“RIGOL杯”实验教学案例设计竞赛在普源精电苏州总部召开
4月16日，全国高等学校电子信息类专业课程实验教学案例设计竞赛（RIGOL 杯）研讨会在普源精电苏州总部成功召开。本次会议由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会实验教学示范中心联席会电子学科组、中国电子教育学会主办，普源精电科技股份有限公司承办。 研讨会邀请了中国高等教育领域多位领导与专家一同出席，围绕学生的创新能力培养，共同开展关于构建实验教学体系，开发先进的实验项目，促进教师在实验的设计、研发、教学
2023-04-26 标签：普源精电 1380
贸泽电子新品推荐：2023年第一季度推出逾15,000个新物...
2023 年4 月25 日 – 业界知名的全球授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。贸泽受到1200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 上一季度，贸泽总共推出了超过15,000个物料，其中仅在3月就新增了超过8,000个。 贸泽从1月至3月
2023-04-26 标签：贸泽电子 575
安全电子认证如何降低即时检测的风险
作者：Aileen Cleary，营销经理 Kris Panaro，现场应用工程师 Chang Liu，业务经理 摘要 随着即时检测(PoC)的不断普及，在自动化实验室环境外进行体外诊断(IVD)检测的数量显著增加。本文探讨了与PoC诊断检测相关的安全挑战、患者样本重复使用和误用的影响、以及检测产品制造商如何通过安全电子认证降低风险的方法。 引言 多年来，对人体样本进行的诊断检测全部都是在临床实验室中进行的。随着PoC检测的出现，这一局面开始有所改变，PoC检测支持将样本
2023-04-25 标签：PoC 657
创芯引领产业发展、超算赋能数字未来
第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛在济南成功召开 4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛” （CCIC 2023）在济南成功召开。本次活动持续两天，吸引了来自各级政府、行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和企业代表，共同分享通信集成电路的创新机遇与
2023-04-21 标签：数字未来 854
ASML是如何崛起的？半导体发展的三个历史阶段
那时集成电路也刚刚发明不久，光刻工艺还在微米级别，工艺步骤也比现在简单很多美国是走在世界前列的。在那个对工艺要求并不高的年代，很多半导体公司通常自己用镜头设计光刻工具，光刻机在当时甚至不如照相机的结构复杂。
全球集成电路芯片制程设备市场分析
据智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体设备行业发展现状调查及投资发展潜力报告》表示：5G/物联网/人工智能等新技术的出现将驱动半导体行业发展，目前全球半导体设备已进入新一轮增长周期。
中国ICT市场趋势论坛深圳站成功举办 IDC诠释“数字化旅...
深圳，2023 年4 月18 日 —— 重新回归线下的IDC Directions：中国ICT市场趋势论坛再次来到深圳，与几百位ICT业界的老朋友欢聚一堂，共同探讨“数字化旅程”的下一步。以“科技助燃数字化业务”为主题，来自IDC全球和中国的资深分析师们与到会观众分享了专业的见解、洞察和指导。IDC认为，随着企业寻求在数字化业务时代的蓬勃发展，接下来的重点将是“利用技术扩大数字业务”。 IDC 中国区总裁霍锦洁女士 在开场致辞中表示：“尽管经济不利因素日
高华科技科创板成功上市！开盘涨12.19%，超募6.35亿元
电子发烧友网报道（文/刘静）4月18日，国内军工央企传感器重点供应商高华科技成功登陆上交所科创板，敲钟上市。 此前，高华科技在招股说明书透露的募资金额为6.34亿元。而高华科技最终确立的发行价为38.22元/股，公开发行股票数量3320万股普通股，以此推算此次高华科技募资总额将高达12.69亿元，比原计划超募6.35亿元。 高华科技定价相对较高，但上市首日还是迎来了开门红，开盘涨12.19%，开盘价为42.88元/股。不过好景不长，开盘后，高华科技的股
2023-04-19 标签：高华科技 2545
600+精选展商已就位，五大封测龙头重磅亮相五月深圳半导体展...
