A * STAR和Soitec宣布推出联合计划以开发全新先进...
A * STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺,具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现,基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut™技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。
中国制造应该先从精益生产出发然后再走向智能制造
在这个充满挑战与机遇的时代里,对于制造业更是一个考验和选择。基本上每个企业都站在风口浪尖和十字路口,各种各样的新鲜事物和发展模式接踵而来。 精益生产,6个sigma, 自动化,信息化,智能制造,人工智能等等。对于企业来说,如何在万军之中取上将首级。打好自己的基础,并找到与自己发展阶段相符合的路。 这才是企业的老板和高管们应该冷静思考的,任何盲从,跟风和未充分考虑企业发展的现状及规律,都是极其不明智及短视的行为。
国产设备新征程,盛美半导体重磅发布三款新品
数据显示,2016年国产设备销售额为11%,设备进口额为89%。2018年新的设备和生产线开始投入运营的情况,从全球市场来看中国异军突起。中国半导体产业的热潮,必将带动国产半导体设备新的机会。 盛美半导体,中国十大半导体设备厂商之一。是全球湿法装备关键设备的供应商。 盛美上海成立于2005年5月,现员工280人,其中研发人员101人。张江研发中心面积达5900平米,其中400 平方米超净间。现有产能 36台/年,可扩张至120台/年。申请专利524项,已获得授
2019-03-26 标签:半导体设备 3199
湖南凡亿智邦成为CEAC国家计算机教育中心PCB layou...
长达一个月的审核终于通过,湖南凡亿智邦电子科技有限公司正式成为PCB layout工程师类目唯一授权考点,希望今后为广大的电子设计学员提供更多的技术和知识服务!
全球首款面向半导体技术的键合镀金银线:以更低的成本确保高性能
在半导体行业,存储器件的生产高度依赖金线来进行引线键合。然而,今天的电子设备对内存容量的需求越来越高,因为需要储存大量的数据。与此同时,为了降低生产成本,半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战的解决方案:AgCoat Prime。
离散型制造产业群解决方案
首先,装备型、流程型与离散型的生产环境不仅是经典产线运行模型决定的,还有供需关系驱动;是供应链网络、加工要求、开工意愿和轻工周期等决定的。
国内钣金加工及制作行业的发展趋势分析
钣金加工行业的提升是最能体现一个国家制造业综合能力的主要评价方面,该行业的发展将是提高国发经济整体素质的体现。我国加入世界贸易组织已经有多年,而目前的钣金加工行业,仍然是一盘散沙,新兴的民族工业刚刚起步,规模很小。行业整合可以应付国外企业冲击,保证民族工业在竞争中有一席之地,在未来5-10年中,我国钣金加工行业除了扩大规模满足内需外,还需要在先进的互联网上整合生产和供求关系,才能立足不败之地,才能更快更好地向国外发展提供准备。
Exyte未来数字化智能制造的解决方案介绍
智能制造的概念集合了物联网(IoT)技术、互联IT系统、以及运用于半导体晶圆厂中的自动化大数据分析等领域的发展成果。Exyte亚太区高科技设施事业部副总裁张文甫表示:“智能制造将成为半导体行业中的一项关键性技术,能够助力行业应对多方面挑战,其中包括更为优化的资本支出(CAPEX)、更低的运营支出(OPEX)、以及更完善的供应链服务。”
SAP与沈自所联合发布第三代自适应模块化智能制造解决方案
SAP中国研究院与中国科学院沈阳自动化研究所(SIA,以下简称”沈自所”)正式发布第三代自适应模块化智能制造解决方案,基于该解决方案搭建的示范产线同时亮相。该方案采用世界领先的模块化生产概念,通过真正意义上的端到端全程数字化智连,实现高度的柔性生产,进一步帮助中国企业实现智能制造。
看好中国封测业,高效低成本测试机强攻市场
