6月5-7日，南京见！2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛...
2024南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日，在南京国际博览中心举办。 南京国际半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。 在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，主打“精、强、新”3大看点，并首次推出2024人工智能创新应用国际峰
2024-04-25 标签：半导体 39
今日看点丨消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片；马斯克：可...
1. 雷军预计小米 SU7 车型毛利率在 5~10% 之间，未来三年内完全聚焦国内市场 在小米集团投资者大会上，雷军表示：预计小米 SU7 大概毛利率会在 5%-10%，“今天的销量比预计还要大不少，具体数字我们还需要仔细核算”。 雷军还透露，目前小米汽车智驾团队一年预算大概 15 亿人民币左右，大概超过 1000 名工程师，下一步阶段今年将扩充到 1500 人，明年扩充到 2000 人，进一步加大在智驾的投入。海外市场规划方面，雷军表示，从业务部署来说，未来三
碳化硅器件的类型及应用
碳化硅是一种广泛用于制造半导体器件的材料，具有比传统硅更高的电子漂移率和热导率。这意味着碳化硅器件能够在更高的温度和电压下工作，同时保持稳定性和效率。
探讨氮化镓在汽车动力系统和激光雷达的应用
氮化镓（GaN）作为一种新兴的半导体材料，因其优异的电子特性和潜在的系统成本优势，在汽车和移动手机市场中展现出巨大的商业潜力。
全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地落地山东？
作为技术应用最成熟的衬底材料，碳化硅衬底在市场上“一片难求”。碳化硅功率器件在新能源汽车中的渗透率正在快速扩大，能显著提升续航能力与充电效率，并降低整车成本。
功率半导体2035年市值将达77,757亿日元，SiC等占4...
此次调查针对功率半导体18项、零部件材料20项、制造设备19项。调查期间为2023年10月至2024年2月。
碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽车中的深入应用解析
采用多芯片并联的SiC功率模块，会产生较严重的电磁干扰和额外损耗，无法发挥SiC器件的优良性能；SiC功率模块杂散参数较大，可靠性不高。 （2）SiC功率高温封装技术发展滞后。
Qorvo推出创新紧凑型E1B封装1200V SiC模块
Qorvo SiC 电源产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示：“该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET，从而简化热机械设计和装配。
碳化硅衬底产业全景：国内外主要厂商分布图
中国在碳化硅衬底领域的布局显示出了其对半导体材料自主供应链建设的重视。随着全球对高效能、高耐用性电子器件需求的增加，碳化硅衬底由于其在高温、高电压和高频率应用中的优异性能而变得越来越重要。
国内上市的碳化硅企业的表现情况
碳化硅之所以受到投资青睐，归功于其独特的半导体属性，能够在极端的高温、高压、高功率、和高频环境中发挥出色，预示着其在多种应用场景中的巨大潜力。
2024-02-25 标签：碳化硅 444
天岳先进占据全球导电型碳化硅衬底市场第二
在电动汽车、电力设备以及能源领域驱动下，SiC功率器件市场需求整体坚挺， 2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占到整体功率器件市场约24%，2035年则有望超过200亿美元，届时SiC器件市场规模将占到整体功率器件的40%以上。
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