电源/新能源
英飞凌推出62mm CoolSiC™模块，为碳化硅开辟新应用...
该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiC MOSFET芯片，可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和传导损耗可以最大限度地减少冷却器件的尺寸。
Littelfuse产品系列新增105 ºC额定值800V固...
PLA172P是OptoMOS固态继电器产品系列的延伸，采用表面贴装SSR扁平封装，可提供我们最高的额定电压（800V）。
2020-07-14 标签：固态继电器Littelfuse 1590
100-1000VDC超宽电压输入DC/DC电源模块——PV...
金升阳超宽电压输入电源PV系列已覆盖5-200W功率段，可广泛应用于光伏汇流箱、逆变器、储能BMS和充电桩等场合。通过新技术探索与突破，金升阳对40W以内的PV电源进行再次升级，推出体积更小、性价比更高的PV-R3系列。
全能与体积的较量：超高功率密度AC/DC电源 - 120-3...
AC/DC作为一次电源为用户的整个系统供电，是保障系统稳定和高效运行的基石。
Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP™储能电容器
外型尺寸更小的ENYCAP电容器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为六周。
Vishay推出新款30V n沟道MOSFET半桥功率级模块...
SiZF300DT比6mm x 5mm封装类似导通电阻的双片器件节省65 %的空间，是市场上最紧凑的集成产品之一。
TI推出业界更小降压-升压电池充电器集成电路，充电速度提升3...
德州仪器推出业界更小的集成高效充电器，帮助工程师将电池待机时间延长至少五倍。
东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦
新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
瑞萨电子推出高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器
HIP221x驱动器专为严苛工作条件下的可靠运行而设计，其高速、高压HS引脚可承受高达-10V的持续电压，并以50V/ns速度转换。
Empower凭借高性能集成式稳压器产品系列突破密度和速度基...
客户对我们能够改变游戏规则的技术及其对系统和数字IC的影响感到兴奋。密度、速度和效率的完美结合能够使设计师以开创性的方式利用我们的产品，从而实现突破性的系统性能。
新一代高可靠DC/DC电源模块VRB_LD-50WR3系列
VRB_LD-50WR3系列采用金升阳最新的开发平台，着重产品关键性能及可靠性的升级，进一步满足市场对高可靠电源模块的需求。
意法半导体推出STM32数字电源生态系统，加快先进高效电源解...
数字电源是能够优化能源效率并通过捕获丰富的数据来实现诊断和安全保护功能的新一类设备，设计人员可以通过数字控制提高功率密度，缩减产品尺寸，降低重量，这对于数据中心、5G基础设施、智能照明和移动设备至关重要。
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代650V氮化镓 ...
新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK
Vicor推出可延长机器人运行时间的无线充电及电源优化解决方...
Vicor 高效率电源模块消除热管理约束，为任何电池、机器人以及充电站实现创新的自适应匹配的充电基座。
RECOM推出RACM60-K系列60W AC/DC电源
RACM60-K系列提供全面保护功能，包括短路保护、输入过压保护、过流和温度保护，针对医疗应用也提供线路和中性熔断功能。AC输入电压230V时空载功耗100mW。
Diodes推出新一代首款独立 MOSFET
PowerDI® 3333-8 D 型封装的 3D 结构有助增加整体功率效率，且高电压与额定电流大幅扩大其应用范围。完全接地垫片设计可带来良好的散热效能，降低整个解决方案的运作温度，还能善用高切换速度及其效率，免去大型电感器和电容器的需求。
金升阳推出功率密度高、响应快速费控开关电源控制芯片
十三五期间，我国将加快推进智能电网的建设，国家电网在此期间将会实现智能电表全覆盖（90%）。为响应国家政策，满足更多客户的需求，金升阳推出功率密度高、响应快速且性价比高的费控开关电源控制芯片 SCM1725A。 一、芯片介绍 SCM1725A芯片是一款高性能电流模式PWM的控制芯片，该芯片内部集成漏极最低耐压达650V的2A功率管，高压启动引脚通过直接连接电源母线电压，实现VDD旁路电容的快速充电，同时，在该款芯片启动短路保护后，VDD电容电压下降
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