2019年3月20日,电子发烧友记者在上海半导体展上了解到,半导体测试解决方案专业品牌厂商蔚华科技与Northstar达成策略合作,提供高效低成本的测试解决方案。 Northstar提供的测试机系统将解决多种量大芯片的测试。据介绍,有别于市场上其他半导体测试备,Northstar的J800测试系统具有极高的应用弹性,在单一测试平台上即可进行Linear、逻辑、MCU、NVM、ASIC等多种类型芯片测试,同时提供多种模块选择,依照不同的测试需求,有128~3072个测试信道等灵活配置
2019-03-22 标签:测试机 2996
当今世界制造业智能化发展的五大趋势介绍
智能制造是基于新一代信息技术,贯穿设计、生产、管理、服务等制造活动各环节,具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称。 工业发达国家经历了机械化、电气化、数字化三个历史发展阶段,具备了向智能制造阶段转型的条件。
三星联席CEO:今年面临挑战 仍将大胆投资半导体制造
南韩三星电子今天举行股东大会,三星电子联席CEO金奇南(CEOKimKi-nam)在股东大会中报告时指出,今年三星集团将面临诸多困难,受到全球贸易关系紧张、经济成长速度放缓影响,加上数据中心企业对存储器芯片需求疲软,三星零组件业务将面临困难的一年,不过,面对强烈竞争,三星将持续大胆投资半导体制造。 三星在股东大会上发表「面临困难一年」的看法后,三星今日盘中股价重挫1.6%,接近午盘时,跌幅略为收敛至1.25%。 智能型手机市场趋近于
如何识别工业互联网的三重境界
工业互联网平台在当下已经是炙手可热了,正式进入政府工作报告。工业互联网也成为新基础设施的一部分。为行业赋能,成为工业互联网平台的一个重要使命。然而,这些看上去还都是政府和工业互联网平台建设者的单方向意愿:也许它还需要更多的时间,来证明自己独立赋能的价值。
工业互联网有利于推动制造业融通发展促进创新创业
工业互联网的本质和核心是通过工业互联网平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密地连接融合起来。 工业互联网可以帮助制造业拉长产业链,形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通,从而提高效率,推动整个制造服务体系智能化。 工业互联网还有利于推动制造业融通发展,实现制造业和服务业之间的跨越发展,使工业经济各种要素资源能够高效共享。
半导体不景气 三星SK海力士一季度营业利润或蒸发6万亿韩元
韩国三星电子与SK海力士第一季度营业利润预测值持续下调。去年12月末发布的两家公司2019年第一季度营业利润预测值合计为16万亿韩元(约合人民币960亿元),此后经多次下调,现预测值已降至10万亿韩元左右,3个月间蒸发约6万亿韩元(约合人民币356亿元)。 据韩国《亚洲日报》3月20日报道,韩国金融信息机构FnGuide于19日发布的数据显示,预计三星电子第一季度营业利润为8.3293万亿韩元,同比降低46.8%。SK海力士营业利润预计为2.0866万亿韩元,同比降低
整个3D打印行业的发展已经迎来了新的拐点
我国作为世界经济体中的重要组成部分,也从资金、政策等角度对3D打印产业的发展予以大力支持,并制定了相应的发展目标。2017年12月,《增材制造(3D打印)产业发展行动计划(2017-2020年)》提到,到2020年,我国增材制造产业年销售收入超过200亿元,年均增速在30%以上,这也可以从一个侧面反映出我国有关方面对整个3D打印产业的发展十分重视。
中小企业实现智能制造之路的挑战及供应链管理
当然美国的制造业领先企业也对制造业的智能化趋势进行了布局和研究,比如GE公司提出的工业互联网(Industrial Internet)概念,其方向侧重于将机器分析、行业洞察、自动化和商业预测连接起来。“智能制造”在德国和美国之间的区别,与两国在制造业上的比较优势以及国际分工上的不同是分不开的。
企业在实施智能制造之前需要考虑三个支点
《论智能制造》系列中的“论智能制造的三个阶段”中,谈到了对三个阶段的基本认识。而如何实施智能制造,则需要考虑智能制造的三个支点:产品、装备和过程。 第一个需要考虑的是推动智能制造的目标是什么。显然,企业追求的是产品,而不是要把企业搞的有多时髦。企业销售产品的时候,不是要宣传企业的生产线有多漂亮、多现代,而一定要说明这个产品的价值何在。
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