电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)近日,欧洲统一专利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的诉讼信息显示,联发科子公司 HFI Innovation 起诉中国华为旗下五家子公司,指控其侵犯
2025-06-24 01:10:00
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,英伟达与联发科合作,将推出面向笔记本市场的APU,并最快在今年四季度或明年初进入市场。 同时,据称英伟达已经与戴尔旗下游戏本品牌Alienware进行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度,成为安卓主板定制开发的优选方案,为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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双核DSP强效降噪,全场景噪音压制
内置双核DSP芯片与定制算法,36dB高降噪指标,精准压制稳态与非稳态噪音。配合16KHZ高采样率,清晰萃取人声,大幅提升信噪比,拾音通话更纯净。
2025-12-25 15:29:39
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随着人工智能技术的不断进步,人机交互的方式正变得更加自然与高效。一款基于联发科MTK八核处理器的AI对话机器人方案脱颖而出,凭借其强大的性能、多样化显示方案和卓越的语音交互能力,成为家庭、教育、智能服务等场景中不可或缺的智能助手。
2025-12-24 20:19:04
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缩短启动时间的定制支持成为采用关键——持续选用Silex希来科无线模块逾十年
2025-12-14 15:11:23
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AI桌面机器人采用了联发科MTK八核芯片方案,主频高达2.0GHz,基于12nm制程工艺设计,兼具高性能与低功耗特点。这套方案不仅能够提供成熟的Android生态支持,还因其优越的性价比在同类产品中
2025-12-08 19:28:29
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专业观众的技术盛宴上,国内领先的高速接口 IP 及解决方案提供商晟联科成为全场焦点:不仅首次公开展示 PCIe PHY+Controller 一体化方案,CEO 陈继强更是受邀参与【IP与IC服务设计分
2025-11-28 10:11:29
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最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”(比如楼上的问题),刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测,分享下避坑经验 + 方案优势:
一、先解决 2 个高频问题(亲测有效
2025-11-27 21:49:09
设备需要高稳定性接口,消费电子追求轻量化设计,医疗仪器注重抗干扰性能,而教育终端则强调长续航能力。针对这些问题,安卓主板的定制化设计应运而生,以按需优化系统、选型芯
2025-11-24 19:56:25
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这款 600 kW 三相逆变器采用六组 Wolfspeed XM3 半桥功率模块,实现了卓越的系统级功率密度与效率。XM3 模块的重量和体积仅为标准 62 mm 模块的一半,其设计实现功率密度最大化,同时降低回路电感,实现低损耗、高频率工作,并简化电源母线设计。
2025-11-20 09:16:57
1639 免费使用 CPE 来提供操作系统定制、内置服务和应用程序以扩展功能,这些功能现在是旗舰路由器/AP 设备的常规功能。
联发科设计的片内网络处理单元 (NPU) 为 VLAN / PPTP / L2TP
2025-11-18 16:14:05
2025年11月7日,江苏广播电视总台与索尼(中国)有限公司(以下称“索尼”)共同精心组织的超高清全流程定制培训顺利完成。
2025-11-18 14:40:51
510 医疗手持终端定制开发,随着科技的飞速发展,智能化医疗设备正在不断改变医疗行业的传统模式,为医生和患者提供更加便捷、高效的解决方案。便携式心电图机解决方案采用联发科 MTK8786芯片平台,搭载 Android 智能操作系统,能够对 12导联心电信号 进行同步采集,并通过无线方式将数据传输至心电判读平台。
2025-11-12 20:20:19
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深入剖析蓝牙耳机中MEMS硅麦克风的技术优势,从微型化设计到射频抗干扰能力,解读索尼、Jabra等品牌如何通过多麦克风阵列实现精准降噪。结合瑞声科技70dB高信噪比芯片案例,揭示国产MEMS突破对行业的影响,文末揭秘华芯邦研发方向。
2025-11-06 16:04:14
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语音处理解决方案,同时支持方案设计定制化服务。二、核心技术参数类别参数详情拾音技术双麦阵列拾音束技术拾音距离超远距离拾音(远可达 5 米以上)降噪指标40DB回音消
2025-11-04 10:10:53
性能 2.回音消除性能 3.音频处理性能功能性能芯慧创降噪AI语音模组高精度设计 助力智能开发技术参数一、AI 降噪与回音消除参数降噪能力:单麦克风消除环境噪声高
2025-11-04 09:47:20
手持终端采用MT6765高性能平台,基于12nm先进制程工艺,兼顾性能与能耗的平衡。其8核2.0GHz CPU架构能够轻松应对多任务处理场景,如数据采集、实时定位和后台运算。操作系统支持Android 11与Android 13版本选择,为不同行业的定制需求提供了灵活适配空间。
