在电路板制造与运维过程中,IC(集成电路)作为核心部件,其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能,成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固
2025-12-26 17:00:38
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讲述雾化器从小众医疗设备走向千家万户的过程,以及在这个过程中MEMS硅麦所扮演的关键角色。探讨其如何在高湿度、嘈杂环境中保持稳定性能,并助力产品智能化升级。
2025-12-16 15:17:04
184 如何解决CW32L083系列微控制器在通信过程中可能出现的数据错误问题?
2025-12-16 08:01:10
随着微机电系统(MEMS)器件向微型化、高深宽比发展,其内部微细台阶结构的精确测量成为保障器件性能的关键环节。然而,现有测量手段面临两难选择:非接触式方法(如光学干涉、原子力显微镜)往往设备昂贵
2025-12-10 18:04:36
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这是一个双节锂电池给各个系统供电的原理图,可以实现充电功能
问题1:为什么在充电过程中HY2213-BB3A会特别特别烫,这应该如何解决
问题2:把充电放电保护模块去掉后,在充电过程中带开关的锂电池
2025-11-26 21:05:34
PBF-LB/M 增材制造中,阿伦大学激光应用中心采用 iDS 的两款 USB3 工业相机(分别负责动态过程高速捕捉与静态层高分辨率检测)构建视觉检测系统,既为工艺参数优化提供关键数据,也成功应用于
2025-11-20 10:36:50
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煤炭运输过程中,由于煤堆内部通风不畅导致热量积聚,存在自燃风险,严重威胁运输安全。在煤炭运输环节部署红外热像仪系统,可显著提升安全等级并优化管理效能。
2025-11-06 15:41:26
390 近日,第六届中国 MEMS 制造大会在万众期待中拉开帷幕,这场汇聚全球 350 + 行业先锋的顶级盛会,以 “新工艺・强封装・智感知” 为核心,全方位解码 MEMS 产业的创新突破与未来航向。
2025-10-30 15:29:12
918 近日,为期三天的2025第六届中国MEMS制造大会在苏州国际博览中心隆重举行,大会汇聚了来自国内外权威行业协会、科研院所、知名企业的代表,以及高校专家学者等500余位MEMS产业链领军人物。在这
2025-10-29 16:28:04
558 从铝到铜,再到钌与铑,半导体布线技术的每一次革新,都是芯片性能跃升的关键引擎。随着制程进入2nm时代,传统铜布线正面临电阻与可靠性的极限挑战,而镶嵌(大马士革)工艺的持续演进与新材料的融合,为超高密度互连和三维集成打开了新局面。本文将带你了解布线技术的最新突破——从低k介质到ALD沉积、从铜的延展到钌的崛起,窥见未来芯片互连的“立体革命”。
2025-10-29 14:27:51
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在超高纯度晶圆制造过程中,尽管晶圆本身需达到11个9(99.999999999%)以上的纯度标准以维持基础半导体特性,但为实现集成电路的功能化构建,必须通过掺杂工艺在硅衬底表面局部引入特定杂质。
2025-10-29 14:21:31
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晶圆制造过程中,多个关键工艺环节都极易受到污染,这些污染源可能来自环境、设备、材料或人体接触等。以下是最易受污染的环节及其具体原因和影响: 1. 光刻(Photolithography) 污染类型
2025-10-21 14:28:36
688 UPS在日常的使用过程中,只有定期对UPS放电才能延长UPS的使用寿命,UPS 电源电池需要每三个月进行一次充放电,怎样对UPS进行放电才能让其保持在最佳工作状态? 现在,由汇智天源工程师和大家聊一
2025-10-11 11:33:23
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在大电流起弧过程中,电弧的燃烧会伴随声压与超声波信号的产生,这些信号并非杂乱无章,而是与电弧的燃烧状态、故障类型紧密相关。正常起弧时,电弧燃烧稳定,声压与超声波信号呈现出规律的特征;当起弧过程中存在
2025-09-29 09:27:38
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串口发送数据的过程中,会中间停几毫秒,导致PLC触发了MODBUS的T3.5,数据接收不对,
1、一开始用的是freemodbus,查看后发现是轮询发送,后来改为不用freemodbus,直接发
2025-09-29 07:51:18
,在高性能、高密度封装领域占据了一席之地,传统的倒装回流焊封装工艺,因其翘曲、桥接、移位等各种缺陷,逐渐被热压键合TCB所取代。本文主要跟大家分享的就是剖析热压键合技术,并探讨氧气浓度监控在TCB工艺中的重要性。 热压键合(TCB)工艺技术介绍 热压键合,
2025-09-25 17:33:09
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lv_port_disp_init();使用lvgl时在移植过程中这个函数报错怎么解决
2025-09-19 07:35:31
请问,有什么办法可以在CUBEIDE 调试过程中,将数组的数据拷贝到电脑上去?
