ST推出新一代高频功率晶体管。新产品可有效延长如医用扫描仪和等离子发生器等大功率射频设备的运行时间，并可提高应用性能及降低设备成本。
2011-05-24 08:52:48
1285 美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款产品。
2012-05-18 09:25:341103 
笙科电子于本月初推出新一代2.4GHz芯片A7131，该芯片是A7130的增强版，A7131基于A7130本体，将PA增强至10dBm，无线传输距离是A7130的两倍以上
2012-06-05 15:04:134384 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构，这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 08:06:281124 蓝矽科技举办新产品发布会，隆重推出新一代功率产品——BlueMOS。由于该产品性能优异，在发布会当天，就获得了新加坡一家大型电子企业的订单，这也是该产品的第一笔订单。
2019-07-27 10:02:121517 英特尔将于明年推出新款的十代桌面处理器，全面升级超线程，同时主板芯片组也将更新，主板厂商将会推出新一代的400系主板。现在，散热器厂商ID Cooling的一款LGA1200散热器已经公布。
2019-12-25 14:44:156063 近日，国内第三代半导体新锐企业芯塔电子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET，器件各项性能达到国际领先水平。此举标志着芯塔电子在第三代半导体领域取得了重大进展，进一
2022-08-29 15:08:571632 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日英飞凌推出了CoolSiC MOSFET G2技术，据官方介绍，这是新一代的沟槽栅SiC MOSFET技术，相比上一代产品也就是CoolSiC MOSFET G1有
2024-03-19 18:13:184422 
Diodes公司推出两款新型低压差线性稳压器(LDO)，其额定工业温度为摄氏-40度至+85度，适合机顶盒、路由器和LCD显示器等应用。分别为300mA、150mV压降的AP7335和600mA
2011-07-11 21:29:19
新一代军用通信系统挑战
2021-03-02 06:21:46
ARK推出新一代250V MOS器件 近日，成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.，简称ARK)推出新一代250V MOSFET系列产品，包括N型
2011-04-19 15:01:29
近日，成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.，简称ARK)推出新一代250V MOSFET系列产品，包括N型MOS管、P型MOS管以及N-P对管
2011-04-15 11:51:00
Hiroaki Nishimoto表示：“我们非常荣幸地推出新一代智能IPTV机顶盒，新产品的智能功能和高性能可满足IPTV服务和完美用户体验的技术要求。新一代StreamCruiser® SmartTV
2013-09-22 11:35:00
Hiroaki Nishimoto表示：“我们非常荣幸地推出新一代智能IPTV机顶盒，新产品的智能功能和高性能可满足IPTV服务和完美用户体验的技术要求。新一代StreamCruiser® SmartTV
2013-11-08 10:36:06
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
近日，山特电子（深圳）有限公司（以下简称山特）宣布，将推出新一代城堡EX系列
2010-04-27 16:25:36
分享一款不错的基于数字信号处理器的新一代车载娱乐系统解决方案
2021-05-17 06:07:53
12月7日下午，奇虎360特供机官方微博承认将与诺基亚合作，推出新一代 360 特供机。诺基亚和奇虎 360安全卫士官方微博也随后转发此微博，证实合作的可能性。奇虎360和诺基亚此次合作极为保密
2012-12-09 17:40:48
新一代数据中心有哪些实践操作范例？如何去推进新一代数据中心的发展？
2021-05-25 06:16:40
德州仪器（TI）推出新一代KeyStone II架构
2021-05-19 06:23:29
苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机  
2010-01-13 17:18:57
全球RFID技术的领先厂商STMicro electronics最近推出了一款符合最新的电子产品编码(TM)(EPC)规格的超高频非接触存储芯片 - XRAG2，这种芯片满足新一代供应链
2006-03-13 13:07:171035 威盛电子公司日前宣布推出新一代芯片组——VIA VN800。这是该公司首款针对威盛C7-M处理器设计的芯片组解决方案，支持DDR2内存标准；同时，支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39986 研华科技最新推出新一代串口上网服务器
近日，研华科技宣布最新推出新一代8/16 口串口上网服务器-EDG-4508+/4516+系列产品，它基于全
2009-06-12 10:32:431213 研华科技最新推出新一代串口上网服务器近日，研华科技宣布最新推出新一代8/16口串口上网服务器-EDG-4508+/4516+系列产品，它基于全新的EVA集成控制芯片和通讯技
2009-06-12 10:35:461202 NXP推出新一代低成本硅调谐器--TDA18218
TDA18218 是一个低成本的硅调谐器，主要用于数位电视DVB-T的接收
TDA1
2009-07-01 09:55:261350 新唐科技推出新一代LPC 8051 MCU
新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封装SSOP20-N79E825与N79E824产品，继低接脚LPC整合型单片机系列后，进一步满足客户在更小体积的要
2009-11-24 08:31:241567 Diodes推出为VoIP应用优化的全新MOSFET
