盛合晶微完成7亿美元定向融资

近日，三维多芯片集成技术领域的领军企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布，其面向耐心资本的7亿美元新增定向融资已成功完成高效交割。此次融资不仅彰显了盛合晶微在三维多芯片集成技术领域的领先地位，也为其未来的技术创新和市场拓展注入了强劲动力。

据悉，本次新增投资人阵容强大，涵盖了无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金等多家知名投资机构。此外，社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等也积极参与了此次融资。

这些投资机构的加入，不仅为盛合晶微带来了宝贵的资金支持，更带来了丰富的行业资源和市场经验。未来，盛合晶微将充分利用这些资源，进一步推动其三维多芯片集成技术的研发和应用，不断提升产品的性能和竞争力。

此次成功融资，标志着盛合晶微在资本市场的又一重要里程碑。未来，盛合晶微将继续秉承创新、务实、高效的企业精神，致力于成为全球领先的三维多芯片集成技术解决方案提供商，为推动半导体行业的繁荣发展做出更大贡献。