中低价手机走俏，CMOS/GaAs PA竞争加剧
互补式金属氧化物半导体功率放大器（CMOS PA）与砷化镓（GaAs）PA方案战火愈演愈烈。CMOS PA正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA厂商为进一步防堵对手攻势，将全面启动轻晶圆代工（Fab-lite）策略，以同时巩固高阶手机及中低价手机市占。
EXAR：进军模拟与混合讯号市场 定制化才是胜出关键
EXAR是一间长达四十余年的半导体公司，早前先后聚焦在通讯、网通与云端应用，不过平心而论，表现相对并不是相当出色，约莫两年前，公司开始转向往类比与混合讯号发展，截至目前为止，公司的营收与获利都有不错的成绩，而且也在持续成长当中。
IDT 推出业界首个 16 通道、8 GT/s PCI Ex...
IDT 推出业界首个 16 通道、8 GT/s PCI Express 3.0 信号调理重定时器...
2013-09-26 标签：IDTPCI Express 4035
美高森美发布用于无线基础网络和移动回程应用的高集成度Sync...
致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包网络的同步以太网（Synchronous Ethernet， SyncE）和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了无线网络同步所需的全部关键因素，包括相位对齐和频率恢复。这些市场领先的器件现在可供货，目前被用于相位同步性能至关重要的无线回程产品。
国内模拟IC设计举步维艰，该从国外厂家学什么？
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少到68家。虽然这一数字由于资料收集渠道的原因并不一定十分精确，但国内模拟IC厂商的“歧路”也可见一斑。
日本研发出利用电网实现高速大容量数据通信技术
根据日本媒体《日刊工业新闻》报道，日本三菱电机公司开发出利用电网金属线缆实现每秒2兆比特（Mbit/s）高速大容量数据通信技术。利用此技术，用户可通过市电电网实现高速数据通信。
俄罗斯将成为通信设备制造商的下一个竞技场
俄罗斯移动运营商准备斥资130亿美元对网络进行升级改造，以提升数据传输速度。如此大额的合同，也使得俄罗斯将成为下一个各大网络设备制造商竞相争夺的市场。
IDT打造首款具备JESD204B接口的全新四通道DAC
日前，混合信号半导体解决方案提供商IDT宣布，推出业界首款具备JESD204B接口的低功耗四通道16位数模转换器。全新的四通道DAC在多载波无线应用中支持高宽带，并减少电路板布线要求。
飞思卡尔推出Xtrinsic智能传感框架
6月4日，为了加速与简化传感技术系统开发，飞思卡尔推出Xtrinsic智能传感框架ISF。Xtrinsic ISF是一个开放框架，提供自定义嵌入式应用所需环境，实现通过统一接口接收不同类型传感器数据获取。
佑骅推出经Qi认证的手机无线充电套件
Computex上，佑骅实业针对三星Galaxy S4推出首款经过无线Qi标准认证的Galaxy S4能量卡及Galaxy S4能量皮套，搭载这两款产品，用户可以在Galaxy S4上体验无线充电技术带来的便捷。
东芝为移动产品推出亚功率管理集成电路
日前，东芝推出一款内嵌DCDC降压转换器与LDO（低压差）的亚功率管理集成电路（IC），适用于蜂窝手机和智能手机等能以轻负荷实现高效率的移动产品。
ADI沉痛缅怀首席执行官Jerry Fishman先生
Analog Devices， Inc. （NASDAQ：ADI），沉痛地宣布ADI公司首席执行官Jerald G. Fishman先生因心脏病突发于美国当地时间3月28日晚辞世，享年67岁。
2013-04-01 标签： 1058
Altium推出Altium Designer 2013
智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）解决方案供应商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。
德州仪器被评为2012年汤森路透全球创新100强
德州仪器总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“创新促使德州仪器成功开发出有助于塑造未来电子产品的模拟和嵌入式技术。
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