二维氮化硼散热膜 | 毫米波通讯透波绝缘散热材料

5G毫米波通讯技术面临的挑战：兼顾散热和信号传输

毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一，目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计技术、功放非线性失真等关键技术上有了明显研究进展。随着新一代无线通信对无线宽带通信网络提出新的长距离、高移动、更大传输速率的军用、民用特殊应用场景的需求，针对毫米波无线通信的理论研究与系统设计面临重大挑战，开展面向长距离、高移动毫米波无线宽带系统的基础理论和关键技术研究，已经成为新一代宽带移动通信最具潜力的研究方向之一。

5G网络（5G Network）是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达20Gbps，合2.5GB每秒，比4G网络的传输速度快10倍以上，具有传输速度快、稳定、高频传输技术等优势。“5G”一词通常用于指代第5代移动网络，有助于建立一个新的、更强大的网络，该网络能够支持通常被称为IoT或“物联网”的设备爆炸式增长的连接——该网络不仅可以连接人们通常使用的端点，还可以连接一系列新设备，包括各种家用物品和机器。5G的优势是：具有更高可用性和容量的更可靠的网络；更高的峰值数据速度（多Gbps）；超低延迟。

通讯电子产品轻薄化面临的挑战：芯片高性能和散热问题

科技的不断发展，人们对计算机和移动设备的需求也在不断增加，现在的芯片的设计都是追求高性能的，人们需要在更快的速度下完成更复杂的任务，这就需要芯片能够提供更多的运行能力。而这种高性能的设计却是要以付出更高的代价，例如消耗更多的电力，引起更多的热量的产生。芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高带来巨大的功耗和发热量，制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。

高性能必须伴随着高功率，因为能够提供高性能的芯片必须有足够的能源去驱动它们，并支持它们在高速运转期间产生的高温。这样的高功率和高温度不断累积，让芯片产生更多的热量。新的应用程序层出不穷，也是导致芯片越来越热的原因之一。

晟鹏技术二维氮化硼低介电散热材料

解决通讯电子领域产品散热难题

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散热难题：二维化工艺制程技术，通过定向取向让X-Y水平方向最高可达导热系数100W/mK(ASTM E1461)。

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绝缘难题：膜材电击穿强度大于 40kV(ASTM D149)。

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透波难题：1MHz~28MHz: 介电常数小于 4.50 ，介电损耗小于 0.005 （ASTM D150)。

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柔性轻薄化：厚度范围 30~200um,可折弯柔韧性，超薄空间要求。

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稳定批量化生产：2021年3月佛山设立工厂，开始进入量产化阶段；2024年8月东莞大朗新工厂产能大幅度提升。

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自主创新全球领先技术工艺材料：卷材出货。

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