Diodes公司推出两款N沟道MOSFET，为网络电话 (VoIP) 通信设备的设计人员带来一种更坚固的解决方案，极大地降低了电路的复杂性
2009-12-03 09:50:371060 Diodes针对VoIP应用优化的全新MOSFET，可极大降低成本
Diodes公司推出两款N沟道MOSFET，为网络电话 (VoIP) 通信设备的设计人员带来一种更坚固的解决方案，极大地降低了电路
2009-12-04 08:33:09933 北京元泰世纪科技推出新一代集客二维码凭证系统平台
北京元泰世纪科技有限公司宣布推出新一代集客二维码凭证系统平台，可广泛应用于电子票务、电子优惠券、电
2009-12-28 08:42:571112 HUBER+SUHNER推出新一代的光纤到天线解决方案－XCO
2009-12-30 10:44:331365 
IDT推出新一代DVD，标志HQV基准被认同
IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）首推新一代 Hollywood Quality Video（HQV）基准 DVD。这个事实上的业界标准测试盘已被记者、评论
2010-01-15 08:35:521444 英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMARTiTM UE2
英飞凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的样品。SMARTiTM UE2是适用于移动设备的新一代多带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器。它的
2010-02-02 09:38:341205 诚致科技推出新一代ADSL2+ 11n无线网关及完整解决方案
诚致科技(TrendChip Technologies)近日发布新一代ADSL2+ 11n无线网关，以TC3162U ADSL芯片为核心，配合TC2206符合电信市场的10
2010-02-05 08:33:031200 NexFETTM：新一代功率 MOSFET
对于理想开关的需求
功率 MOSFET 可作为高频率脉冲宽度调变 (PWM) 应用中的电气开关，例如稳压器及/或控制电源应用之中负载电流的开关
2010-02-06 09:16:012147 
思科推出新一代超高速路由器
3月10日消息，据国外媒体报道，思科星期二推出了超高速互联网硬件并且许诺说这种产品将通过以惊人的速度传送海量数据提高美国的竞
2010-03-10 09:02:38764 三菱电机推出新一代功率半导体模块
三菱电机株式会社推出新一代功率半导体模块：第6代NX系列IGBT模块。第6代NX系列IGBT模块用于驱动一般工业变频
2010-03-24 18:01:351527 茂钿半导体新一代MOSFET介绍
茂钿半导体新一代MOSFET应用于直接式和边缘式 LED背光驱动模块,已被多家大型LED TV背光模块企业采用，推出这些瞄准 LED 背光电视市场的新产
2010-04-09 09:18:411581 新唐科技近日推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片 – NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能，提供个人计算机主板应用
2010-12-30 09:26:562403 Aeroflex推出新一代高性能触摸屏版信号源产品S系列在简便性、便携性、模块化和射频性能方面实现全新突破。
2011-01-14 20:03:161399 高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款产品采用四核设计，数据处理速度达到2.5GHZ，适用于智能手机以及平板电脑,
2011-02-15 09:11:541099 凌讯科技宣布推出新一代地面数字电视接收技术——SuperTV“超接收”技术。这一技术可以使信号接收盲点最小化，从而改善终端用户的收视体验
2011-03-24 09:14:401271 ST推出新一代地磁计模块。以超低功耗为亮点，新一代产品在5 x 5 x 1mm封装内整合高分辨率的三轴线性加速度和三轴地磁[2]运动传感器单元
2011-04-23 10:34:122121 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线
2011-06-01 08:54:01619 意法半导体推出新一代上桥臂电流检测芯片，引领电池监控、电源管理及电机控制等控制功能向低成本高精度迈进,
2011-06-09 09:14:365234 LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虚拟化软件，适用于使用Intel或AMD集成图像处理器(GPU)的笔记本电脑、All-in-One和台式计算机
2011-06-27 08:37:351027 飞思卡尔半导体推出新一代 QorIQ 多重核心处理器 。先进多重处理 (AMP)系列整合了新式的多执行绪64位元 Power Architecture 核心
2011-07-05 09:32:484868 十速科技近日推出新一代TICE99，除了大幅缩小工具的体积之外，也同时提供了USB接口以便于连接台式电脑或是笔记本电脑，且无需安装任何驱动程序，相较于前一代的产品在使用上更为
2011-07-18 08:44:282976 德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™无线电源发送器集成电路 (IC)，该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件，与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上
2011-09-07 11:40:303806 飞索半导体( Spansion )推出新一代串列式编码型快闪记忆体产品，将锁定车用电子、3C消费、智慧电表和WiMAX系统四大领域。 Spansion指出，新一代串列式NOR Flash产品功能特色之一，在于产品
2011-09-28 09:55:251518 康耐视(Cognex)推出新一代DataMan掌上型工业ID扫描器新型无线版，即DataMan 8000系列。即可使用新型无线通讯模组和具有Cognex Connect功能的基座。
