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电子发烧友网>今日头条>韩国投入4500亿美元建世界最大的芯片制造基地

韩国投入4500亿美元建世界最大的芯片制造基地

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2025-02-17 10:49:05925

港股近年最大IPO申请!宁德时代募资50亿美元,加速匈牙利工厂建设

电子发烧友原创 章鹰 香港证券交易所网站显示,2月11日,宁德时代正式向香港联交所主板递交IPO申请文件。本次申请,宁德时代预期筹资至少50亿美元(约365.4亿人民币),若能成功上市,这将成为近
2025-02-14 00:08:002971

Groq获沙特15亿美元投资,加速AI芯片全球布局

近日,美国AI芯片初创公司Groq宣布了一项重大融资进展。2月10日,该公司透露已从沙特阿拉伯获得高达15亿美元的投资承诺,旨在扩大其先进的AI芯片向沙特市场的交付规模。
2025-02-13 16:20:36897

泛林集团拟向印度投资12亿美元

美国芯片设备制造商Lam Research(泛林集团)近日宣布,计划在未来几年内向印度南部卡纳塔克邦投资超过1000亿卢比(约12亿美元)。此举标志着印度加强半导体生态系统计划的又一重要进展。
2025-02-13 15:57:07737

2025年中国芯片制造设备采购量预计下降

以及美国制裁带来的更大限制。 TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev指出,中国在过去两年一直是晶圆制造设备的最大采购国,累计购买了价值高达410亿美元的设备,占据了2024年全球销售额的40%份额。然而,受多重因素影响,2025年中国在芯片制造设备
2025-02-13 10:50:511508

台积电斥资171亿美元升级技术与封装产能

台积电近日宣布,将投资高达171.41亿美元(约1252.63亿元人民币),旨在增强其在先进技术和封装领域的竞争力。这一庞大的资本支出计划,得到了公司董事会的正式批准。 此次投资将聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59863

Lam Research拟在印度投资12亿美元

近日,美国芯片工具制造商Lam Research宣布了一项重大投资决策,计划在未来几年内向印度南部卡纳塔克邦投资超过1000亿卢比(折合美元约为12亿)。这一举措标志着Lam Research在印度
2025-02-13 09:57:15666

韩国十大制造业投资额预计达5990亿

据最新消息,韩国十大制造业企业今年的投资规模预计将同比增长7%,总额达到119万亿韩元(约合人民币5990亿元)。这一数字显示出韩国制造业在2023年的强劲发展势头。 其中,半导体行业将成为投资
2025-02-13 09:55:39665

富临精工拟投1.1亿机器人智能电关节模组研发基地

人民政府签署一项重要的投资协议。 根据协议内容,富临精工拟在绵阳市涪城区投资建设一个机器人智能电关节模组研发及生产基地项目。该项目总投资金额高达1.1亿元,彰显了富临精工在机器人产业上的坚定信心和雄心壮志。 通过这
2025-02-13 09:44:42811

诺华31亿美元收购Anthos

最高31亿美元的价格收购Anthos。 Anthos公司是由Blackstone Life Sciences和诺华公司于2019年共同创立的,专注于生命科学领域的研究与发展。此次收购协议的达成,标志着
2025-02-12 09:36:37578

长飞先进武汉基地总投资逾200亿,预计5月实现量产通线

  春节过后,位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起,目前已进入设备安装调试阶段,预计今年5月实现量产通线。 长飞先进武汉基地项目建设实景
2025-02-11 10:20:30800

Magnachip再寻买家,售价或降至2.7亿美元

韩国芯片制造商Magnachip Semiconductor在经历了一次失败的收购尝试后,近日再次寻求出售。四年前,由于美国的干预,一家中国私募股权公司未能成功收购Magnachip。
2025-02-10 17:24:14782

软银拟65亿美元收购Ampere芯片设计公司

据最新消息,软银集团(SoftBank)正在与半导体设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判,计划以约65亿美元(折合人民币约472.65亿元)的价格将其收购。这一交易不仅涵盖了股权部分,还包括了Ampere的债务。
2025-02-08 15:40:10879

KLA公司2024年第四季度营收30.8亿美元

2024年第四季度[1] (截至2024年12月31日),KLA实现了30.8亿美元的总收入,位于其指导范围的上限。归属于KLA的GAAP(美国通用会计法则)摊薄每股收益为6.16美元。非GAAP摊
2025-02-07 11:14:171411

软银每年投入30亿美元 携手OpenAI开启AI新征程

近日,科技领域传来重磅消息。软银集团与人工智能研究公司 OpenAI 联合宣布,双方达成一项战略合作协议。根据协议,软银及其子公司每年将投入 30 亿美元,用于使用 OpenAI 的先进技术,全力
2025-02-05 14:31:59973

东阳国投与纵目科技深化合作,共筑汽车产业新生态

近日,东阳国投与纵目科技宣布将进一步强化合作,共同探索政企合作新模式,旨在构建全新的汽车产业生态。这一合作将充分发挥东阳国投与纵目科技及其相关产业伙伴的资源优势,加速推进以纵目科技东阳基地为核心
2025-01-24 15:42:001160

