0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

投资16.2亿美元!印度建首座碳化硅晶圆厂

jf_15747056 来源:jf_15747056 作者:jf_15747056 2025-01-16 17:06 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

wKgZPGeGEbyAAP6-AAM_c3i32co748.png

外网消息称,Indichip Semiconductors Ltd 与日本 Yitoa Micro Technology 合作,将在安得拉邦建立印度第一家私营半导体工厂,从而推动印度电子行业的飞跃。这项雄心勃勃的项目投资额为 1400 亿印度卢比(16.2 亿美元),将专注于生产碳化硅 (SiC) 芯片,这是推动节能技术发展的关键组件。

据《商业标准报》和《印度时报》等消息来源报道,该合资企业已与安得拉邦政府达成协议,为发展这一先进的半导体制造基地铺平了道路。该工厂最初设计每月生产 10,000 片晶圆,预计在未来两到三年内将产能提高到每月 50,000 片晶圆。

印度政府承诺为库尔努尔的 Orvakal 大型工业中心提供土地和关键基础设施,这是印度政府于 2024 年 11 月推出的战略性半导体政策的一部分。这项政策凸显了安得拉邦成为电子和半导体制造业领跑者的雄心,凸显了该邦致力于促进技术发展的决心。

Indichip Semiconductors 董事总经理 Piyush Bichhoriya 表示,该计划是该公司通过技术创新建设国家承诺的重要组成部分。该计划以 SiC 芯片为重点,旨在提升印度的制造业格局,并为全球半导体市场做出重大贡献。与此同时,Indichip 董事 Sandeep Garg 指出,此次合作在推动突破性技术进步方面发挥着重要作用。他强调,满足对节能解决方案日益增长的需求非常重要,特别是在电动汽车和可再生能源等领域,为可持续的未来铺平道路。

晶扬电子 | 电路与系统保护专家

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心,是业内著名的“电路与系统保护专家”。

主营产品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍尔传感器高精度运放芯片,汽车音频功放芯片等。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅晶圆厂
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    1331
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    技术突围与市场破局:碳化硅焚烧炉内胆的氮化硅陶瓷升级路径

    耐火材料与纯碳化硅材料面临极限挑战时,氮化硅陶瓷的技术指标为这一领域提供了更具针对性的升级方案。 一、产品细节:氮化硅陶瓷的技术优势 针对焚烧炉内胆的实际工况,氮化硅陶瓷相较于常规
    发表于 03-20 11:23

    200mm碳化硅衬底厚度与外延厚度的多维度影响

    我们能将碳化硅 (SiC) 衬底厚度推进到多薄而不影响性能?这是我们几十年来一直在追问的问题,同时我们也在不断突破碳化硅 (SiC) 材料性能的极限——因为我们知道下一代碳化硅 (SiC) 器件技术正依赖于此。
    的头像 发表于 02-11 15:03 311次阅读
    200mm<b class='flag-5'>碳化硅</b>衬底厚度与外延厚度的多维度影响

    简单认识博世碳化硅功率半导体产品

    博世为智能出行领域提供全面的碳化硅功率半导体产品组合,包括用于逆变器、车载充电器和直流/直流转换器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模块。这些解决方案已面向全球整车厂、一级供应商以及分销商,产品
    的头像 发表于 12-12 14:14 984次阅读

    探索碳化硅如何改变能源系统

    作者:Michael Williams, Shawn Luke 碳化硅 (SiC) 已成为各行各业提高效率和推动脱碳的基石。碳化硅是高级电力系统的推动剂,可满足全球对可再生能源、电动汽车 (EV
    的头像 发表于 10-02 17:25 1953次阅读

    [新启航]碳化硅 TTV 厚度测量技术的未来发展趋势与创新方向

    一、引言 碳化硅(SiC)作为宽禁带半导体材料的代表,在功率器件、射频器件等领域发挥着关键作用。总厚度偏差(TTV)是衡量碳化硅衬底及外延片质量的重要指标,其精确测量对保障碳化硅器件性能至关重要
    的头像 发表于 09-22 09:53 1978次阅读
    [新启航]<b class='flag-5'>碳化硅</b> TTV 厚度测量技术的未来发展趋势与创新方向

