三星新建5nm晶园厂，使用先进的极紫外光微影
2020年以来，以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发，实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺，表现相较7nm将会更上一层楼。
中芯国际有望突破最大的股票募资
中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp.）正准备通过中国大陆10年来最大规模的股票出售筹集高达75亿美元的资金，这对于希望减少对美国技术依赖的中国芯片制造商来说是一笔巨款。
台积电2019年持续扩大研发规模 研发费用达30亿美元
据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。 这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电2019年总营收的8.5%。 从人员规模看，台积电2019年研发人员达到6534人，同比增长5%。从专利看，台积电2019年获准3600件全球专利，其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件，构筑了严密的专利墙。 此外，台积电在2019年出货了1010万片12英
华为将在剑桥建光电子研发与制造基地
（来源：央视新闻） 当地时间6月25日，华为公司正式宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造。 华为剑桥园区位于高科技企业云集的英国剑桥硅沼腹地。一期规划用地9英亩，建筑面积达50000平方米，计划投资规模10亿英镑，预计将带来400多个工作岗位，落成后将成为华为海外光电子业务总部。这项投资将促进该区域高科技产业发展，进一步巩固剑桥作为全球创新中心的地位。 英国南剑桥郡区议会于25日召开远程建设规划
中国电科山西碳化硅材料产业基地实现4英寸晶片量产
据中央纪委国家监委网报道，目前，中国电科山西碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，预计年底达到产业化应用与国际水平相当。 此外，中电科总经理李斌表示，目前国际上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%，而原来国内实验室生产的碳化硅晶片的合格率仅有30%。但在碳化硅产业基地，这个合格率可以达到65%。现在我们在实现迅速研发的同时也进一步开展量产，三年内整个项目要达
上海博康光刻设备及光刻材料项目投资13亿落户高陵
（综合自潇湘晨报 西安网 财联社）日前，总投资13亿元的上海博康项目正式签约落户高陵，标志着该区引进国家战略新兴产业、推动高质量发展取得新突破。记者了解到，上海博康光刻设备及光刻材料项目总占地200亩，总投资13亿元，满产后年产值20亿元以上，年贡献税收1亿元以上。博康落户高陵，既填补了全市半导体光刻领域产业的空白，也将吸引电子信息产业聚集，拉伸先进制造产业链条，为西安产业动能转换和经济结构优化升级做出积极贡献。
中科院环形正负电子对撞机部分关键部件已成型
全国人大代表、中科院高能物理研究所所长、中科院院士王贻芳，表示目前我们在继续进行CEPC（环形正负电子对撞机）建设方案的设计优化，目标是提高指标可靠性，优化性价比，一些关键部件已研制成型，部分达到设计指标要求。两会期间，中科院院士、中科院高能物理研究所所长王贻芳代表在接受科技日报记者采访时表示。 CEPC是正在规划中的高能粒子加速器项目，科学家希望借此研究希格斯粒子及相关科学问题，寻找超出标准模型的新物理的线索
全球十大半导体厂商有哪些？华为海思新晋 5G潜力大
华为目前已经发布了麒麟990、麒麟985、麒麟820等5G芯片，完善了布局。有数据显示，今年第一季度5G手机的销量达到了1450万台，整体市场占比高达21.8%。由此可见华为海思的未来还有很大的空间。
双波峰焊工作原理_双波峰焊特点
目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和回流焊。双波峰焊的双波峰焊有两个焊料波峰，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。
燕麦科技过会科创板，华登国际将迎第110家成员上市
深圳市燕麦科技股份有限公司获批在科创板发行上市(首发)，成为华登国际产业基金在2020年首个科创板过会项目，也是华登国际即将迎来发行上市的第110位成员。据悉，燕麦科技公司将募资5.38亿元，上会前公司已完成三轮问询。
台积电正在评估是否要把2纳米芯片厂设在美国
一、美国希望台积电在本土生产 3月17日消息，芯片代工厂商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂。 由于安全方面的担忧，美国政府希望该公司在美国本土生产。而两名消息人士表示，台积电正积极考虑在美国建厂，新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的5纳米芯片还要先进。目前，台积电正在寻找生产2纳米芯片的地点。一位了解台积电计划的消息人士称，该公司正考虑在美国生产2纳米芯片。 台积电除
ASML研发下一代EUV光刻机：分辨率提升70% 逼近1nm...
一、2021年的交付量将是2019年的两倍左右 据国外媒体报道，在推出两代极紫外光刻机之后，阿斯麦公司又已在研发下一代极紫外光刻机，计划2022年年初开始出货。 阿斯麦是在2019年的年报中，披露他们正在研发下一代极紫外光刻机的，计划在2022年年初开始出货，2024/2025年大规模生产。 在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据
总投资10亿 长芯半导体再建芯片研发、制造基地
一、长芯半导体生产制造基地项目总投资10亿元 赣州经开区消息显示，3月14日，赣州经开区举行项目集中签约仪式，9个项目集中签约，总投资达116.51亿元，项目涵盖半导体、大数据、5G基站基础设施建设、跨境电商等领域。 9个项目包括有中国信息化发展研究院、中工丝路、曙光星云赣州国际信息和数字创意产业园暨赣州信息港项目，长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目，深圳CSJ智能装备生产基地项目等。 其中，长芯半导体有限公司芯片研
不只是口罩，霍尼韦尔强劲工业解码设备助力企业复工按下＂快进键...
HF800不仅支持市面上主流的工业设备，还为产线的升级保留了空间，不惧客户需求变化。
Entegris马来西亚制造工厂荣获“职业安全与健康（OSH...
Entegris Inc.宣布荣获马来西亚国家职业安全与健康理事会（NCOSH）颁发的安全卓越奖。
华润微今日成功登陆科创板，红筹第一股扬帆起航！
2020年2月27日，华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市（股票简称：华润微，股票代码：688396），这是红筹第一股的诞生日。
基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高
在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高。
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