2025-11-03 19:44:37
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Molex外部天线包括3合1和2合1型号,是外形紧凑的防水器件,易于集成到需要IP66防护等级的应用中。这些天线设有3m长的电缆,可扩展天线与应用的无线电设备之间的连接。3合1天线可处理4G
2025-10-23 10:18:15
随着物联网(IoT)技术的快速发展,对更高性能、更强AI能力和更可靠连接的需求日益增长。联发科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平台,凭借其先进的架构和出色的性能,成为推动下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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,联发科MT6769芯片凭借其性能均衡、低功耗和成熟的生态支持,成为智能车载终端的优质选择。联发科MT6769是一款采用12nm FinFET工艺的系统级芯片(So
2025-10-16 19:58:35
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电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭载联发科MTK8781处理器,该芯片采用先进的6nm制程工艺,集成八核64位架构,运行效率与功耗表现优异。系统支持 Android 13.0 操作系统,内置 8GB LPDDR4X 高速内存,可流畅运行各类高性能应用。
2025-10-09 19:54:21
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MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口丰富的特点,在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下是对该核心板的详细介绍:MTK6769安卓核心板采用台积电12nm制程工艺,具有低功耗和高性能的特点,为设备提供了更长的续航时间和更流畅的操作体验。
2025-09-22 19:56:26
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终端方案时,必须综合考虑高性能、低功耗、可靠性以及便携性等多方面需求。而基于联发科MT6769硬件方案的手持终端,凭借其强大的性能和丰富的功能选配,成为满足多场景
2025-09-19 19:50:24
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XM3半桥电源模块系列是 Wolfspeed(原CREE)推出的高功率碳化硅(SiC)电源模块平台,专为电动汽车、工业电源和牵引驱动等高要求应用设计。XM3半桥电源模块系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
产品首度获得苹果青睐。今年2月,联发科在世界移动通信大会(MWC 2025)期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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近日,iQOO在新品发布会上重磅推出了号称“年度最强半入耳TWS”的真无线耳机——iQOO TWS Air3 Pro。相比上一代,该产品在核心性能方面实现了全方位跨越,尤其在降噪效果和续航时间两个用户最为关注的维度上表现突出,再结合超低延迟与稳定连接,为用户带来了焕然一新的使用体验。
2025-09-05 15:08:48
3825 silex希来科在低延迟无线上的解决方案
2025-08-27 15:15:19
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silex希来科CAN通信的无线化解决方案
2025-08-27 15:07:52
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联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器,具备强大的性能和广泛的功能支持,能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。MT6769采用台积电12nm制程技术
2025-08-26 20:00:31
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2lane接口,用于Wi-Fi 7无线网卡。
MediaTek MT7987 芯片
联发科MT7987A是世界领先的网络处理平台,可在有线和无线应用中提供高性能和可靠的网络体验。MT7987A包含丰富的连接
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天,一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板,凭借芯片的高性价比及全面功能,再加上丰富的接口配置,成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25
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便携式心电图机作为心血管疾病诊断的核心设备,其设计与性能直接决定了诊断的精确性和便捷性。基于联发科 MT8768 平台研发的便携式心电图机方案,通过采用标准的 12导联同步采集模式,在确保诊断级精度
2025-07-30 20:30:45
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35WR10WF是Anritsu的一款专为毫米波应用设计的1毫米WR10-W1波导连接器,能够将标准 WR10 波导接口 高效转换为 精密同轴 W1 Connector 接口,并兼容 W1 凸型与凹
2025-07-24 08:46:54
