)、多组固态电容(滤波抗干扰)、独立散热片(适配长时间高功率运行);适配场景:兼容各类 LED 灯珠(如 RGB 灯带、COB 光源等),可用于商显背光、氛围照明、装饰灯光等项目的原型测试与小批量应用。规格书:
2026-01-05 16:30:31
低电容,Cob=2.0pF(典型值)功耗为200毫瓦高稳定性与高可靠性
2025-12-30 17:15:47
0 晶圆工艺: 采用2.5代深槽( Deep-Trench )超结工艺,更少的光罩层数,生产周期更短,更具成本优势
低内阻:特殊的超结结构让高压超结MO S内阻在同样面积情况下降低到VDMOS的1
2025-12-29 07:54:43
控制中心场景方案,是一个集数据融合、可视化决策、多级协同于一体的 全场景智能运营平台 ,它让传统的矿山管理从“经验驱动”迈入了“数据智能”的时代。 该方案不同于常规的LED屏幕,而是采用了 COB LED大屏 ,并搭载了专业坐席管理系统,为矿业企业
2025-12-24 09:22:26
113 
在短距离光通信领域,光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装(Chip On Board,板上芯片封装)与同轴工艺作为两种主流技术,在结构设计、性能表现等方面存在显著差异。本文将从核心维度解析二者区别,助力行业选型决策。
2025-12-11 17:47:27
501 
近日,豪恩汽电宣布其自主研发的COB封装车载摄像头PCBA成功通过AEC-Q100车规级认证,成为业内少数实现该核心部件车规级突破的企业。这一成果不仅印证了豪恩汽电在COB封装与车载摄像感知技术融合的领先实力,更为智能驾驶环境感知筑牢硬件根基。
2025-12-02 17:17:13
902 晶圆工艺:
采用2.5代深槽( Deep-Trench )超结工艺 ,更少的光罩层数,生产周期更短,更具成本优势
低内阻:
特殊的超结结构让高压超结MOS内阻在同样面积情况下降低到VDMOS的1
2025-12-02 08:02:07
方式: GFSK/FSK收发数据硬件中断输出数据速率: 2Mbps/1Mbps/250Kbps支持1bit RSSI 输出快速启动时间: <130uSQFN20封装或COB封装
2025-11-28 11:12:25
晶圆工艺:采用2.5代深槽( Deep-Trench )超结工艺 ,更少的光罩层数,生产周期更短,更具成本优势
低内阻:特殊的超结结构让高压超结MOS内阻在同样面积情况下降低到VDMOS的1
2025-11-28 07:35:59
为了实现更紧凑和集成的封装,封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特性的多芯片和无源元件被集成到单个封装中,翘曲已成为一个日益重要的问题。翘曲是由封装材料的热膨胀系数(CTE)失配引起的热变形。翘曲会导致封装中的残余应力、开裂、电气连接和组装缺陷,最终降低封装工艺的良率。
2025-11-27 09:42:11
2989 
在当今信息化快速发展的时代,大屏幕显示系统已成为各行各业不可或缺的重要组成部分。作为显示领域的领先品牌,【OBOO鸥柏】凭借其卓越的技术实力和创新能力,推出了55寸0.8mm拼缝液晶拼接屏,以其出色
2025-11-15 18:36:25
214 
作用:应急照明场景中,宽电压特性可兼容多种电池类型;UV 固化设备中,稳定的电流输出有助于保障固化效果的均匀性;COB 灯具应用中,精准的恒流控制可提升光源发光的一致性;平板显示背光系统中,PWM 调光
2025-11-14 10:03:15
48MHz的ARM®Cortex®-M0+内核。
集成高精度模拟数字转换器(ADC):支持最多16+1路I/O接口。
,CW32L010F8P600在存储容量、安全性、功耗控制、定时器设计、LatchUp测试成绩、ESD防护、性能与成本平衡、封装多样性、主频以及ADC精度等方面均表现出显著优势。
2025-11-13 07:07:48
是一款专为LED大屏幕扫描屏设计的8路消隐控制电路,它内部集成了三八译码器,恒定电荷吸收电路,能消除拖影现象,极大提高刷新率,同时还能消除由于LED漏电、短路造成的毛毛虫 现象。内置了短路保护、过流
2025-11-07 09:45:45
在半导体封装领域,DFN(双边扁平无引脚)封装因其小尺寸、高导热性和优良的电性能被广泛应用,而高效精准的划片机正是确保DFN封装质量的关键。在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中,晶圆厚度