2025-09-09 07:20:49
系统由众多功能组成,可对制造过程进行有效控制和监控。这些任务包括:
资源分配和状态:优化利用机器、人员和材料
过程控制和详细计划:详细的过程控制,以便更好地制定生产计划
生产单位的分配:更有
2025-09-04 15:36:30
MEMS晶圆级电镀是一种在微机电系统制造过程中,整个硅晶圆表面通过电化学方法选择性沉积金属微结构的关键工艺。该技术的核心在于其晶圆级和图形化特性:它能在同一时间对晶圆上的成千上万个器件结构进行批量加工,极大地提高了生产效率和一致性,是实现MEMS器件低成本、批量化制造的核心技术之一。
2025-09-01 16:07:28
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类型与载流子浓度。通过对掺杂种类、含量及分布形态的精确分析,可实现器件导电性能的定向设计,例如提升晶体管开关速度、降低功耗。在光电器件中,微量掺杂同样具有关键作用
2025-08-27 14:58:20
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在气瓶充装过程中,温度异常可能引发瓶体爆裂、气体泄漏等严重事故,直接威胁人员与生产安全。而红外测温技术的应用,正成为实时监控温度、防范风险的“利器”。
2025-08-26 15:54:58
759 一台某品牌存储设备中有一组由8块硬盘(包括热备盘)组建的raid5磁盘阵列。上层安装的Linux操作系统。
raid5磁盘阵列有一块硬盘掉线,热备盘自动上线并开始同步数据。在热备盘同步数据的过程中,raid5阵列又有一块硬盘由于未知原因掉线,raid同步过程中断。
存储崩溃;阵列不可用,卷无法挂载。
2025-08-26 13:24:31
234 对于新唐的8051芯片,在Keil Debug模式下的单步执行过程中,定时器可以停止吗?
2025-08-26 06:33:25
对于新唐的8051芯片,在Keil Debug模式下的单步执行过程中,定时器可以停止吗?
2025-08-25 07:57:43
LZ-DZ100背面 在分布式光伏集群的远程运维中,数据安全和隐私保护面临多重风险,包括 传输过程中的窃听 / 篡改、未授权访问控制指令、设备固件被恶意植入、敏感数据(如站点位置、运行参数)泄露 等
2025-08-22 10:26:23
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静力水准仪在测量过程中遇到误差如何处理?静力水准仪在工程沉降监测中出现数据偏差时,需采取系统性处理措施。根据实际工况,误差主要源于环境干扰、设备状态、安装缺陷及操作不当四类因素,需针对性解决。静力
2025-08-14 13:01:56
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在使用AURIX进行调试的过程中,如果进入某个函数的时候出现问题,是配置项的问题还是函数中的变量的问题?
2025-08-11 07:17:56
增强型GaN HEMT具有开关速度快、导通电阻低、功率密度高等特点,正广泛应用于高频、高效率的电源转换和射频电路中。但由于其栅极电容小,栅极阈值电压低(通常在1V到2V之间)、耐受电压低(通常-5V到7V)等特点,使得驱动电路设计时需格外注意,防止开关过程中因误导通或振荡而导致器件失效。
2025-08-08 15:33:51
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半导体晶圆制造洁净室高架地板的安装中,地脚是否可以用环氧 AB 胶固定,需要结合洁净室的环境要求、环氧 AB 胶的特性以及实际使用场景综合判断。以下从多个维度分析,
2025-08-05 16:00:10
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在湿法清洗过程中,防止污染物再沉积是确保清洗效果和产品质量的关键。以下是系统化的防控策略及具体实施方法:一、流体动力学优化设计1.层流场构建技术采用低湍流度的层流喷淋系统(雷诺数Re9),同时向溶液
2025-08-05 11:47:20
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退火工艺是晶圆制造中的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保晶圆在后续加工和最终应用中的性能和可靠性至关重要。退火工艺在晶圆制造过程中扮演着至关重要的角色。
2025-08-01 09:35:23
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onnx转kmodel环境安装过程中,pip install onnxsim 报错
2025-07-31 07:41:41
一、产品介绍负氧离子监测站,是专门为监测景区/森林氧吧生态环境设计的,可实时监测空气温湿度、负氧离子浓度、氧含量、风速、风向、PM2.5/10等多种气象参数,还可以根据客户需求定制。实时显示空气中
2025-07-30 10:27:51
固件升级过程中,EC INT中断经常会被触发,如何禁用? 这个中断,协议栈是怎么触发的或者说需要满足什么条件?
