4月份半导体交期拉长至17周，意味买家更急迫想取得供给
半导体从下单到出货所需的时日，被称为“交期”，是观察芯片供需的重要指针。外资指出，4月份半导体交期拉长至17周，意味买家更急迫想取得供给。 据数据显示，4月份半导体交期增至17周，显示买家更愿意取得未来供给、避免缺货。分析师把这些指标当成囤货预警，可能会导致业者过度囤积库存和订单骤降。 日前，分析师Chris Rolland报告称：“交期延长，常会让客户出现‘不良行为’，包括堆积库存、建立安全库存、重复下单。这些趋势可能会
【芯闻精选】宏微科技科创板IPO成功过会；长安与华为打造的高...
【芯闻精选】宏微科技科创板IPO成功过会；长安与华为打造的高端品牌本月发布，未来有独立上市计划...
越南因疫情下令富士康和立讯精密关闭工厂
5月19日消息 随着越南北部新冠肺炎大流行疫情的加重，苹果公司的两家代工合作伙伴富士康和立讯精密，已经按照当地政府的要求，关闭了各自在越南北部的工厂。 由于对新冠肺炎疫情暴发加剧的担忧，供应链此前曾预计，苹果产品 MacBook Pro 的供给将受到限制。现在这一预测渐渐成真：鉴于新冠肺炎感染病例数量的激增，越南政府已下令关闭苹果公司这两家主要代工生产供应商在越南北部的工厂。 据报道，越南政府在通知富士康和立讯精密关闭
突发！华强北赛格大厦发生摇晃，目前已封闭
5月18日消息 今日中午时分，多个社交平台出现“赛格大厦出现晃动，现场有人员紧急从大厦撤离”的内容。有网友反应，许多从该大厦跑出来的人都吐了。 深圳市赛格物业发展有限公司赛格广场管理处办公室工作人员表示，18日13时许，赛格广场大楼发生轻微晃动，事发后，楼内人员被第一时间疏散，无人员伤亡。有撤离者表示，椅子晃动比较明显，大家都感觉到了。 赛格大厦楼顶的避雷针正轻微晃动 据深圳市应急管理局回应，5月18日13时50分
日本电子零件厂扩大投资 太阳诱电MLCC传增产15%
5月18日消息 据日媒报道，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日元、将较上年度(2020年度)增加约3成。 京瓷(Kyoce)今年度设备投资额将年增约45%至1700亿日元、将连两年创新高。京瓷社长谷本秀夫指出，“需求看旺的5G相关零件产能将较上年度增加10%以上”。京瓷将对生产陶瓷基板的鹿儿岛川内工厂及生产有机基板的京都绫部工厂进
【一周投融资】EDA公司芯华章完成超4亿元Pre-B融资；国...
1、陆芯科技获C轮融资，由国投创业领投 近日消息，国投创业宣布已完成对功率半导体设计和应用企业上海陆芯电子科技有限公司（以下简称陆芯科技）的C轮领投，新一轮融资将加强产品供应链，拓展产品销售渠道，支持新产品的研发投入和技术迭代。 陆芯科技成立于2017年，是一家专注于最新一代功率半导体器件的高新技术企业，聚焦于功率半导体（IGBT、MOSFET SiC）的设计和应用，掌握了创新型功率半导体核心技术，拥有自主知识产权和品牌。产
【芯闻精选】芯片短缺或使今年全球汽车减产390万辆,损失11...
2021年95期 产业新闻 中国台湾地区大规模停电，台积电、联电等回应”未受影响” 5月14日消息 据台媒报道，中国台湾高雄兴达电厂因事故全厂停机，导致全岛大规模停电。 5月13日下午15时，台北、高雄、嘉义、台南、宜兰、新北、苗栗，几近岛内各地皆传出停电消息。许多台湾网民表示，收到电力中断信息通知称，2021年5月13日14时37分，高雄兴达电厂因事故全厂停机，目前系统供电能力不足，5月13日15时开始执行紧急分区轮流停电。 科技业最担
广东省工信厅总工董业民：打造“广东强芯”工程，构建省集成电路...
2021年5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。据悉，大会于广东东莞松山湖召开，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心协办。 会上，广东省工业和信息化厅总工程师董业民发表致辞，指出半导体及集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。 他表示，广东省委、
【芯闻精选】芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资 加速新一代E...
