵活性   ・经济紧凑的设计可节省 PCB 空间   ・多个焊尾长度可适应不同 PCB 厚度   ・可用于大多数安装几何形状、镀层类型和封装样式,从而可提供
2025-01-17 11:22:59

紫光同创推出万兆以太网高精度1588解决方案

1588V2时间同步协议广泛应用各个行业,尤其是新一代通信技术领域,对时间同步精度要求越来越高。为此,紫光同创特别推出万兆以太网超高精度硬核1588解决方案。
2025-01-13 16:47:121785

工信部启动万兆光网试点项目

近日,工业和信息化部发布了关于推进万兆光网试点工作的通知,标志着我国将在具备条件的城市和地区正式启动万兆光网的试点工作。 根据通知,该试点项目旨在2025年底前,在住宅区、工厂及产业园区等关键场景
2025-01-09 11:10:13851

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