2025-07-25 06:43:33
在MEMS中,玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性(如与硅阳极键合),常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的核心工艺,需根据精度要求、结构尺寸及玻璃类型选择合适的方法,玻璃刻蚀主要分为湿法腐蚀和干法刻蚀两大类。
2025-07-18 15:18:01
1490 透氧率是衡量铝箔阻隔性能的重要指标。对于包装材料而言,较低的氧气透过率有助于保持包装内产品的品质和延长保质期,对于食品、药品、医疗器械等行业有着广泛的应用。工采网将探讨微量燃料电池氧气传感器在铝箔氧气透过率测试仪中的应用及其重要性。
2025-07-02 17:13:26
514 在半导体硅片生产过程中,精确调控材料的电阻率是实现器件功能的关键,而原位掺杂、扩散和离子注入正是达成这一目标的核心技术手段。下面将从专业视角详细解析这三种技术的工艺过程与本质区别。
2025-07-02 10:17:25
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氧浓度,并联动空调系统实现智能调节,为驾乘者打造更健康的呼吸环境。氧化锆氧传感器以其高精度和稳定性成为车载氧含量监测技术的首选。 高原驾驶场景中的应用 针对高原驾驶场景,智能氧舱系统展现出独特优势。当海拔超
2025-06-20 09:51:17
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在 MEMS(微机电系统)制造领域,光刻工艺是决定版图中的图案能否精确 “印刷” 到硅片上的核心环节。光刻 Overlay(套刻精度),则是衡量光刻机将不同层设计图案对准精度的关键指标。光刻 Overlay 指的是芯片制造过程中,前后两次光刻工艺形成的电路图案之间的对准精度。
2025-06-18 11:30:49
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超声波清洗机如何在清洗过程中减少废液和对环境的影响随着环保意识的增强,清洗过程中的废液处理和环境保护变得越来越重要。超声波清洗机作为一种高效的清洗技术,也在不断发展以减少废液生成和对环境的影响。本文
2025-06-16 17:01:21
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在岩土工程与结构物安全监测中,固定式测斜仪是捕捉位移变化的核心设备。然而,实际应用中可能因环境、操作或设备因素导致测量误差。很多人想要了解固定式测斜仪在测量过程中遇到误差如何处理?下面让南京峟思给
2025-06-13 12:10:00
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安装过程中的关键控制点,帮助用户规避常见误差风险。仪器检查与预处理安装前的准备工作是避免误差的第一步。首先需核对应变计型号是否与设计要求一致,例如标距(100mm
2025-06-13 12:01:42
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01为什么要测高晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备,目前市场上使用较多的是金刚石刀片划片机,划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损,如果划片刀高度不调整,在工件上的切割
2025-06-11 17:20:39
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纯分享帖,需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件:晶闸管控制异步电机软启动过程中振荡现象研究.pdf【免责声明】本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,删除内容!