2025-10-30 17:01:15
545 
近期,保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证,COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点,成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。这标志着保隆科技已全面掌握ADAS摄像头的COB封装技术,可为客户提供更高可靠性的车载摄像头先进方案。
2025-10-16 17:21:38
610 近日,雷曼光电重磅发布下一代高清王COB系列显示产品,主推型号为QS0.9。该系列产品聚焦超高清、超节能、超冷屏、超高刷四大核心卖点,以硬核技术解决行业痛点,为多场景显示需求提供可靠解决方案。
2025-10-13 11:22:06
688 凭借其集成化、高可靠性的核心优势,正从高端专业显示领域加速向商用乃至家用市场渗透,成为LED显示技术迭代的关键方向。 COB显示技术——微间距时代的最优解 COB技术的核心在于将LED芯片直接绑定并封装在PCB基板上,采用一次性灌胶成型工艺,实现全封闭
2025-09-27 08:18:00
4688 在“双碳”目标与煤矿智能化建设政策驱动下,煤炭行业加速向智能化、绿色化、数字化转型。作为Micro LED超高清显示的引领者,雷曼光电依托自主研发的COB先进封装技术及丰富的行业项目经验,已与中煤、陕煤、潞安等大型煤炭企业合作,打造标杆案例,助力煤矿安全生产、高效调度与绿色运营。
2025-09-26 14:54:47
748 我在使用HMI-Board板想使用LVGL将SD卡里的内容显示在屏幕上,因为初学不太懂rtthread的操作。自动创建的lvgl中没有包含相关文件,是需要自己添加吗?还是rtthread已经再封装了
2025-09-22 07:28:36
):允许用户根据需要,在不同亮度档位之间切换,从而在续航、亮度和使用场景之间取得平衡。核心组成部分与技术LED光源:核心:目前主流是COB (Chip-On-Board
2025-09-17 14:16:37
近日,雷曼光电获得美国专利商标局通知,于2020年提交申请的COB像素引擎(PSE)核心显示专利通过审核给予发明专利授权。
2025-09-11 11:10:01
847 ,详细探讨了它们的力学模型,并基于这些信息,进一步分析了粘合技术在安装中的 具体应用场景,以及在各场景中使用的粘合技术的优势和潜在问题。 光子学中常用的胶水类型 在光子学领域,胶水主要用于元件安装、玻璃部件粘合以及部件与金属的粘合等方面。由于 光子学中胶水的应用范围广
2025-09-08 15:34:05
424 
倾佳电子62mm封装SiC MOSFET模块在多领域应用场景中的技术优势与市场价值分析 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源
2025-09-07 10:18:03
769 
近日,雷曼光电自主研发的COB超高清节能冷屏落户香港将军澳医院。这是雷曼超清产品凭借其卓越的显示效果和稳定的性能,构建起医院医疗信息传播平台,为医院文化建设和服务宣传注入新动能。
2025-09-03 18:20:46
885 本文介绍了CoWoP(Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate)封装的概念、流程与优势。
2025-08-12 10:49:45
2262 
近日,雷曼光电在青岛啤酒厂百年历史的智能化转型征程中,以雷曼COB超高清解决方案重塑工业控制中心的“智慧大脑”,助力打造“酿造过程实时数字孪生”的智能控制中心。这一里程碑式项目,恰逢第35届青岛国际啤酒节开幕,雷曼光电以科技之光点亮百年品牌的数字化新生。
2025-08-12 09:36:06
823 树莓派很多人都用过,但用屏幕的倒不是很多。不少都是直接远程操作,或者直接接身边的显示设备了。但我觉得给开发板配一个屏幕还是很能提升使用体验的。这次我就介绍一下树莓派的屏幕怎么选择。树莓派的屏幕一般有
2025-08-08 14:59:39
1240 
近日,联创电子车载COB开发团队成功通过车规级8M COB封装产品的AEC-Q100认证,成为业内率先通过此项认证的8M芯片车载摄像头厂商,印证了联创电子车载COB封装技术的可靠性与稳定性,为国内主机厂提供了更高精度、高可靠性的ADAS摄像头解决方案。
2025-07-21 10:53:42