中颖电子第二总部基地启用

近日,中颖电子股份有限公司第二总部基地正式启用。该基地位于合肥高新区习友路与创新大道交汇处东南角,总投资约4.5亿元。
2025-01-24 14:19:101047

AWS印度投资83亿美元扩建云基础设施

近日,亚马逊云科技宣布了一项重大投资决策。作为到2030年在印度投资127亿美元计划的关键一环,该公司将向印度马哈拉施特拉邦的云基础设施项目投入83亿美元,旨在进一步扩大印度的云计算能力。
2025-01-24 13:56:11890

快讯:字节跳动否认120亿美元投资AI

对于传闻中的字节跳动计划2025年在人工智能基础设施上投入超120亿美元的消息,字节跳动回应称消息并不准确。    
2025-01-23 15:45:54834

谷歌拟向Anthropic投资10亿美元

近日,据外媒最新报道,谷歌正计划向人工智能(AI)领域的初创公司Anthropic进行新一轮投资,投资金额预计超过10亿美元。此举将使谷歌成为Anthropic的重要股东,并加强双方在AI基础模型
2025-01-23 14:38:39866

Stargate项目启动:OpenAI与软银领投5000亿美元AI基础设施

近日,OpenAI与软银宣布加入Stargate这一创新合资项目,共同致力于在美国建设全新的人工智能基础设施。据透露,该合资公司计划在未来四年内投资高达5000亿美元,以推动AI技术的进一步发展
2025-01-23 10:40:02873

台积电获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,晶圆代工大厂台积电透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

字节跳动2025年AI基础设施投入超120亿美元

据报道,字节跳动计划在2025年对人工智能基础设施进行大规模投资,总金额预计将超过120亿美元。这一战略决策显示出字节跳动对AI技术的深度押注,期望借此推动公司的持续增长和创新。
2025-01-22 15:37:281511

国投资5000亿美元建设AI基础设施

美国总统特朗普近期宣布了一项重大投资决策,由日本软银集团、美国OpenAI和甲骨文三家顶尖企业联手,共同投资5000亿美元,用于在美国大规模建设支持人工智能(AI)发展的基础设施。这一前所未有的投资规模,标志着AI领域的又一里程碑。
2025-01-22 15:31:381146

特朗普力推AI投资 5000亿美元!特朗普宣布重磅AI项目

基础设施。 特朗普称这是“史上最大”的AI基础设施投资项目。有望创造10万个就业岗位。 据悉,三家公司联手打造的项目名为“星际之门”,计划初始投资1000亿美元,并在未来4年内扩展至5000亿美元。目前已经在得克萨斯州投首个数据中心。  
2025-01-22 15:21:131102

格芯斥资5.75亿美元先进封装和光子学中心!

”的全流程制造能力。     格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75 亿美元(IT之家备注:当前约 41.98 亿元人民币),未来 10 年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86 亿美元(当前约 13.58 亿元人民币)。   美国联邦政府将为此对格芯追加提供 7500 万美元(当
2025-01-22 14:54:55560

台积电南科三期再投2000亿CoWoS新厂

近日,据最新业界消息,台积电计划在南科三期再两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了台积电在先进封装技术领域的持续投入,也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39876

投资16.2亿美元!印度首座碳化硅晶圆厂

。这项雄心勃勃的项目投资额为 1400 亿印度卢比(16.2 亿美元),将专注于生产碳化硅 (SiC) 芯片,这是推动节能技术发展的关键组件。 据《商业标准报》和《印度时报》等消息来源报道,该合资企业
2025-01-16 17:06:38711

三星美国得州半导体厂获47.4亿美元激励

亿元人民币)的激励资金。 该工厂预计将于2026年全面投入大规模芯片生产,主要生产2纳米和3纳米工艺的先进芯片。三星方面表示,他们计划在2026年初引入所有必要的生产设备,并在年底前正式启动量产,以期在这一关键领域与全球领先的芯片制造
2025-01-14 13:55:41931

美光科技70亿美元打造新加坡存储芯片

随着人工智能技术的迅猛发展,对先进存储芯片的需求日益增长。在此背景下,美光科技宣布将在新加坡投资70亿美元,扩建其制造业务,以满足市场需求。 周三,美光科技在新加坡的新工厂正式破土动工。据悉,该工厂
2025-01-09 11:34:431465

芯片制造的7个前道工艺

本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。   在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入芯片制造的前道工艺
2025-01-08 11:48:344046

AI Server市场持续扩张,2025年产值有望逼近3000亿美元

 在2024年,全球Server市场的总产值预计将达到约3060亿美元。其中,AI Server的增长动力显著超越了一般型Server,其产值约为2050亿美元。随着2025年AI Server需求
2025-01-07 17:18:382077

韩国半导体出口强劲增长,2024年创历史新高!

总额达到6838亿美元,创下了历史新纪录。报告中指出,半导体作为韩国最重要的出口商品之一,其出口额在2024年达到1419亿美元,同比增长了43.9%。这一增长不
2025-01-06 11:45:271210

盛合晶微完成7亿美元定向融资

近日,三维多芯片集成技术领域的领军企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,其面向耐心资本的7亿美元新增定向融资已成功完成高效交割。此次融资不仅彰显了盛合晶微在三
2025-01-06 11:25:371290

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