2025-06-04 14:39:26
直线导轨在运转过程中发生震动会影响设备的精度和稳定性,甚至可能导致设备故障。
2025-05-23 17:50:13
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在精密制造、医疗健康及环境监测等领域,氧气浓度的精确测量是确保安全、优化工艺的关键环节。然而,当涉及ppm级甚至ppb级的微量氧检测时,传统氧传感器往往难以胜任。AOP10 PPM微量氧传感器凭借卓越的分压式电化学技术和出色的性能表现,成为了行业内的佼佼者。
2025-05-13 11:47:16
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模具制造中,数控铣削加工是最常用的加工方式,广泛应用于模具制造过程中,通过数控铣削加工的方式,可以将模具设计中的全部或部分轮廓形状在数控机床上进行加工,最终形成零件,完成模具制造。在模具制造过程中
2025-05-07 10:10:27
1017 、干涉仪、光学鼠标、内窥镜、望远镜或激光器等)正是如今我们用以满足核心需求的“光学工具”典范。在光学系统的生成过程中(即由多种光学元件经合理装配并协同运作构成的系统),需依次涉及三个核心环节:首先是
2025-05-07 09:01:47
的要求进行光学系统制造。虽然光学设计软件工具可以很好地支持客户和光学系统设计师之间的交流,但光学系统设计师和光学制造链设计师之间的交流至今仍然完全基于人与人的交互。这种交互方式是光学系统制造过程中
2025-05-07 08:54:01
微量掺杂元素在半导体器件的发展中起着至关重要的作用,可以精准调控半导体的电学、光学性能。对器件中微量掺杂元素的准确表征和分析是深入理解半导体器件特性、优化器件性能的关键步骤,然而由于微量掺杂元素含量极低,对它的检测和表征也面临很多挑战。
2025-04-25 14:29:53
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MEMS技术深刻地影响了现代传感器的发展,是传感器小型化、低功耗、智能化的关键技术,由MEMS技术制造的MEMS传感器在各种传感器中占据重要份额。 其中, MEMS芯片和ASIC芯片是一
2025-04-25 11:54:24
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在工业4.0和智能制造浪潮的推动下,传统生产模式正加速向数字化、网络化、智能化方向演进。实时监控系统作为智慧工厂的核心支柱,正在重塑制造企业的运营方式。然而在智能制造推进过程中,传统监控方式面临诸多
2025-04-22 09:50:28
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的重要条件之一,同时也是用来衡量水质是否受污染的重要指标之一。我们可以通过监测和研究水中溶解氧的多少及其变化规律来判断水体的健康程度以及水体的自净能力。例如,在水质监测过程中,如果溶解氧含量过高,则会导致
2025-04-21 15:01:37
一、关于PCBA加工中静电危害
从时效性看,静电对电子元器件的危害分为两种:
1.突发性危害:这种危害一般能在加工过程中的质量检测中发现,通常给加工带来的损失只有返工维修的成本。
2.潜在性危害
2025-04-17 12:03:35
MAX15046可以在运行过程中修改它的开关频率吗?比如重负载时候频率设置500K,轻负载通过改变RT电阻改变开关频率为50K,这样可以吗?开关电源运行中这样可以这样操作吗?
2025-04-17 06:53:44
在记忆示波器校准过程中,需特别注意以下关键点,以确保校准结果的准确性和可靠性:一、环境控制
[td]因素影响措施
温度元件特性变化,导致测量误差保持(23±5)℃,变化率≤1℃/h
湿度漏电流增加
2025-04-15 14:15:58
在使用AD2428时,通过主节点发现从节点的过程中,遇到以下问题:
按照手册中将0x9寄存器配置成0x1,读回0x17寄存器的值为0x29,且主节点未发现从节点。
但是当在此基础上,将0X9寄存器的值配置为0x9(即打开诊断模式),读回0x17的值为0x18,主节点可发现从节点
2025-04-15 07:14:06
电解法提炼,纯度≥99.9%,但可能含微量杂质(如氧、硫等)。 无氧铜:经脱氧工艺处理,氧含量≤0.001%,杂质总量更低,纯度更高。 2. 导电性能 无氧铜更优: 铜中的氧会形成氧化铜(Cu₂O
2025-03-28 09:55:14
8130 前段工艺(Front-End)、中段工艺(Middle-End)和后段工艺(Back-End)是半导体制造过程中的三个主要阶段,它们在制造过程中扮演着不同的角色。
2025-03-28 09:47:50
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微量泵的基本使用方法 微量泵是一种精密仪器,用于精确控制液体的流量和速度。在微流控芯片中使用微量泵控制流速,首先需要将液体接入至微量泵的进液口。接着,设置泵的总量程、流速、体积、间隔等参数。然后
2025-03-21 13:40:52
864 本文介绍了N型单晶硅制备过程中拉晶工艺对氧含量的影响。
2025-03-18 16:46:21
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在 QA 过程中采用了哪些特定的测试方法?