2011-12-22 09:53:352717 VMAX公司推出新一代功放砖型模块电源，此电源全过程为全数控电子化设计。
2012-02-08 09:30:491996 宜扬科技于2012年首季推出新一代高容量256Mb的单芯片序列式闪存（Serial Flash）：EN25QF256系列，其可广泛应用于网络通讯、安防监控与机顶盒等消费性电子产品。随着智能型手机、平板计
2012-05-22 09:06:101592 鸿利光电于近日推出新一代3528-08 0.7W扁平结构白光产品，是继公司推出1.4mm与1.0mm的3528之后第三代的优势白光光源。此款产品一如既往地延续了鸿利光电在白光封装领域的技术优势，采用
2012-10-30 17:28:283252 日前，TE推出新一代Grace Inertia连接器GI 2.5和GI 3.3，GI 2.5连接器可广泛应用于家用电器到自动贩卖机在内的大型电器产品，而GI 3.3则是为插座和洗衣机防水电器设计。
2012-12-14 11:40:342975 Argo Medical公司推出新一代ReWalk 康复型仿生机器腿，新的产品可以调整长度，以适应 160cm 到 190cm 高度的用户；同时增加了一个初学者步态模式，并调整了系统软件，可以让那些初步接触到这个设备的用户更好地适应自然行走。
2013-01-24 10:55:224078 笙科电子推出新一代 2.4GHz 射频收发晶片A7190。该芯片操作与A7130相容，可运作于高速4Mbps射频收发，支援FSK与GFSK调变，包含RF操作模式及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。
2013-02-22 17:13:412453 近日，世界通信巨头NTTDATA推出新一代流程银行解决方案。该方案由前台网点终端与后台业务集中处理系统组成。通过云计算，后台集中业务处理中心可支持行内所有网点业务处理。
2013-03-12 16:43:131036 近日，Silicon Labs宣布推出新一代数字TV解调器，支持最新的卫星、地面和有线标准。新型Si218x系列产品包括全球首颗支持最新DVB-S2X规范的解调器，该规范在DVB-S2标准基础上提供了最新功能和更高性能。
2014-12-11 15:04:291014 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。
2017-04-08 01:13:071364 
Vecna Robotics推出新一代无人搬运车（AGV），可确保运输的准确性和安全性，独立完成拖板的上货和卸货。
2017-12-08 12:54:252128 高通宣布了正式推出新一代骁龙穿戴3100平台，这是面向新一代智能手表的移动芯片。
2018-09-12 14:35:437125 东芝宣布推出新一代超结功率MOSFET，新器件进一步提高电源效率。在这个连小学生做作业都讲求高效率的年代，还有什么是高效率不能解决的呢？
2018-09-13 15:54:155921 关键词：EFD , 嵌入式闪存 加快旗舰级安卓智能手机与平板电脑响应速度 2014-2-25 13:37:40 上传 下载附件 (14.94 KB) 闪迪公司（SanDisk ）推出新一代
2018-10-04 07:24:02544 三星电子正积极进行QD相关企业投资。为了对抗LG的OLED阵营，或将提速推出新一代自发光（EL）QLED电视。
2019-05-21 17:39:401477 2020年05月08日，上海，赛腾微电子有限公司（“赛腾微”），一家专注于汽车电子领域芯片及方案的提供商，日前宣布推出新一代车载前装无线充电全套解决方案。
2020-05-09 11:28:161586 久等了！ 芯生力量 智能持久 2020出门问问线上发布会，面向国内市场正式推出新一代旗舰级全智能手表TicWatch Pro 3，官方售价2199元，首发预定仅需1999元。出门问问官网、天猫、京东
2020-10-22 11:04:594039 据外媒报道，当地时间10月29日，美国公司兰德麦奈利（Rand McNally）宣布推出新一代卡车导航设备——OverDryve™ 8 Pro II，可以播放SiriusXM广播，录制行车录像、免提拨打电话和发短信、浏览网页等。
2020-11-25 10:40:491044 日前，宏碁推出新一代轻薄本非凡S5，大面积采用铝镁、镁锂合金材质打造，机身重量仅1kg左右，它还是全球首款配置整机抗菌解决方案的笔记本。 宏碁非凡S5配备14英寸IPS屏幕，分辨率1920x1080
2020-12-07 16:35:082423 除了iPhone 13系列外，苹果在今年将会有多款iPad产品亮相，其中就包含了新一代iPad mini。根据外媒报道，有供应链消息透露称苹果将会在今年三月份推出新一代iPad mini产品。
2021-01-11 16:52:393025 1月22日上午十点，荣耀正式召开了独立之后的首场发布会，不仅带来了2021年首款旗舰手机荣耀V40，还推出了新一代的荣耀MagicBook 14/15。
2021-01-27 09:19:452027 报道称，苹果预计将在4月份推出新一代iPad Pro，将搭载一款新的A系列处理器，在性能方面会有大幅提升，可媲美苹果去年推出的自研Mac芯片M1，后者已被MacBook Air、Mac mini 和13英寸MacBook Pro搭载，消费者反映这3款有不错的性能。
2021-03-18 10:51:117163 索尼上一代VR产品PS VR市场表现大获成功，因此索尼即将推出新一代PSVR2。目前它的关键参数已经公开，其中显示它会支持“眼动追踪功能”。
2022-04-18 10:50:263019 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）推出新一代R&S RTP高性能示波器，该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。
2022-06-08 16:53:492263 2022年6月23日，长江存储推出新一代商用固态硬盘——PC300系列产品。该产品是长江存储针对新一代全场景应用需求开发的PCIe 4.0 NVMe M.2固态硬盘，可灵活适配笔记本、超薄本、二合一电脑、台式电脑、IoT/嵌入式设备及服务器等终端，满足全场景存储应用需求。
