3D打印大举突袭 飞机发动机、汽车上演好戏
3D打印技术在1980年代用于生产一些简单的塑料制品，现在全球航空巨头正使用“3D打印”技术来制造未来客机发动机，罗尔斯•罗伊斯公司将在发动机零部件制造上使用主流3D打印技术。
苹果谷歌夹击 微软掌门人飙泪离职？
微软目前尽管仍在操作系统领域占居突出地位，但在诸多重要消费者市场都被苹果和谷歌远远甩在身后。鲍尔默尽管仍在努力制定计划，以重振微软，但微软董事会仍有成员抱怨鲍尔默的复兴计划过于缓慢。
Mouser Electronics荣获EDN China年...
2013年11月14日 – 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商 Mouser Electronics， Inc.，今天宣布获颁EDN China最大奖项——2013年度最佳分销商，这是Mouser连续第二年获此殊荣。颁奖典礼于11月12日在上海举办。此奖项由中国客户及行业专家评选，彰显了Mouser在供货周期、技术支持能力和电子化供应链服务三项评选标准上的杰出表现。
奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目...
中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。
中国集成电路“芯病”，热盼政策“良药”
如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。日前多位业内人士向中国证券报记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现芯片这一最核心部分的国产化，具有重大的现实意义。
搭载类3D陶瓷封装技术 微型三合一光传感IC出炉
在前十大智能手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下，三合一光传感IC方案已陷入激烈的价格战，也因此，台湾晶技正挟专利的类三维（3D）陶瓷封装技术，抢先业界开发出首款微型化三合一光传感IC方案，尺寸仅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具备更高的杂讯抑制能力和精准度，准备大举插旗智能手机市场。
2013-11-13 标签：光传感器 1578
安森美半导体与DHL合作在成田开设日本全球发货中心(JGDC...
2013年11月11日 – 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）与DHL合作，在日本成田开设了新的全球发货中心，旨在为公司在日本不断扩大的客户群提供更灵活的物流及更好的服务。这新的日本全球发货中心（英文简称JGDC）的面积比旧设施大10倍，与公司在新加坡、上海及马尼拉的物流网络一起，为客户提供更好的世界一流供应链服务。
苹果或已确定芯片新代工厂 抢三星生意
消息称，苹果A系列芯片代工合作伙伴三星将帮助提高新工厂的芯片产量。据悉，GlobalFoundries去年末成为了苹果供应链中的一员。
2013-11-12 标签：GlobalFoundries 1249
高通明年将发力中国市场及低端手机市场
全球最大的智能手机处理器制造商高通近日表示，低端智能手机销量的增长将影响公司明年的营收增长，未来公司将把发展重点放在中国市场和低端手机上。
英飞凌再度赢得可持续发展盛誉
2013年11月11日——英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）以其卓越的可持续发展绩效再度赢得盛誉。作为世界顶级可持续投资评级机构之一，Oekom Research AG经分析和评估之后，将英飞凌评为“Prime（最佳）”等级，确定英飞凌股票是可持续金融投资——此项殊荣等同于被评为全球最具可持续发展性的企业。从现在起，英飞凌可以在其宣传材料上使用Oekom Prime徽标。Oekom 客户的投资总额高达5200亿美元。
2013-11-11 标签：英飞凌 861
海普锐多款新型线束加工设备功能更全面
根据市场最新需求，海普锐每年都会推出多款新式机型，以提高现有线束加工工艺的生产效率，并针对行业发展趋势进行前瞻性研发。即将在第82届中国电子展上展出的四款线束加工设备就是今年最新研发的新产品。用公司总经理李普天的话说，这些产品是海普锐针对市场趋向，精益求精，研制出的稳定性更强、精确度更高的多功能高性价比线束加工设备，完全满足汽车、家电、工控等行业日新月异的技术变革。
嵌入式存储器 意法半导体FD-SOI性能大升
意法半导体独有的FD-SOI技术配备嵌入式存储器，有望突破更高性能，以实现更低工作功耗和更低待机功耗。
Marvell连续第二年上榜汤森路透2013年“全球百强创新...
2013年11月08日，北京讯 – 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，纳斯达克代码：MRVL）今日宣布连续第二年荣登汤森路透（Thomson Reuters）2013年“全球百强创新机构”榜单（Top 100 Global Innovator）。该奖项认可了Marvell是全球最具创新性的公司之一，旨在表彰公司在过去一年取得的强大专利组合，以及在先进技术开发与创新方面所取得的出色成就。
2013-11-08 标签：Marvell 803
采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小※元器件“RASM...
近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，ROHM开发出低于被称为微细化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※贴片电阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，又开发出世界最小※半导体---齐纳二极管（0.4mm×0.2mm）。
Mouser凭借优异的质量和服务获得AS9100C认证
2013年11月7日 – 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商Mouser Electronics宣布其已满足过程控制、质量管理和风险管理方面严格的审核条件，通过了AS9100C认证注册。
2013-11-07 标签：Mouser 1057
美国高通公司发布2013财年及第四季度财报，财年营收近250...
2013年11月6日，圣迭戈——先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司（NASDAQ：QCOM）今天发布了结束于2013年9月29日的2013财年第四季度财报和2013财年年度财报，财年运营结果再度刷新纪录。
2013-11-07 标签：高通 703
Littelfuse最新推出的方形气体放电管是市面上最小的气...
中国，北京，2013年11月6日 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上最小的放电管器件。 SE系列气体放电管具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度。 它们也能对快速上升的瞬态电压迅速作出反应，以加强对敏感电路的保护。 SE系列在多脉冲占空周期方面的出众稳定性可帮助电路设计人员大大提高过压浪涌保护应用的可靠性。
2013-11-06 标签：气体放电管Littelfuse 1668
英飞凌携手美的生活电器启动英飞凌——美的联合实验室
2013年11月5日——英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）和美的生活电器有限公司宣布，双方将在高可靠性的电磁感应加热方案、电源和电机控制、安全认证领域进行战略合作，同时启动英飞凌——美的联合实验室。该联合实验室位于顺德美的生活电器。
Imagination 发布 PowerVR 绘图 SDK ...
2013 年 11月 5 日 ——Imagination Technologies （IMG.L）今天宣布，该公司领先业界的 PowerVR 绘图 SDK （软件开发套件） 最新 3.2 版即将正式上市。新版本的发布将与 2013 年 Imagination 开发者大会 （idc2013） 一起登场，这是专为移动开发人员社区举办的一系列活动，可协助他们利用 PowerVR 绘图 SDK 中包含的工具和公共程序，来将 PowerVR 平台的性能发挥到极致。
2013-11-05 标签：PowerVRImagination 1016
中国IC业，力求创新是唯一出路
中国IC的压力不仅来源于自身企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下，中国半导体要想不被淘汰，进而取得进步与发展，只有跳出以往的窠臼，探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等。
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