1243 的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。与传统DPAK封装的MJD晶体管相比,采用CFP15B封装的MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下,能显著节省电路板空间并带来成本优势。
2025-07-18 14:19:47
2331 近日,雷曼光电为中国电信东莞分公司信息大厦会议室打造的高清显示解决方案正式落地,以卓越技术突破重构政企会议显示体验,凭借雷曼COB产品的硬核实力赢得客户高度认可。
2025-07-17 11:14:58
847 目前cyw43455 驱动开启oob nvram设置了muxenab=0x10但是加载会崩溃,硬件这个脚目前接到了GPIO_1,cob量产已经更改不了,可以有办法修改这个oob中断脚吗,是否是可配置。
2025-07-17 06:02:53
雷曼光电凭借在Micro LED领域的深厚技术积累和雷曼COB超高清显示产品的卓越性能,为湖南长沙马栏山音视频实验室打造了核心显示方案。
2025-07-09 17:05:43
843 前面分享了先进封装的四要素一分钟让你明白什么是先进封装,今天分享一下先进封装四要素中的再布线(RDL)。
2025-07-09 11:17:14
3218 
前面分享了先进封装的四要素一分钟让你明白什么是先进封装,今天分享一下先进封装中先进性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:24
3452 
“ 从 KiCad 9 开始,就可以在封装中嵌入 STEP 3D 模型,而不只是简单的关联。这样在复制封装、3D库或路径发生变化时就不用再次重新关联了。 ” 文件嵌入 从 KiCad 9
2025-07-08 11:16:00
2499 
CYW920835M2EVB-01 设计上有串行闪存GD25WD80CEIG 。
是否可以使用 CYW20835 更改串行闪存供应商以进行 CoB 设计?
参考设计中有其他供应商名单吗?
2025-07-02 06:52:40
近日,在深圳市粤港澳大湾区数字经济研究院低空经济分院展示中心,雷曼光电的COB超高清显示大屏成为呈现低空经济动态的重要窗口。
2025-06-28 09:36:43
985 瑞沃微CSP封装光学技术凭借其极致小型化、高集成度、优良电学性能和散热性能,在照明、显示及高端电子领域展现出显著优势。
2025-06-24 16:54:18
645 
2025年LED直显市场展现出显著的发展潜力,备受关注的COB技术正从“高端定制”迈向“标准化普及”,以微间距升级和场景泛化为双引擎,驱动LED显示产业进入超高清、节能化新阶段。
2025-06-20 17:41:43
1223 LWH04T240WAD替代PTH04T240WAD的优势在高速发展的电子元器件行业中,电源模块的选择直接影响系统稳定性和产业链安全。德州仪器(TI)的PTH04T240WAD曾经因为优异的性能
2025-06-17 09:24:38
AWK6943 对 MP9943 的替换不仅是引脚与功能的简单兼容,更是性能与可靠性的全面升级。更低的功耗、更高的效率、汽车级认证及灵活的配置特性,使其在消费电子、工业控制、车载系统等场景中更具优势。对于需要优化续航、提升稳定性或拓展应用场景的设计,AWK6943 是兼具成本效益与技术优势的理想选择。
2025-06-12 13:51:35
640 当一块12英寸晶圆在博捷芯BJX8160划片机中完成切割时,0.0001mm的定位精度让MiniLED背光模组实现无缝拼接——这标志着国产设备首次在COB封装核心工艺上达到国际一流水准。曾几何时
2025-06-11 19:25:31
1124 
我在使用HMI-Board板想使用LVGL将SD卡里的内容显示在屏幕上,因为初学不太懂rtthread的操作。自动创建的lvgl中没有包含相关文件,是需要自己添加吗?还是rtthread已经再封装了
2025-06-11 08:17:06
升谱光电拥有齐全的产品矩阵,涵盖中小功率、大功率白光与彩光系列,高光效、恒压COB、双色调光调色COB系列,以及追光、奇光等特色产品。尤为值得一提的是,还拥有首创专利的人因照明系列。这些产品广泛应用
2025-06-07 14:03:30
935 
在AI芯片封装中,选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热性能。基于行业技术趋势与材料特性,以下锡膏类型更具优势:
2025-06-05 09:18:30
1009 
旋转花键与齿轮传动哪个更具优势?