AR眼镜采用了联发科6nm工艺制程的SoC芯片,展现出卓越的性能与低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架构构成,能够兼顾高效计算任务与多任务处理需求;GPU则
2025-07-16 20:15:49
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安卓主板搭载联发科八核处理器,主频高达2.2GHz,采用先进的6nm制程工艺,性能表现出色。内置Android 13.0操作系统,标配4GB DDR4内存和64GB UFS高速存储,硬件配置强劲高效
2025-07-11 19:56:17
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近日,vivo 全新力作TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场,线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计,更因其搭载的杰理科技JL7096D蓝牙耳机芯片,在核心性能上实现了全面飞跃,尤其在消费者最关注的降噪效果和佩戴舒适度上,结合超长续航、超低延时与稳定连接,带来了耳目一新的用户体验。
2025-07-08 17:16:41
2274 据芯动联科公布业绩快报数据显示,芯动联科初步测算预计在2025年1-6月实现营业收入在22,800.00万元至27,800.00万元之间,较上年同期增长约66.04%至102.45%,实现归属于
2025-07-07 17:04:57
1230 等)的麦克风精确连接。FPC可以设计成星形或树状分支,将各个麦克风模块集成到一条柔性线上,精准布线并保证信号传输质量,是实现波束成形和主动降噪的基础。
3.触控/压感传感器连接:连接耳机外壳上的电容式
2025-07-04 11:47:44
近日,索尼(中国)有限公司发布新一代无线蓝牙拍摄手柄GP-VPT3和无线蓝牙遥控器RMT-VP2。
2025-07-02 16:00:34
1216 电子发烧友综合报道 台湾地区证交所昨日公告上市公司2024年非担任主管职务全时员工薪资资讯,包括员工人数、薪资总额、薪资平均数及中位数。 联发科非主管以平均薪资431万元(约合人民币105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 AR眼镜的主板采用了联发科八核6nm高性能平台处理器,核心架构为2个A76高性能核心与6个A55高效核心,主频高达2.2GHz,内置Mali-G57 MC2 GPU。这种配置不仅能够支持最高2K
2025-06-25 20:25:25
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EAB450M12XM3全碳化硅半桥功率模块CREEEAB450M12XM3是Wolfspeed(原CREE科锐)生产的1200V、450A全碳化硅半桥功率模块,致力于高功率、高效化技术应用打造
2025-06-25 09:13:14
一款体积小巧但性能强大的安卓主板,尺寸仅为43×57.5mm,核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心,主频高达2.0GHz,具备卓越的计算能力
2025-06-24 20:13:24
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索尼-EJ1000 CD随身听电路原图图
2025-06-24 16:57:53
10 近日,由中国证券报、上海市普陀区人民政府主办的2025科技金融与产业创新大会在上海举行。备受瞩目的“上市公司金牛奖”正式揭榜。中科曙光从众多上市企业中脱颖而出,斩获“金牛上市公司科创奖(人工智能)”。
2025-06-17 17:38:30
1126 在数码圈,“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切,加上SME指令加持,直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是,这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:09
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华为耳机通过创新无线充电技术,重新定义了音频产品的使用体验。FreeBuds 3代首次将半开放式主动降噪与无线充电结合,比专业降噪耳机性能更优。华为构建的无线充电体系精准控制充电功率,让充电效率提升1.8倍。
2025-06-06 08:50:00
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块,集成了CPU、内存(如LPDDR4X)、存储(eMMC或FLASH)和电源管理芯片等核心部件。基于联发科MTK8768处理器,该模块采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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休眠状态,静态电流最低可降至20uA。可灵活定制耳机充满判饱电流,充满电流检测精度高达1mA。
内置8bits MCU,可灵活定制4/3/2/1 颗LED或188 数码管电量显示。内置12bits
2025-05-29 16:45:43
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块(SOM),集成了CPU、内存(如LPDDR4/X)、存储(eMMC或FLASH)以及电源管理芯片等核心组件。这款核心板基于联发科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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、PWM、GPIO 和 OTP,可提供丰富的平台定制机会。
联发科MT7988A是世界领先的网络处理平台,可在有线和无线应用中提供高性能和可靠的网络体验。MT7988A包含丰富的连接接口集,包括4个千兆
2025-05-28 16:20:17
最近想入手一个摄像头,在网上看到邮科的定制摄像头,有大佬知道这个牌子的摄像头怎么样吗?
