电源/新能源
电源电子负载四大系列全面推出，ITECH再续节能回馈产品IT...
ITECH此次推出的IT-M3900中有3个系列产品均具有高效、节能、环保的能量回收功能，可以将电能无污染的回馈电网。
意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发...
作为 SiC 功率 MOSFET市场的领导者，意法半导体整合先进的设计技术，进一步挖掘 SiC的节能潜力，继续推动电动汽车和工业市场变革。
TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
TDK 集团推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。
CISSOID和Silicon Mobility 宣布推出新...
CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器，并以此体现其所建立的合作伙伴关系。
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC...
TDK 集团隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。
英飞凌OptiMOS™ 6 100 V系列通过技术革新，为高...
OptiMOS 6 100 V 系列 MOSFET采用新颖的设计理念， 具有更低的导通电阻和同类产品中更佳的优值系数 （FOM）。
东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输...
东芝推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。
贸泽电子携手Bourns推出全新电子书 探讨浪涌保护技术的设...
在该书中，Bourns和其他知名公司的行业专家就一些常见问题提供了见解，包括涵盖浪涌保护技术及其在复杂电子系统中的应用。
ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET
ROHM继2020年年底发布的新一代Pch MOSFET*2之后，此次又开发出在Nch中融入新微细工艺的第6代40V和60V耐压的MOSFET。
A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用...
在电动汽车（EV）和工业用电力电子设备中，SiC解决方案的性能表现比传统硅（Si）基器件更好，而且可以满足市场对外形尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高的功率模块的需求。
e络盟开售InnoSwitch™3系列IC，进一步扩大Pow...
InnoSwitch3系列IC采用PowiGaN™技术，在各种负载条件下的效率均高达 95%，且在封闭式适配器应用中无需散热片就可实现高达100W的输出功率。
蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”
蓝碧石科技面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
AMETEK程控电源事业部发布ASM系列三通道程控直流电源新...
Asterion DC ASM系列电源可通过直观易用的触摸屏或数字通信接口进行控制，其标配LXI LAN，USB和RS232接口且可选配GPIB接口。
2021-11-23 标签：AMETEK 3750
ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“B...
由于新产品使用与NFC通信标准相同的13.56MHz高频段，因此通过内置了模块的天线可以同时支持供电和通信两种功能。
东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
TLX9188的高压光电晶体管提供了200V的集电机-发射极额定电压，较东芝目前的TLX9185A高2.5倍，是东芝首款达到该水平的产品［1］。
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