【芯闻精选】芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资 加速新一代EDA技术研发；ASML开始供应透射率超过90%薄片的EUV系统...
IC Insights：预计今年全球CIS总销售额将增长19...
5月13日消息 最新报告指出，受惠于新型5G智能手机的发布，机器视觉以及更多嵌入式相机带来的经济复苏，2025年CMOS图像传感器的销售将创下新高。 随着新冠病毒的全球爆发，CMOS图像传感器（CIS）市场在2020年遭遇了瓶颈，这一产品类别的销售增长从2010年以来的年均近16%大幅下降至去年的3%。 新冠疫情爆发期间，CIS市场得到了飞速发展，预计今年全球CIS总销售额将增长19%，达到228亿美元，这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高（如下图
积极布局功率半导体 中车电气科创板IPO过会
5月13日消息 昨日晚间，上交所发布科创板上市委2021年第30次审议会议结果公告，株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车电气”）科创板IPO成功过会。 据招股书显示，成立于2005年9月，于2006年12月20日首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市。本次申请科创板上市，中车电气拟发行股数为不超过2.41亿股A股，即不超过本次发行完成后公司总股本的 17%（行使超额配售选择权之前），拟募集资金77.67亿元。 据了解，中车电气主要从事轨道
比亚迪：拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市
5月12日消息 比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。此前，去年（2020年）12月31日，比亚迪便曾宣布计划将控股子公司比亚迪半导体分拆上市，以提升多渠道融资能力。 据悉， 本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。比亚迪仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为比亚迪合并报表范围内的子公司。 根据比亚迪半
【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解，移出军事清单；晶合集...
2021年93期 产业新闻 比亚迪：拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市 5月12日消息 比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。 公告显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。 本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企
【芯闻精选】富士康印度工厂苹果iPhone产量大减50%；深...
2021年92期 产业新闻 路透社：富士康印度工厂苹果iPhone产量大减50% 5月11日消息 据路透社报道，两位知情人士透露，由于工人感染新冠肺炎不得不离岗，印度一家富士康工厂的iPhone 12产量已经下降了50%以上。 据了解，富士康位于印度南部泰米尔纳德邦的工厂专为印度生产iPhone。泰米尔纳德邦是受到印度第二波新冠肺炎疫情冲击最为严重的邦之一。从周一开始，泰米尔纳德邦全面封城，关闭公共交通和商店，以试图遏制飙升的感染病例。 一位知情
联发科4月营收同比大增78% 去年研发费用达773亿新台币
5月11日消息 昨日，联发科公布的财报显示，该公司4月营收达365.72亿元新台币（约合人民币84.48亿元），月减8.91%，年增78%，创历年同期新高。 有台媒报道称，联发科预估，第2季营收将达1188亿至1275亿元新台币，将创历史新高。 此前有报导过，在进入5G之后，推出了多款5G智能手机处理器的联发科，存在感明显增强，他们的业绩也大有提升，今年前3个月营收的同比增长率，均在70%之上，这也推升他们一季度的营收同比大增77.5%。 另外，联发科董事长
【芯闻精选】三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5...
2021年91期 产业新闻 夏普SDP堺工厂2020财年净亏损高达1019亿日元 5月10日消息 根据夏普的消息，旗下的SDP堺工厂运营着日本唯一的10代LCD面板生产线，但是多年来一直运营维艰，连续3年亏损，2020财年净亏损高达1019亿日元，比前一年的196亿日元净亏损高出4倍，主要是公司对设备进行了减值处理。 此前日本夏普公司已经被富士康收购了，该公司是LCD面板的发明人，被称为液晶之王，也是手机LCD面板的高端象征，然而夏普的LCD面板业务一直是个难题，三
三星发力第三代半导体
5月10日消息 南韩近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体，三星积极参与。由于市场高度看好第三代半导体发展，台积电、世界等台厂均已卡位，三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导体布局，也点燃半导体业新战火。 第三代半导体主要和氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）两种材料有关，不少大厂都已先期投资数十年，近年随着苹果、小米及现代汽车等大厂陆续宣布产品采用新材料的计划，让第三代半导体成为各界焦点。 目前各大厂都运用不同
增长近28%！传联电明年28nm制程晶圆报价飙升至每片230...
5月10日消息 据业内人士透露，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13%。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元，比1800美元增长近28%。 4月中下旬便有消息称联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格，涨幅至少一到两成起跳，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，此外联电2022年的价格上调也将适用于联电
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