谢谢
2025-05-21 16:25:34
Corporation)宣布合作推出基于联发科技Genio 510物联网平台的创新解决方案,将亚信电子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00
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近日,索尼(中国)有限公司正式发布新款双芯超旗舰头戴降噪耳机——WH-1000XM6。
2025-05-20 09:47:35
1797 随着AR设备的不断普及,市场上出现了多种多样的智能眼镜方案。主要是高通和联发科芯片方案。虽然高通方案在性能方面具有一定优势,但其授权费用较高,对于一些初创企业来说,成本压力较大。而联发科则以其高性价比成为许多厂商的优选方案,为产品的市场推广提供了更为经济的解决方案。
2025-05-14 20:04:54
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2025年5月14日,知名国产声学设备品牌BOYA博雅,发布了两款革新性产品——真AI无线麦克风旗舰BOYAMIC2与真AI纽扣无线麦克风BOYALINK3。作为品牌年度重磅之作,两款产品均搭载
2025-05-14 11:14:52
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能提升方案。当这款芯片应用于QCY H3 Pro头戴式降噪耳机后,其在音质解析、多场景降噪以及续航上表现了出色的水准。
2025-05-13 10:13:11
1659 这款小尺寸安卓主板采用了联发科MT8768处理器,配备八核心(ARM A53架构,主频2.0GHz),结合先进的12nm工艺制造,兼具低功耗与强大性能。板载4GB RAM和64GB存储空间,为多种设备提供稳定的运行环境,满足不同应用场景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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来自韩国群山大学 ICT 融合技术海外实训项目的代表团,今日走进瑞科慧联 RAK 总部,探索全球领先的物联网技术与无线通信解决方案。此次访问旨在帮助学生深入了解中国科技企业的创新与实践,拓展国际视野,提升产业理解力。
2025-05-12 09:57:32
884 巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度会议召开之前**,** RDK 管理 6和联发科技推出了全新的 RDK-B 硬件参考平台,旨在帮助宽带运营商、CPE 制造商和应用开发商
2025-04-27 17:44:45
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一、核心技术特点多协议兼容性· 支持蓝牙5.0、ANT、2.4GHz私有协议及Wi-Fi 6技术,满足复杂场景下的无线通信需求。· Nordic芯片内置动态协议切换功能,可同时连接多个设备并
2025-04-23 15:59:29
的种子轮融资。本轮种子阶段投资由领先的无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及风险投资公司Egypt Ventures和天使投资人M
2025-04-18 16:18:03
545 4月15日至17日,国内精密零组件解决方案领军企业拓普联科携前沿技术与产品重磅亮相2025慕尼黑上海电子展(electronicaChina2025)。本届展会聚焦电子产业全链路创新,覆盖连接器
2025-04-17 14:54:22
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4月11日的深圳,天玑开发者大会2025火力全开,现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯,应用无界”听起来很技术,但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47
708 
推动AI从“能用”到“好用”,关键不只是算力升级,更在于工具链与生态的协同完善。在MDDC 2025大会上,联发科首度集成发布AI+游戏全场景支持平台:Neuron Studio聚焦AI模型的训练
2025-04-13 19:51:03
是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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安卓主板以仅 43mm × 57.5mm 的精巧设计实现了高性能与丰富功能的完美平衡。它基于联发科四核或八核芯片研发,采用先进的 12nm 制程工艺,搭载 64 位 A53 架构 CPU,主频高达
2025-04-02 20:14:10
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案,其尺寸仅为45×45×2.8mm,基于联发科MTK8390芯片,采用先进的6nm制程工艺,性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器,包括2个
2025-03-26 19:59:13
1071 
各位大佬:请问有没有可以直接使用的骨传导耳机的电路方案,鼠鼠的毕设就差这一部分了,但是一直没有思路,求各位大佬指教
2025-03-25 19:59:03
在当下的真无线耳机市场中,针对于不同的应用场景和佩戴舒适性需求,又可以细分为带耳塞的入耳式、不带耳塞的半入耳式和完全不入耳的开放式三种形态。其中,随着半入耳式降噪技术的应用,半入耳式耳机成为了兼顾
2025-03-24 11:56:21
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免费使用 CPE 来提供操作系统定制、内置服务和应用程序以扩展功能,这些功能现在是旗舰路由器/AP 设备的常规功能。
联发科设计的片内网络处理单元 (NPU) 为 VLAN / PPTP / L2TP
2025-03-21 16:06:48
1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与联发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 CAB450M12XM3工业级SiC半桥功率模块CREE
