Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器

　　电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市。

　　电动出行和可再生能源系统需要能够提高性能效率和加快开发时间的电源管理解决方案。为满足这些要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布与Mersen合作推出150千伏安（kVA）三相碳化硅电源协议栈参考设计。Mersen是一家为包括电动出行和能源储存在内的众多工业行业提供电源管理解决方案的全球供应商。

　　Mersen的三相碳化硅电源协议栈参考设计为系统设计人员提供了完整、紧凑的大功率碳化硅解决方案，无需进行单独的器件采购、测试和鉴定。电源协议栈参考设计包括Microchip的碳化硅电源模块和数字栅极驱动器以及Mersen的母线、熔断器、电容器和热管理，在单一的高性能协议栈参考设计中进行了优化设计。凭借Microchip的1200V MSCSM120AM042CD3AG碳化硅MOSFET和AgileSwitch® 2ASC-12A1HP数字栅极驱动器，电源协议栈参考设计使工程师能使用为其应用预先设计的工具包快速开发高电压系统，从而将上市时间最多缩短六个月。

　　Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“与Mersen合作提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器解决方案，将使Microchip的客户受益。功率逆变器设计人员能采购到成熟的解决方案，就可以避免采购单独的部件，并通过可靠性降低风险，这有助于避免停机。设计人员现在有了一个一体化的评估系统。”

　　电源协议栈参考设计提供16千瓦/升（kW/l）的功率密度和高达130℃的Tj，峰值效率为98%，开关频率高达20千赫兹（kHz）。凭借Microchip坚固的碳化硅MOSFET和AgileSwitch系列可配置数字栅极驱动器，该参考设计使工程师能够从700V和1200V选项中选择电流高达750A的产品。Microchip还提供模块结构选项，包括基板材料、直接接合铜（DBC）陶瓷材料和芯片连接方法。

　　Mersen副总裁兼全球战略营销执行专家Phillipe Roussel博士表示：“鉴于可以从单一来源获得高度稳健的碳化硅MOSFET和兼容的数字栅极驱动器，我们与Microchip紧密合作，设计和开发了这款碳化硅电源协议栈参考设计。因此，依托我们的高可靠性母线、电容器、熔断器和冷却系统产品线，我们有能力优化客户的任何逆变器拓扑结构。多功能的Microchip碳化硅阵容也使我们有能力将这些主要规格扩展到更高的电压、电流和开关频率，以满足每个客户的操作点需求。”

　　除了Mersen的电源协议栈参考设计中的产品外，Microchip还是其他碳化硅电源解决方案的供应商，包括650V至1700V的MOSFET和肖特基势垒二极管系列，提供裸片以及各种分立和多芯片模块封装。

　　Microchip将内部碳化硅芯片生产与低电感功率封装和数字栅极驱动器相结合，使设计人员能够制造出高效、紧凑和可靠的最终产品。这些器件与单片机（MCU）、模拟和MCU外设以及通信、无线和安全技术组合在一起，为许多应用的系统设计人员提供了成熟的整体系统解决方案。

　　开发工具

　　Microchip AgileSwitch 2ASC-12A1HP 1200V双通道数字栅极驱动器采用Augmented Switching™技术，可直接用于生产并可完全配置。AgileSwitch 2ASC-12A1HP栅极驱动器和下一代2ASC-12A2HP由Microchip智能配置工具（ICT）支持，该接口允许用户配置栅极驱动器参数，包括栅极开关配置文件、系统关键监控器和控制器接口设置。ICT是一个免费的下载工具，可以节省开发时间。