高通5G基带Sub-6和毫米波二者结合发挥5G价值

5G商用不知不觉已经进入了第三个年头，这一次通讯技术迭代和前几次相比有很多不同的地方。且不说别的，就是5G两个重要标准Sub-6厘米波和毫米波，就一直是很多人争论的焦点。

有人说Sub-6好，有人说毫米波不错。尤其是在我国，由于先推行的是Sub-6频段，后部署的毫米波，所以很多人都觉得Sub-6才是5G的主角，而毫米波就是无足重轻的配角了。

其实不管是主角还是配角，都是5G的重要标准，很难舍弃一个选择单条腿走路，这样也不会走的更远。事实上在5G方面掌握核心技术的公司，都是两手准备均衡发展，比如高通公司的5G基带芯片就针对两个5G标准都做了相应的布局，无论是Sub-6还是毫米波频段都能支持。

这样的话就让用户心里踏实了很多，因为不管是在谁的“地盘”，高通的5G芯片就不会存在没网可用的情况。更为重要的是，5G技术也是向前发展的，不会一直停留在某一阶段。从长远来看，Sub-6厘米波和毫米波“技能”都兼具的高通5G基带芯片应该在未来会更具竞争优势。

其实，现在高通5G基带的竞争优势就逐渐显现出来了。据权威机构统计数据显示：在2021年一季度，高通在全球的基带芯片领域份额已经达到了53%，而在5G基带芯片份额方面，更是超过70%。这些数据也说明了，市场对既能支持Sub-6厘米波又能支持毫米波的高通5G基带的需求量是巨大的。

除了市场的选择，我们站在未来5G发展角度客观来分析也不难发现，无论是毫米波还是厘米波都不能单独的完成5G建设，只有二者相结合才能将5G通信技术的价值发挥到最大化。而掌握着全面的5G厘米波和毫米波技术的高通公司，在将这两个重要5G频段融合的过程中，发挥了关键性的推动作用。

此前，高通基于其第四代5G基带及射频系统骁龙X65，以及高通QTM545毫米波天线模组，完成了5G发展史的一次壮举：成功接通5G独立组网（SA）模式下Sub-6频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫，实现了两个重要的5G标准的正式合体。这就意味着Sub-6厘米波和毫米波频段不再是独立的个体，而是可以互相融合、通力合作的两个共生体。

高通将两个5G标准“合体”，往近了说，可以将二者优势各有侧重地发挥出来。Sub-6厘米波现阶段具备覆盖面广，容易普及的优势；而毫米波则拥有更为丰富的频谱资源和更大

容量的带宽，在5G连接速率和延时性等方面都有得天独厚的优势，这就为5G应用打开了更广阔的前景：在需要大带宽和低延时等特定的5G工业级应用场所内，毫米波可以提供强有力的支持。

显而易见，同时掌握5G这两大核心技术是多么重要。而高通从5G建设之初，就抛开机会主义的做法，在Sub-6厘米波和毫米波技术领域同时发力。既没有因为厘米波技术研发相对简单而轻视，也没有因为毫米波存在一些行业内难以攻克术难题而放弃。最终，高通能够稳坐5G基带芯片领域的霸主地位，也是意料之中的了。