CAB450M12XM3是Wolfspeed(原CREE)精心打造的一款工业级全碳化硅(SiC)半桥功率模块,专为高功率密度、极端高温环境
2025-03-17 09:59:21
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)ADAS1000-3相关产品参数、数据手册,更有ADAS1000-3的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,ADAS1000-3真值表,ADAS1000-3管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-03-10 18:38:45

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与联发科技合作,通过在实验室环境中使用联发科技的新型无线电双连接(NR-DC)设备和是德科技的网络仿真解决方案,实现了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 联发科MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52
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大联大控股今天宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技(Airoha)产品
2025-02-22 11:06:47
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MTK8766核心板是一款基于联发科MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程,搭载四核Cortex-A53架构,主频高达2.0GHz,并运行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。 据报道,英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构,融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力,市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片,预计2025年下半年量产。同时,英伟达
2025-02-17 10:45:24
963 英伟达与联发科正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:47
1675 ),JL701N支持LE AUDIO及LC3编解码
2.高集成度,外围精简
3.内置触摸:高度成熟久经市场验证,支持滑动触摸,支持电容式入耳检测
4.加强抗干扰性能:复杂电磁环境下大幅缓解卡顿情况
5.ANC主动
2025-02-13 10:36:03
强劲的增长表现,再次证明了联发科在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,联发科作为半导体行业的佼佼者,其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉,联发科在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 近日,联发科公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:11
1010 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:15
1085 (电子发烧友报道 文/章鹰)2月7日,IC芯片设计大厂联发科召开法说会,发布了2024年第四季度和全年财报。联发科副董事长暨执行长蔡力行表示,联发科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:00
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AI智能眼镜的主流芯片供应商包括高通、紫光、联发科等。随着芯片技术的不断进步和规模化生产,AI芯片的制造成本正逐步下降。这种成本的降低对整个AI眼镜的制造起到了直接的推动作用,使其售价更为亲民,从而
2025-02-06 20:17:54
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近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 安卓系统主板基于强大的联发科处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先进技术,引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44
933 近日,据联发科公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23
995 联发科的MT8786处理器采用了灵活的2+6架构,配备2颗主频高达2.0GHz的Cortex-A75大核心和6颗主频为1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先进的12nm工艺制造。该处
2025-01-09 20:18:18
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近日,联发科与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36
622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能和能效上取得显著提升。然而,面对台积电2nm工艺高昂的制造成本,以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张,联发科不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑,联发科最终决定采用更为经济且产能相对稳定的N3P工艺来制造天
2025-01-06 13:48:23
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