今日看点：马斯克：特斯拉已部署超百万颗 AI 芯片；长鑫存储发布全新 DDR5 内存新品

美国考虑允许英伟达对华出售H200芯片
 
据外媒报道，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。此前英伟达一直被禁止对华出口用于AI应用的高端GPU，包括A100、H100和H200。
 
报道，有知情人士透露最近几周，美国政府官员一直在私下讨论美国可以对华出售哪些芯片。一些人认为，与英伟达Blackwell先进芯片相比，向中国出售H200处理器是一种妥协方案；还有一些人支持向中国提供更先进的处理器，例如Blackwell和Hopper。此外，也有许多人根本不希望看到任何英伟达芯片流入中国市场。
 
 
国内首条大容量全固态电池产线建成，预计2026年上车
 
据央视新闻报道，国内已建成首条大容量全固态电池产线，目前正在小批量测试生产。该产线由广汽集团建成，并在行业内率先具备了60安时以上车规级全固态电池的批量量产条件。
 
据介绍，现在开发的全固态电池的能量密度比现有的电池能量密度高了接近一倍。500公里以上续航的车使用之后达到1000公里以上的续航。计划是2026年可以进行小批量的装车实验，2027年到2030年期间，可以逐步地进行批量生产。
 
 
长安汽车：预计明年Q1车载组件机器人，人形机器人“小安”

长安汽车在投资者关系活动中表示，机器人业务方面，围绕核心场景，以“1+N+X”战略布局智能汽车机器人技术和业务。人形机器人领域，联合头部合作伙伴共同研发人形机器人，突破机器人“大脑”“能源”“驱动”等核心技术。
 
产品布局方面，长安汽车表示将以人形机器人技术研发以及高端应用为落脚点，牵引和赋能其它智慧出行 / 汽车机器人。基于工厂、门店、家庭和特种应用场景，按近-中-远期三步走的方式，做面向商业 + 技术闭环的整合商，打造多款具身智能机器人产品。预计从明年开始，逐步发布原型机并持续迭代；此外，预计明年一季度将发布首款车载组件机器人。
 
 
长鑫存储发布全新 DDR5 内存新品

在第 22 届中国国际半导体博览会（IC China）上，长鑫存储首次全面展示 DDR5 和 LPDDR5X 两大产品线最新产品。
 
据官方介绍，长鑫存储最新的 DDR5 产品最高速率可达 8000Mbps，最高颗粒容量 24Gb，并推出 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM 等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。
 
长鑫存储表示，通过 DDR 与 LPDDR 双线创新突破，将进一步丰富全球存储芯片的供给，为下游客户创造多元价值选择。长鑫存储将持续深耕技术迭代，精准响应市场需求，以自主实力引领产业生态协同升级。
 
马斯克：特斯拉已部署超百万颗 AI 芯片

特斯拉 CEO 埃隆・马斯克在社交平台 X 上发布消息，系统性介绍了公司自研 AI 芯片团队的最新进展与战略目标。马斯克表示，外界普遍不了解特斯拉在芯片设计上的投入规模，公司多年来一直拥有先进的 AI 芯片与电路板工程团队。
 
目前，特斯拉已在车辆与数据中心部署数百万颗自研 AI 芯片，这些芯片为自动驾驶与数据处理提供支持，他强调正是这些芯片让特斯拉成为现实世界 AI 的领导者。
 
在技术迭代方面，马斯克表示特斯拉车端现用版本为 AI4，下一代 AI5 已接近流片阶段，AI6 研发也已启动。同时，马斯克提出明确目标：每 12 个月推出一款新的 AI 芯片并完成量产。他进一步强调，公司预计未来芯片产量将最终超过所有其他 AI 芯片的总和，并强调不是玩笑。
 
 
AMD苏姿丰：我也不担心 AI 泡沫

AMD CEO 苏姿丰近日在接受采访媒体采访时明确表示，她并不担心AI 泡沫，并强调投资不足比投资过多更危险。
 
苏姿丰指出，人工智能是一次千载难逢的机会，AMD 必须将 AI 置于产品线核心。过去三年，公司市值已从 900 亿美元增长至超过 3350 亿美元，尽管近期股价有所回调，但其在数据中心和 AI 芯片市场的布局已初见成效。
 
她透露，AMD 最新一代 MI450 芯片已获得 OpenAI 与甲骨文的大规模订单，并计划在明年正式推出。
 
而面对英伟达的强势地位，苏姿丰表示，AMD 将凭借价格优势和多样化合作伙伴关系切入市场。她预测，到 2030 年，AI 与数据中心市场规模将达到每年 1 万亿美元，AMD 在该领域的营收将保持年均 80% 的增长，并在未来三至五年实现双位数市场份额。