2025-06-03 18:08:19
503 
汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值,其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节,并通过材料创新与工艺适配性设计,为
2025-05-23 10:46:58
850 
在工业自动化向智能化深度发展的进程中,人机交互设备的革新至关重要。工控电容触摸屏凭借其先进的技术原理与特性,在工业自动化领域展现出显著的应用优势,成为推动工业生产效率提升与操作模式变革的重要力量
2025-05-22 13:10:46
1097 IC元件封装中的应用优势 热性能优势 耐高温性:PPS注塑件长期使用温度可达200-220℃。这使得PPS能够在高温环境下保持稳定,不会因高温而变形或失效,满足IC元件在高温制程中的封装需求。 尺寸稳定性:在注塑加工过程中,PPS不易因高温而发生
2025-05-19 08:10:47
625 FPC连接器在电视LED屏幕中的应用,已成为现代显示技术不可或缺的一部分。FPC(柔性印刷电路)连接器凭借其轻薄、灵活、可靠的特性,广泛应用于各种电子设备,尤其是在电视LED屏幕中,它们提供了巨大
2025-05-17 10:20:44
553 瑞沃微作为半导体封装行业上先进封装高新技术企业,对CSP(芯片级封装)技术在不同领域的应用有不同见解。CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性,在LED、SI基IC等领域展现出独特优势,但也存在一定劣势。
2025-05-16 11:26:25
1123 
业界普遍认为,倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。
2025-05-13 10:01:59
1667 
近日,2025年第十三届阿拉丁神灯奖全国优秀照明奖名单正式公布。升谱光电凭借其创新的健康智能调光COB产品成功入选,展现了在照明领域的技术实力与前瞻视野。
2025-05-07 11:45:33
853 
封装技术不仅是芯片的保护壳,更是决定芯片工作稳定性的核心要素,普通封装芯片在汽车电子领域使用时,可能会因为一次颠簸或高温罢工,而车规级封装却能在15年寿命周期内耐受极端环境。
2025-05-07 10:27:42
699 国产精密划片机在光模块芯片(COC/COB)切割领域已实现多项技术突破,并在实际生产中展现出以下核心能力与技术优势:一、技术性能与工艺创新高精度切割国产设备通过微米级无膜切割技术实现1μm切割
2025-04-28 17:07:39
920 
。尺寸优势:2.5mm×2.0mm×1.1mm 封装,在空间受限应用中更具竞争力。成本优势:国产模块在关税、物流及品牌溢价方面更具成本优势,大批量采购时成本差异可达 30%-50%。应用场景直接替代场景
2025-04-25 10:25:26
近日,上海交通大学徐汇校区“最高楼”浩然高科技大厦经全面升级改造后正式焕新启用,将作为安泰经济与管理学院建设的全球化、平台化、开放化的中银科技金融学院(下称“中银科金”)的办学场地。雷曼光电为中银科金报告厅打造的雷曼COB超高清大屏,成为引人注目的亮点之一。
2025-04-17 09:12:25
837 TOLL封装肖特基二极管在PD快充领域展现出显著优势,主要得益于其紧凑设计、高效散热和优异的电气性能,以下为具体分析:
2025-04-15 08:58:22
842 
我想设计一个大功率-LED-COB倒装双色1串22并X2线路图,共一个正极,两个负极分别接W-/C-