什么是 QA 流程,以及 yocto/linux BSP 在整个 QA 生命周期中如何跟踪和管理缺陷?
RSB 3720 板的 QA 流程中使用了
2025-03-17 08:04:41
对于优化发酵过程至关重要。 一、CDMO(合同研发生产组织)发酵尾气检测的重要性 在CDMO过程中,发酵尾气检测是确保发酵过程顺利进行的关键环节。它不仅关系到工艺参数的优化和产品质量的提升,还直接影响到生产效率与资源消耗。
2025-03-04 10:29:48
969 本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性,介绍了量测纳米级薄膜的原理,并介绍了如何在制造过程中融入薄膜量测技术。
2025-02-26 17:30:09
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您好,我们在使用过程中,偶发的会出现DMD损坏,不确定是表面的玻璃损坏了还是内部的微镜损坏,也无法确定损坏原因。还请FAE给我点建议,损坏DMD图片如下。谢谢!
2025-02-21 08:30:25
由于项目需要,采购了一块DLP3010EVM评估板,但是在使用过程中,将连接DMD的FPC排线损坏了,如何购买相同规格的FPC进行维修?
2025-02-21 07:21:32
在linux下开发过程中, DLP4500 GUI 无法连接光机,出现错误提示如下:
open device_handle error: Is a directory
opening path
2025-02-20 08:41:56
随着工业4.0的推进,智能制造已成为推动制造业转型升级的重要力量。在众多制造工艺中,焊接技术因其应用广泛、连接强度高而备受重视。然而,传统焊接过程中存在的问题如焊接质量不稳定、生产效率低下等,成为
2025-02-19 09:57:03
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在租用海外服务器时,确保数据安全需要综合运用技术措施、合规措施和管理措施。以下是具体建议: 1. 技术措施 数据加密 数据加密是保护数据隐私的关键手段。无论是数据存储还是传输过程中,都应采用高级加密
2025-02-18 15:23:02
590 电阻焊是一种广泛应用的焊接技术,特别是在汽车制造、航空航天和电子工业等领域。它通过电流产生的热量来连接金属部件,具有高效、快速的特点。然而,电阻焊过程中温度的精确控制对于保证焊接质量和提高生产效率
2025-02-18 09:16:57
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MEMS技术发展中的一个重要问题,MEMS 器件中的残余应力会对器件的性能以及可靠性产生重要影响。根据其产生的原因,一般可将残余应力分为本征应力和热失配应力两大类。本征应力的成因比较复杂,主要是由于晶格失配引起的,而热失配应力是由于不
2025-02-17 10:27:13
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关于 ADS1298,我想澄清下列问题:
1. 为什么 ADS1298 在初始化过程中 START 引脚的建立时间会有延迟?如果输入信号在该建立时间过程中 (tsettle) 发生变化,会出
2025-02-17 07:15:00
锡膏的爬锡性对于印刷质量和焊接效果至关重要。要提高锡膏在焊接过程中的爬锡性
2025-02-15 09:21:38
973 要降低颠转仪在运行过程中的能耗,可从电机选型、传动系统优化以及控制系统设计这几个关键维度入手。 在电机选型方面,永磁同步电机是极具优势的选择。相较于普通异步电机,永磁同步电机的效率明显更高。这主要
2025-02-13 09:26:24
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去除铜中的氧等杂质,具有高纯度、优异的导电性、导热性、冷热加工性能和良好的焊接性能、耐蚀性能。 纯铜网线 采用铜材料制造,但可能含有一定量的杂质,如氧和其他金属元素。 电阻值相对较高,可能影响信号传输距离和稳定性。 二、信
2025-02-11 09:48:04
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不管是LTC6912还是AFE5801通过SPI总线对reg进行写的时候,在写的过程中,AFE5801还在工作状态吗?被写的这个reg里的值是保持在上一时刻写入的数据还是不定态?现在采用Static PGA模式写TVG曲线,需要每隔一段时间更新增益值。在写的过程中增益值是否会有问题。
2025-02-11 07:24:29
速度探头在使用过程中需要注意安装与维护、参数设置与校准、使用注意事项以及安全注意事项等多个方面。只有做好这些工作,才能确保探头的正常工作、测量精度和安全性。
2025-02-06 15:11:04
816 ;
5.13mv 4.361mv;
根据上面测试数据可以看出,采集数据不正确,有近800uv的偏差。
具体原理图请参见附件!
