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‌5G毫米波射频软排线至电路板连接器技术解析

科技观察员 2025-11-21 11:18 次阅读
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Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器为高速 (15GHz) 射频应用提供高信号完整性性能。Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器提供稳固的垂直插配和PCB空间节省功能。该系列设计用于5G移动和其他通信设备。

数据手册;*附件:Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器数据手册.pdf

特性

  • 插座中心屏蔽隔离每一行,有助于为5G(Sub6、毫米波)和其他高速应用提供良好的信号完整性性能
  • 铠装分叉钉可保护连接器在插配过程中免受损坏,并允许兼作电源或接地
  • 2x RF信号线+电源线或替代配置作为4x RF信号线(无电源),以实现引脚分配的设计灵活性

5G毫米波射频软排线至电路板连接器技术解析

一、产品概述
Molex 5G15系列是一款专为5G毫米波射频应用设计的高性能连接器,具有0.35mm间距和0.60mm超低配接高度,适用于智能手机、AR/VR设备、无人机等紧凑型通信设备。其创新的屏蔽结构与引脚配置为15GHz高频信号提供卓越的信号完整性支持。

二、核心特性与技术优势

  1. 信号完整性优化
    • 插座中心屏蔽层隔离双排触点,有效抑制串扰
    • 支持2射频信号线+1A电源线或4射频信号线灵活配置
    • 引脚分配方案:
      • 2RF+Power模式:G-S-P-G-S-G
      • 4RF模式:G-S-G-S-G-S-G
  2. 可靠性强化设计
    • 装甲分体式插针提供配接过程机械保护
    • 接地插针与电源插针(最大1A)独立布局
    • 双排触点间距优化,增强抗电磁干扰能力

三、电气与机械参数

类别参数项规格
电气工作电压50V max
额定电流信号线0.3A/电源线1.0A
接触电阻信号≤30mΩ/插针≤20mΩ
机械配接高度0.60mm
产品宽度2.30mm
耐久性10次插拔周期

四、材料与适用环境

  • 外壳:LCP黑色材料(UL 94V-0标准)
  • 触点:铜合金镀金(接触区/焊尾区)+镍底镀层
  • 工作温度范围:-40℃至+85℃

五、应用场景全景

  1. 消费电子‌:5G智能手机、平板电脑、AR/VR头显、智能家居设备
  2. 工业物联网‌:便携式音频设备、导航仪器、射频通信模块
  3. 医疗设备‌:患者监护系统、手术治疗仪器
  4. 国防航空‌:无人机、无人驾驶车辆、航空电子系统

六、选型指南

  • 215360系列:0.35mm间距柔性电路板对板插座
  • 215361系列:对应插头组件
  • 包装形式:载带卷盘封装(符合RoHS及无卤素要求)
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