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用体验说话,联发科G90将取替高通助推手游增长

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官宣!天玑开发者大会2025定档4月11日

近日,天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:431079

通8295芯片与车载领域主要竞品的参数对比

以下是通8295芯片与车载领域主要竞品的参数对比表格,综合制程、性能、AI能力及市场应用等核心维度:参数/芯片通8295CT-X1瑞芯微RK3588英伟达Orin(智驾领域)
2025-03-10 13:45:075716

6G火了!从政府力推到MWC惊艳,华为新品抢先看

新兴产业安全健康发展,建立未来产业投入增长机制,培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。 6G是指第六代移动通信标准,也被称为第六代移动通信技术,是5G升级版,大多数性能指标相比5G提升10到100倍。6G网络将是一个地面无线与卫星通信集
2025-03-08 00:11:003459

USB HUB控制器:沁恒CH634W6GGL3510

CH634W6GGL3510
2025-03-06 12:02:571968

是德科技携手科技推动5G性能发展

5G 互联网协议(IP)数据吞吐量。这一成果确保科技的解决方案能够满足下一代应用的需求,包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK主板|安卓主板方案

这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52855

能源Tiger Neo 3.0双面率技术推动光伏行业迈向新高度

近日,中国光伏行业协会在京召开“光伏行业2024年展回顾与2025年形势展望研讨会”,晶能源作为行业领军企业应邀参会,围绕"双面率对综合发电量、投资回报的增益分析"发表专题
2025-02-27 13:56:21980

爱立信携手Mobily、科技完成5G 6CC载波聚合测试

近日,爱立信携手Mobily、科技,在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试,并使用科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_核心板方案

MTK8766核心板是一款基于MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程,搭载四核Cortex-A53架构,主频高达2.0GHz,并运行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

爱立信与Telstra、科技树立5G连接新标杆

近日,爱立信、Telstra与科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。在实验室环境中,Telstra取得进一步突破,在移动网络中使用非商用设置的情况下,下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:217911

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手开发AI PC和手机芯片

手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。   据报道,英伟达和的AI PC芯片采用台积电3nm制程和ARM架构,融合了在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力,市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片,预计2025年下半年量产。同时,英伟达
2025-02-17 10:45:24963

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

芯动发布2024业绩快报,扣非净利润同比增长达47%

昨日(2月12日),国产高精度陀螺仪企业芯动发布2024年业绩快报,报告显示,2024年芯动预计实现营业总收入40,512.52万元,同比增长27.76%;公预计实现归属于母公司所有者
2025-02-13 18:58:31609

1月营收大增

强劲的增长表现,再次证明了在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,作为半导体行业的佼佼者,其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉,在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

2024年营收大增,天玑9400芯片功不可没

近日,公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:111010

今日看点丨OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;东风汽车与长安汽车均筹划重组

。2024年全年,合并营收为新台币5,305.86亿元,同比增长22.4%;归母净利润为新台币1,063.87亿元,同比增长38.2%;每股收益为新台币66.92元,为历史第三。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02871

科技2024财报发布

新台币(折合人民币约为306.51亿元),环比增长4.7%,同比增长6.5%。这一成绩彰显了在市场中的强劲竞争力。 尽管合并毛利率较上一季度略有下滑0.3个百分点,达到48.5%,但相较于去年同期,仍实现了0.2个百分点的增长。这表明在成本控制和盈利能力方面仍保持着
2025-02-10 09:26:151085

AI催动手机芯片和车载芯片增长2024年净利润同比增长38%

  (电子发烧友报道 文/章鹰)2月7日,IC芯片设计大厂召开法说会,发布了2024年第四季度和全年财报。副董事长暨执行长蔡力行表示,科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003388

采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069

5G物联网连接规模待提升,推动物力成关键

截至2024年11月底,我国5G移动电话用户数量已突破10亿大关,占比达到移动电话用户总数的56%,标志着5G在“人”领域取得了显著成效。然而,相比之下,5G物联网的连接规模仍处于初级阶段。根据工
2025-01-23 15:55:071452

安卓系统主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系统主板基于强大的处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva与合作提升移动娱乐体验

近日,全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司,与世界顶尖的半导体制造商(MediaTek)宣布了一项重要合作。双方携手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva与合作,升级移动空间音频体验

功能的先进技术,引入到的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月营收环比下滑

近日,据公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23995

米尔国产FPGA SoC芯选择,安路飞龙DR1M90核心板重磅发布

在边缘智能、物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展下,FPGA市场需求呈现爆发式增长。国产FPGA也在这场技术浪潮中崭露头角,吸引了广大行业人士的关注。 昨日,米尔电子基于安路科技最新一代国产
2025-01-10 14:32:38

科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态,推动行业升级

捷更高效的应用开发体验,助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着智能终端性能的不断提升,端侧生成式AI技术正成为推动游戏和应用体验变革的关键。此次合作,科技和Cocos共同推进端侧生成式AI技术的落地应用,为开发者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762

能否OPA335代OPA350呢?

ADS1256的datasheet上推荐电路如下: 使用了OPA350作为参考电压,但是在实验室中暂时无OPA350,实验室可替代产品有OPA335。比较了一下他们的几个参数,如下所示: 能否
2025-01-10 06:56:00

MTK8786_MT8786处理器性能参数_MTK安卓核心板方案

的MT8786处理器采用了灵活的2+6架构,配备2颗主频高达2.0GHz的Cortex-A75大核心和6颗主频为1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先进的12nm工艺制造。该处
2025-01-09 20:18:184817

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,协同合作为车、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

科技突破传统,创新模式获国际认可

一步。而在即将到来的2025年美国消费性电子展(CES)上,撷科技首次亮相,向世界展示其强大的研发实力。 在此次展会中,撷科技展出与共同研发的工业级Genio AI物联网平台,以及独家研发的“极速IC设计研发平台”所设计的客制化芯片。这些产
2025-01-06 11:24:00760

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