解析超声探头原理与制作过程吗？

医用超声探头原理与制作过程：
        医用超声探头晶体组成部分
        匹配层(MatchingLayer)：为实现换能器晶片与传声媒质之间声特性阻抗的匹配，使声能良好地透过而在探头晶片辐射面敷设的声学材料层。一般取层厚为四分之一波长，声特性阻抗取晶片与传声媒质声特性阻抗的几何平均值。又称过渡层，声透镜或保护膜。复杂结构的探头，其匹配层可以由多层四分之一波长厚且具有适当声特性阻抗的结构组成。

探头背衬(probebacking)：在探头所用的压电晶片辐射面背后的一面上粘接的吸声块。目的是吸收晶片背面辐射的无用声波，降低探头的Q值，改善其脉冲响应。一般情况下，这将伴随探头灵敏度的相应降低，常用的吸声块多用环氧树脂，钨粉环氧加适当的固化剂，增塑剂，按一定配方制定而成。