调测过程中有过短路现象,导致AD芯片第一路烧坏了,采集固定为7FFFFF,即2.5V。其余三路正常,只是采集数据有上述的偏差。
2025-02-06 06:29:51
ADS1282采集过程中两个通道能够切换做成双通道采集两路数据吗?
2025-01-24 06:59:01
1、使用ADS1192的AD芯片,但是测试过程中,出现一个问题,设置PGA的值,比如设置寄存器里的gain 为1 和设置gain为12的值,他们的测试的值不是12倍关系,连2倍的比值都达不到
2025-01-24 06:11:17
,实时监控技术在汽车焊接过程中的应用越来越受到重视。本文将探讨几种主要的实时监控技术及其在汽车焊接过程中的应用,分析其优势与挑战,并展望未来的发展趋势。
首先,
2025-01-21 15:50:48
776 本文简单介绍了离子注入工艺中的重要参数和离子注入工艺的监控手段。 在硅晶圆制造过程中,离子的分布状况对器件性能起着决定性作用,而这一分布又与离子注入工艺的主要参数紧密相连。 离子注入技术的主要参数
2025-01-21 10:52:25
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在焊接过程中,熔池的控制与监测是确保焊接质量和生产效率的关键因素。随着焊接技术的不断发展,自动化生产线的应用日益广泛,而焊接熔池监控相机的引入,更是为自动化焊接带来了革命性的突破。本文一起了解创想
2025-01-20 15:50:49
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本文介绍了FinFET(鳍式场效应晶体管)制造过程中后栅极高介电常数金属栅极工艺的具体步骤。
2025-01-20 11:02:39
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位移传感器作为精密测量工具,在现代汽车制造中扮演着重要角色。它们不仅用于监控和控制生产过程中的关键参数,还有助于提高汽车的性能和安全性。 1. 引言 随着汽车工业的快速发展,对制造精度和效率的要求也
2025-01-19 09:54:16
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在使用DAC1282过程中,VREF=+2.5V, AVSS=-2.5V,AVDD=+2.5V,在sine模式下,设置寄存器0x0与0x1之分别为0x40和0x0;输出正弦波峰峰值为2.5V。
请问这个对吗?按照说明书上说峰峰值应该是5V才对,有谁知道这是为什么
2025-01-13 08:14:06
SMT(表面贴装技术)生产过程中常见的缺陷主要包括以下几种,以及相应的解决方法: 一、元件立碑(Manhattan效应) 缺陷描述 : 元器件在回流焊过程中发生倾斜或翻倒,导致元器件的一端或两端翘起
2025-01-10 18:00:40
3448 在现代工业生产中,焊接技术的应用极为广泛,从汽车制造到航空航天,从家用电器到建筑结构,几乎无处不在。然而,焊接过程中温度的控制是保证焊接质量的关键因素之一。不恰当的温度不仅会影响焊缝的质量,还可
2025-01-10 09:16:00
717 在测试过程中,防止电池挤压试验机故障率的关键在于设备的使用、维护和保养。以下是一些具体的方法和建议: 一、正确使用设备 熟悉操作规程 · 操作人员必须熟读并理解电池挤压试验机的操作规程和使用说明
2025-01-10 08:55:34
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半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成,其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面,下面是对这些机制的深入剖析: 化学反应层面 1 刻蚀剂与半导体材料的交互:湿法刻蚀技术依赖于特定
2025-01-08 16:57:45
1468 在 LTPS 制造过程中,使用自对准掩模通过离子注入来金属化有源层。当通过 TRCX 计算电容时,应用与实际工艺相同的原理。工程师可以根据真实的 3D 结构提取准确的电容,并分析有源层离子注入前后的电位分布,如下图所示。
(a)FIB
(b) 掺杂前后对比
2025-01-08 08:46:44
将探讨焊接工艺过程监测器的应用及其优化策略。
### 焊接工艺过程监测器概述
焊接工艺过程监测器是一种能够实时监控焊接过程中的各种参数(如电流、电压、速度等)并据
2025-01-07 11:40:58
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如图,我采集到脉搏波波形为什么基线漂移如此大
希望各位大神解答下,在采集和使用AFE4400过程中如何减小基线漂移
2025-01-06 07:00:32
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