    Wolfspeed碳化硅技术实现大规模商用

    碳化硅 (SiC) 技术并非凭空而来,它是建立在数十年的创新基础之上。近四十年来,Wolfspeed 始终致力于碳化硅 (SiC) 技术和产品的创新并不断强化基础专利。仅在过去的五年中,我们
    的头像 发表于 09-22 09:31 994次阅读

    碳化硅在电机驱动中的应用

    今天碳化硅器件已经在多种应用中取得商业的成功。碳化硅MOSFET已被证明是硅IGBT在太阳能、储能系统、电动汽车充电器和电动汽车等领域的商业可行替代品。
    的头像 发表于 08-29 14:38 7354次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>在电机驱动中的应用

    碳化硅器件的应用优势

    碳化硅是第三代半导体典型材料,相比之前的硅材料,碳化硅有着高击穿场强和高热导率的优势,在高压、高频、大功率的场景下更适用。碳化硅的晶体结构稳定,哪怕是在超过300℃的高温环境下,打破了传统材料下器件的参数瓶颈,直接促进了新能源等
    的头像 发表于 08-27 16:17 1929次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>器件的应用优势

    碳化硅晶圆特性及切割要点

    01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料,经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料。按照电学性
    的头像 发表于 07-15 15:00 1392次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>晶圆特性及切割要点

    博世碳化硅技术在新能源汽车领域的应用

    惊闻谣传头部碳化硅Tier 1玩家博世“被”退出碳化硅赛道,小编表示地铁、老人、手机.jpg,火速去内部打探消息——结果只想说一句:别慌,博世还在,且蓄势待发!这样精彩的舞台,怎会少了博世这位心动嘉宾。
    的头像 发表于 07-04 09:46 1213次阅读
    博世<b class='flag-5'>碳化硅</b>技术在新能源汽车领域的应用

    EAB450M12XM3全碳化硅半桥功率模块CREE

    EAB450M12XM3全碳化硅半桥功率模块CREEEAB450M12XM3是Wolfspeed(原CREE科锐)生产的1200V、450A全碳化硅半桥功率模块,致力于高功率、高效化技术应用打造
    发表于 06-25 09:13

    碳化硅在多种应用场景中的影响

    碳化硅技术进行商业化应用时,需要持续关注材料缺陷、器件可靠性和相关封装技术。本文还将向研究人员和专业人士介绍一些实用知识,帮助了解碳化硅如何为功率半导体行业实现高效且可靠的解决方案。
    的头像 发表于 06-13 09:34 1592次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>在多种应用场景中的影响

    国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构

    SiC碳化硅MOSFET国产化替代浪潮:国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构 1 国产SiC碳化硅功率半导体企业的崛起与技术突破 1.1 国产SiC碳化硅功率半导体企业从
    的头像 发表于 06-07 06:17 1431次阅读

    碳化硅何以英飞凌?—— SiC MOSFET性能评价的真相

    碳化硅(SiC)技术的应用中,许多工程师对SiC的性能评价存在误解,尤其是关于“单位面积导通电阻(Rsp)”和“高温漂移”的问题。作为“碳化硅何以英飞凌”的系列文章,本文将继续为您揭开这些误区
    的头像 发表于 04-30 18:21 1081次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>何以英飞凌?—— SiC MOSFET性能评价的真相

    碳化硅功率器件有哪些特点

    随着全球对绿色能源和高效能电子设备的需求不断增加,宽禁带半导体材料逐渐进入了人们的视野。其中,碳化硅(SiC)因其出色的性能而受到广泛关注。碳化硅功率器件在电力电子、可再生能源以及电动汽车等领域的应用不断拓展,成为现代电子技术的重要组成部分。本文将详细探讨
    的头像 发表于 04-21 17:55 1401次阅读