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电子发烧友网 > 制造/封装 > 业界新闻

Silicon Labs以其卓越的公司管理、企业文化和社群贡...

在2019年获颁全球半导体产业联盟(GSA)最受尊重上市半导体公司等10个行业奖项-

2019-12-18 标签:半导体Silicon Labs 833

硬核技术创新加持,华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代...

中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。

2019-12-16 标签:cpu功率器件5G嵌入式闪存 2598

2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛成功举办,探索地方产...

2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。

2019-12-14 标签: 3058

重磅丨慕展2021战略正式启动,productronica ...

“慕展”旗下的重要品牌展会——慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)2002年起进入中国市场,并于2012年起以独立的展会品牌开始对外宣传。

2019-12-11 标签:智能制造慕尼黑上海电子展 1136

台媒:联发科5G芯片打入三星供应链

市场更传出,联发科正在和三星接洽,三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。台湾媒体报道称,联发科已进入积极送样阶段,最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入三星供应链。

2019-12-09 标签:联发科三星电子5G芯片 2161

泛林集团边缘良率产品组合推出新功能

近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,以进一步改善晶圆边缘的产品良率,从而提高客户的生产效率。

2019-12-09 标签:半导体晶圆泛林集团 1111

Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线,在先进封装FO...

扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提升面积使用率,有效降低成本提升产能,从而提升制造商的竞争优势,已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点。

2019-12-09 标签:封装亚智科技Manz 2287

Soitec发布2020上半财年业绩,与全财年预测一致

2019年12月9日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。

2019-12-09 标签:晶圆SOITEC 753

【林宏文专栏】大联大以时间换空间 文晔要有更具体动作

针对公开收购竞争同业文晔叁成股权引发各界疑虑,决定修改公开收购说明书,纳入五点声明与承诺,包括不会参选文晔董事,不对外徵求委託书取得持股以外的表决权,以及不申请召集或与第叁人共同协力召集股东会等。

2019-12-06 标签:大联大文晔 2355

2019华南工业智造展今天在深圳会展中心开幕!首日人气沸腾、...

2019华南工业智造展览会(下称”SMF 2019”)今天在深圳会展中心盛大开幕,将持续展出至本周五(12月6日),业内人士凭名片可免费入场。

2019-12-04 标签:工业自动化5G 959

全球制造业普遍回暖 即将迎来触底反弹告别至暗时刻

周一(12月2日),最新公布的欧元区以及德、法两国的11月制造业PMI终值都出现明显回升,此前公布的中国以及美国等主要国家的制造业数据也纷纷出现回暖迹象,令市场开始关注持续近两年的制造业寒冬是否即将过去。

2019-12-05 标签:制造业 764

意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购

从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设。

2019-12-03 标签:晶圆意法半导体SiC碳化硅 1351

2019华南工业智造展深圳开幕在即!汇聚业界翘楚,解读5G时...

观众预登记将于11月29日截止,现在预先登记即可免费入场及参与“智造会议”,更可参与现场“VR动感赛车挑战赛”,精彩不同错过!

2019-11-27 标签:工业机器人5G工业物联网智慧工厂 2509

Teledyne e2v半导体--高性能半导体元件和子系统的...

Teledyne e2v“数据和信号处理解决方案”业务部将创新作为第一要务,致力于开发加速微波信号系统数字化组件,深入研发使用世界领先的数据转换技术的软件天线定义。

2019-11-25 标签:半导体模数转换器半导体元件Teledynee2v 1850

大时代,小批量!中国元器件电商如何实现弯道超车?

2019年上半年的全球半导体处于低潮期,销售额与2018年同期相比,降低了14.5%。中国的半导体市场同样受到全球形势的影响,但形势好于全球整体,预计下半年好于上半年。

2019-11-25 标签:半导体元器件半导体器件 1171

2019中瑞产学研发展论坛——第三代半导体产业高峰论坛在深圳...

11月15日,由中国科学技术协会、深圳市人民政府主办,深圳市科学技术协会、中国科协科学技术传播中心承办的2019中瑞产学研发展论坛在深圳五洲宾馆成功落下帷幕。

2019-11-22 标签:半导体产业 1871

MediaTek大量论文入选ISSCC 2020,引领5G和...

MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中,MediaTek再次成为数量领先的半导体企业,与三星、Intel排名前三,其技术尖端实力得到权威的国际认可。

2019-11-21 标签:半导体技术AI5GMediatek 1538

2020慕尼黑上海电子展观众预登记正式开启

慕尼黑上海电子展(electronica China)每年汇聚行业优秀企业,展示全新技术及应用解决方案,为观众搭建电子行业全产业链综合展示平台。2020年展会预登记通道正式开启,进行预登记,即可免费观展!

2019-11-18 标签:慕尼黑上海电子展 1918

TE Connectivity亮相OI中国展,实现对海洋的无...

TE Connectivity亮相第七届OI中国展(上海国际海洋技术与工程设备展览会),向参观者展示了在极端应用环境——海洋中,TE的电子元器件如何帮助水下设备、海上平台和商用船舶等应用在严苛工作环境下保持高安全性和可靠性,以实现对海洋的无限承诺。

2019-11-18 标签:电子元器件连接器TE Connectivity 1411

智创全“芯”生态,青云系列芯片设计原型平台重磅发布

在深圳会展中心茶花厅,粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台(简称“平台”)青云系列芯片设计原型平台产品发布会暨战略合作伙伴签约仪式隆重举行。

2019-11-16 标签:集成电路arm芯片设计 1789

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