2022-06-23 10:51:095791 目前，Arm Neoverse家族包括：V系列、N系列以及E系列。就在今年9月，Arm Neoverse迎来新的进展，推出新一代平台 Neoverse V2 平台，代号为“Demeter”。
2022-09-26 09:22:042072 TI推出新一代汽车前后灯LED驱动器
2022-11-07 08:07:13
1 针对物联网市场的发展，国民技术持续创新并推出新一代N32S003物联网安全芯片，该产品采用32位内核，最高工作主频48MHz，最大内嵌64KB Flash和6KB SRAM，集成UART、I2C、SCD通信接口
2022-11-07 16:13:481826 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver。
2023-11-30 14:04:492032 智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这一模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升，其表现已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:371577 在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这一创新技术的推出，标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑，为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:291432 在全球电力电子领域，英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日，该公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
2024-03-12 09:53:521337 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比，英飞凌全新
2024-03-12 08:13:021124 
Diodes 公司推出一款符合汽车规格* 的新型线性 LED 驱动器，让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
2024-03-12 14:38:311812 在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。
2024-03-20 11:32:042404 
TE Connectivity（以下简称“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器，创新的组装方式让保持力加强，提供更稳定可靠的连接。
2024-03-28 16:39:231486 
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261256 全球半导体行业的领导者英飞凌科技股份公司宣布推出一款新型封装——SSO10T TSC，该封装基于其先进的OptiMOS™ MOSFET技术，专为满足汽车电子产品中对热效率和空间利用有严苛要求的场合设计。
2024-04-15 15:49:331566 
英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比，英飞凌全新的 CoolSiC™ MOSFET 650 V 和 1200 V
2024-04-20 10:41:201986 
在智能手机技术日新月异的今天，SK海力士再次引领行业潮流，成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存产品，无疑将为用户带来前所未有的使用体验。
2024-05-11 10:14:191068 1 联想、高通和微软合作推出新一代AIPC 5月21日，联想集团推出首款搭载高通骁龙XElite的下一代Copilot+PC——联想YogaSlim7x和联想ThinkPadT14sGen6。联想
2024-05-23 10:43:38876 
近日，全球知名的半导体公司Diodes宣布推出一款具有划时代意义的高速视频开关产品——PI3WVR41310。这款视频开关以其高达13.5Gbps的传输速度，成为推动新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品升级的重要力量。
2024-06-14 17:57:122265 7月16日，Nullmax在上海举办“AI无止境，智变新开端”2024技术发布会，正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence（简称“NI”）。新技术着重于打造全场景的自动驾驶应用，以纯视觉、真无图、多模态的技术特点，助力汽车智能进化。
2024-07-17 09:32:151265 
随着AI技术的发展，目标检测算法也迎来重大突破。睿创微纳作为热成像领军者，凭借深厚的技术积累与创新能力，结合AI技术推出新一代目标检测算法，以三大核心技术带来AI视觉感知全场景解决方案突破，助力各产业智能化升级。
2025-03-20 13:49:07913 近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等
2025-05-09 11:45:401019 
在照明技术快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM线条灯，以颠覆性的技术突破重新定义行业标准!
2025-06-11 15:41:331039 全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。
2025-07-30 10:45:271780 长晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工艺。在30V电压平台，与Gen1.0相比，Fom值可降低50%，超同期欧美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期欧美系水平
2025-12-18 10:08:23272 
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