SEMI-e深圳国际半导体展将于 2023 年5月16日-18日 在 深圳国际会展中心（宝安新馆） 盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。 本届展会规模达5,0000㎡，汇聚600多家半导体企业。SEMI-e 深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，同步推出电子元器件、IC设计半导体产业技术高峰会 汇集镁伽科技、联想凌拓、众鸿、研华科技、鲁汶仪器、格灵精睿、中科蓝海
2023-04-18 标签：半导体 1235
国际橡塑展耀世开幕 展会规模再创新高 3,900+中外展商聚...
全球橡塑界的目光再次集体投向了中国深圳！4月17日，“CHINAPLAS 2023 国际橡塑展”拉开帷幕，首次启用深圳国际会展中心的全馆共18个展厅，以380,000平方米的展会面积创下历史新高。展会以“启新程·塑未来·创新共赢”为主题，携手逾3,900家全球高质量展商，一连四天（4月17 - 20日）上演橡塑科技的“塑”度与激情。 “随着中国制造业的升级和转型，对先进技术的需求将会持续上升。深圳作为高端转型的标杆城市，将在这个关键时刻发挥巨大的推动作用
2023-04-18 标签：橡塑展 872
强强联手 | 晶华微-复旦大学联合实验室正式揭牌
晶华微-复旦大学微电子学院 （左）曾晓洋副院长 |（右）罗伟绍总经理 2023年4月13日，杭州晶华微电子股份有限公司和复旦大学微电子学院 共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室 揭牌仪式在晶华微总部（杭州）隆重举行。 晶华微罗伟绍总经理及晶华微研发、运营负责人与复旦大学微电子学院曾晓洋副院长及学院、项目负责人共同出席了本次揭牌仪式。 领导致辞 罗伟绍博士对复旦大学微电子学院嘉宾的到来表示热烈欢迎，他表示：“此次
2023-04-14 标签：晶华微电子 1629
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片...
此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与 英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm® 的客户在设计下一代移动系统
艾默生宣布收购NI!
电子发烧友网讯 美国工业集团艾默生电气公司周三表示，将以 82 亿美元收购测量工具制造商 NI ，以提高其自动化能力。每股 60 美元的现金报价较 NI 股票周二收盘价溢价 14.11%。 NI提供软件连接的自动测试和测量系统，使企业能够以更快、更低的成本将产品推向市场。NI的解决方案帮助客户解决当前和未来的测试挑战，并提高产品开发周期的速度和效率。NI在2022年的收入为16.6亿美元，在40多个国家开展业务，为半导体和电子、运输、航空航天和国防市
芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况
摩尔定律已经逐渐失效，Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律，中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约，也对Chiplet的需求更加迫切。
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展...
作者：Ashley Huang，SEMI 台湾高级市场专员 相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成（HI）的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。 日月光集
2023-04-12 标签：chiplet 1017
CITE2023顺利收官：落幕不散场，期待明年再见
2023年4月9日，第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳会展中心顺利收官。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的顶级平台，中国电子信息博览会自2013年首次举办以来，经过十一载时光淬炼，一路见证了产业发展的壮阔历程，已成为推动技术创新的参与者与引领产业发展的风向标。 本届博览会以“创新驱动 协同发展”为主题，展览面积8万平方米，展商各出奇招，展品争奇斗艳，来自全球各地的1200余家参展企业，纷纷展示新产品、新技术、
2023-04-10 标签：CITE 1017
Chiplet发展到什么阶段？
目前看支持 ChatGPT 训练的肯定要往大算力方向走。从设计端看到两个思路。一是依靠先进 工艺迭代，从 16 纳米到 7 纳米，晶体管集成度提高一倍。再从 7 纳米提高到 5 纳米，3 纳 米。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