2025-04-13 21:23:14
在当今数字化快速发展的时代,随时随地展示和分享信息变得尤为重要。无论是在会议室进行关键演示,还是在家享受电影之夜,山泽Type-C转HDMI线都能让您轻松实现设备与大屏幕的无缝对接,带来前所未有的便捷体验。
2025-04-12 10:45:44
573 Mini-LED直显技术采用COB(Chip on Board,板上芯片)封装方式,能够实现高密度、高对比度和高亮度的显示效果。在COB封装过程中,锡膏作为一种关键的连接材料,对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。以下是关于Mini-LED直显COB封装锡膏的详细解析:
2025-04-11 09:24:50
987 COB 封装选锡膏需从五大维度系统考量:根据 LED 照明、汽车电子、可穿戴设备等场景的耐温、抗振、精度需求,匹配焊接温度(硅芯片用低温锡膏,碳化硅器件用中 / 高温锡膏)、颗粒度(常规场景选 T5
2025-04-10 10:11:35
984 
湘潭城市大脑作为湖南低碳城市试点建设重点项目,深度融合数字湘潭指挥中心与智慧城市中心平台,构建起城市治理数字化新范式。雷曼光电为其打造的PSE雷鸣COB超高清节能冷屏及智能会议系统,总显示面积达100㎡,以自主技术创新助力城市治理与低碳发展目标的双重实现。
2025-04-07 13:58:29
715 近期,有客户向小编咨询推拉力测试机,如何进行COB封装测试?在现代电子制造领域,COB(Chip on Board)封装技术因其高集成度和灵活性被广泛应用于LED、传感器、显示驱动等产品中。然而
2025-04-03 10:42:39
1337 
创意的显示形态以及低碳节能等核心优势,洲明科技以其为交互终端,行业首发COB外弧整箱解决方案,以创新塑造客户价值。
2025-03-25 18:03:32
1052 电子封装技术作为电子产业发展的基石,其防护性能直接关乎电子设备的可靠性与稳定性。陶瓷围坝凭借其独特的材料特性和结构优势,在电子封装防护领域崭露头角,成为解锁防护新高度的关键要素。本文深入剖析陶瓷围坝在电子封装中的作用、优势及发展趋势,旨在揭示其对电子封装领域的重要意义……
2025-03-24 17:10:59
558 在科技产品不断追求高度体验的时代,电子笔作为一种兼具创意表达与高效记录功能的设备,其内部元件的性能至关重要。谷景近期推荐的一款 0512 封装色环电感,凭借出色的性能和独特的优势,成为了电子笔领域的一颗新星。
2025-03-18 17:35:54
865 
贝尔 COB BI测试老化试验箱,专为COB(Chip on Board,板上芯片)封装及BI(Backlight Inverter,背光逆变器)等电子元件的高温老化测试设计,遵循ISO
2025-03-14 15:44:21
半导体技术的日新月异,正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中,倒装芯片(Flip Chip)封装技术作为一种前沿的封装工艺,正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其未来走向。
2025-03-14 10:50:22
1625 )作为行业智库专家受邀出席发表《COB/LED智能自动化烘烤工艺改革降本增效的新引擎》主题分享。聚焦COB、LED烘烤工艺痛点与技术创新助力改革升级降本增效现场,钟瑞
2025-03-13 14:17:03
903 
TOUCHGFX中别人封装好的控件容器可以直接使用吗?
