汽车芯片，逼近1000亿美元

TrendForce预计，未来五年汽车电气化和“汽车智能化”的快速发展将推动汽车硅芯片市场强劲增长。该研究公司预测，全球汽车半导体市场规模将从2024年的约677亿美元增长到2029年的近969亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率（CAGR）为7.4%。

对于eeNews Europe 的读者而言，显而易见，汽车电子行业的重心正在向高性能计算、连接性和人工智能芯片转移。这种转变将对欧洲一级供应商、OEM 厂商和半导体供应商的产品路线图、供应策略以及竞争格局产生影响。

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高性能计算芯片超越传统组件

TrendForce指出，汽车半导体各品类的增长“极不均衡”。高性能计算（HPC）设备（包括逻辑处理器和先进存储器）的增长速度远超微控制器等传统汽车零部件。报告称，这种分化反映出市场价值正迅速向支持电动动力系统和软件驱动型车辆智能所需的核心技术转移。

该公司还强调了电气化进程的加快。全球电动汽车（包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车、燃料电池汽车和混合动力汽车）的渗透率预计将达到新车销量的29.5%。与此同时，汽车制造商正在“加速推进车辆智能化”，这越来越依赖于多传感器配置、高速连接和人工智能模型的部署。

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电子电气架构向集中式计算转型

车辆电气/电子（E/E）架构也在经历着类似的转型。TrendForce指出，这些架构正从分布式系统向以领域为中心，最终发展为完全集中式设计。该公司报告称，随着传感器数据量的增长和人工智能模型的日益复杂，对汽车计算能力的需求正在急剧攀升。

汽车制造商正在探索车身控制、远程信息处理、智能驾驶和智能座舱等领域不同层次的功能集成——芯片供应商在这些领域扮演着至关重要的角色。根据新闻稿，2025年标志着集成式座舱-ADAS SoC的商业化进程正式启动，届时这种融合架构将开始投入生产。

控制器整合减少了ECU的数量，实现了组件共享，简化了线束，并带来了成本效益。TrendForce认为，这些优势将进一步加速汽车智能化的发展。该公司预计，2024年至2029年，汽车逻辑处理器的复合年增长率将达到8.6%，超过整体市场增速。

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新加入者加剧了竞争

TrendForce指出，随着半导体各细分市场增长速度的分化，竞争日趋激烈。英伟达和高通正利用高性能处理器和更广泛的软硬件生态系统，大力进军汽车智能领域。与此同时，TrendForce还指出，凭借技术优势、本土化政策以及市场对智能汽车解决方案的需求，像地平线机器人这样的中国供应商正在迅速崛起。

传统汽车半导体供应商面临日益增长的压力，但TrendForce认为，他们“丰富的产品组合、久经考验的可靠性和深厚的客户关系”仍然是重要的优势。该公司总结道，长期的成功将取决于战略联盟和更强大的软硬件集成。

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本文转自：半导体行业观察

参考链接

原文链接：https://www.eenewseurope.com/en/vehicle-electrification-push-lifts-automotive-semiconductors-toward-100bn/

来源：编译自eenewseurope