2025-03-13 08:15:42
近日,BOE(京东方)在珠海京东方晶芯科技有限公司成功举办主题为“屏曜万象 量产启航”的COB量产交付仪式,全球来自美国、欧洲、日韩、东南亚等在内的50余位海外客户齐聚一堂,这一时刻标志着京东方在MLED显示技术领域取得重要里程碑。
2025-03-11 14:00:56
1230 的核心优势与未来方向,为行业升级提供关键思路。 根据行家说Research数据显示,2024年Mini LED背光在车载显示市场中渗透率约为0.5%,高于OLED的0.3%。Mini LED以其
2025-03-08 10:16:20
1407 + 定制化” 的显示解决方案。 本次展会,公司重点展示了鸿屏・PLUS 系列 / COB-P0.93,鸿屏·系列 / COB-P0.78,鸿翼·系列 / COB-P1.25,半户外 户外系列
2025-03-08 09:11:49
986 Bump Pattern Design(焊点图案设计) 是集成电路封装设计中的关键部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chip等封装类型中,焊点设计决定了芯片与封装基板
2025-03-06 16:44:18
1602 随着碳化硅(SiC)功率器件在电力电子领域的广泛应用,其高效、耐高压、高温等特性得到了业界的广泛认可。然而,要充分发挥SiC芯片的性能优势,封装技术起着至关重要的作用。在SiC芯片封装过程中,银烧结
2025-03-05 10:53:39
2552 
封装中的RDL(Redistribution Layer,重分布层)是集成电路封装设计中的一个重要层次,主要用于实现芯片内电气连接的重新分配,并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。
2025-03-04 17:08:35
4659 
的工作环境。这种耐用性和可靠性使得安卓工控平板电脑在环境监测设备中能够长时间稳定运行,不易受损,从而确保监测数据的连续性和准确性。 二、大屏幕显示与触摸屏操作 安卓工控平板电脑通常配备大屏幕显示,提供更大的显示区
2025-02-28 18:10:12
740 
近日,2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会&COB显示屏调研白皮书发布在深圳举办,汇聚了数百家产业链头部企业、权威专家及行业机构。会上,行业内首本定位于LED
2025-02-24 14:24:19
1073 Hello,大家好,我们来分享下先进封装中TSV需要的相关设备。
2025-02-19 16:39:24
1945 
昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案,在市场应用中,其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势,高集成度使得外围电路设计更简单;小体积使其
2025-02-19 14:53:20
NU505恒流芯片应用场合:LED灯带 一般LED照明 COB大功率光源 COB灯带 UVC光源
电流档位 10mA、15mA、20mA、……6mA,从10mA起每 增加5mA电流分一个档位,至60mA。
2025-02-19 10:12:17
1041 
2025 ISLE 国际智慧显示及系统集成展即将于2025年3月7日-9日在深圳举办,鸿利智汇集团旗下子公司广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利显示)将携鸿屏·系列 / COB - P0.78、鸿翼
2025-02-18 11:49:10
907 没有问题吧?该芯片使用28V转5V,5V最大输出电流3A,输入28V电流是多少?
SN74ALVC164245封装中,DL、DGG性能一致?市面上都容易毛到?我考虑使用DL封装
谢谢!
2025-02-14 06:55:48
户外LED显示屏应该选什么样的比较好呢?LED电子大屏幕是科技与媒体的完美结合,它能把梦幻、科技、潮流、时尚的理念淋淋尽致地展现出来, 完全可以当仁不让地成为舞美新势力新的室内大型LED屏幕
2025-02-13 14:58:53
1455 
卓越的性能和精度,使其能够轻松应对环氧树脂工艺的多种封装形式,包括但不限于芯片封装在载体上(CoC)、芯片封装在基座上(CoS)以及芯片封装在电路板上(CoB)等。 MRSI-LEAP不仅展现了
2025-02-13 10:35:30
1038 光电封装技术经历了从传统铜缆到板上光学,再到2.5D和3D光电共封装的不断演进。这一发展历程展示了封装技术在集成度、互连路径和带宽设计上的持续突破。未来,光电共封技术将进一步朝着更高集成度、更短互连路径和更高带宽方向发展,为提升数据中心和高性能计算的能效与速度提供双重动力。
2025-01-24 13:29:54
7021 
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而通过封装技术升级,是提高器件散热能力的有效途径之一。
2025-01-23 11:13:44
1955 
为什么要把屏幕拿过来调试?明思锐显示方案商为您解答。因为每个屏幕的参数会有差别,可能导致屏幕点不亮或者显示异常。 显示器驱动板输出的信号和屏幕模组接口的信号相同,且pin定义也相同时,如果是点
2025-01-17 09:23:38
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在电子技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外界的桥梁,其重要性日益凸显。SIP封装(System In a Package,系统级封装)作为一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术,正逐渐成为高端封装技术的代表。本文将从多个方面详细分析SIP封装技术的优势。
2025-01-15 13:20:28
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)闪亮登场啦!这可给芯片封装领域带来了一场大变革,让集成电路在设计和性能上都有了大提升。 接下来,咱就好好琢磨琢磨这TGV技术的基本原理、应用优势,还有它对芯片封装未来走向的影响。 先说这基本原理吧。TGV技术呢,主要是在高精度的玻璃基板上弄出
2025-01-07 09:25:49
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