电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>LEDs>日亚化宣布将扩增LED应用产品产能,总投资约160亿日元

日亚化宣布将扩增LED应用产品产能,总投资约160亿日元

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

丰田和软银成立出行服务合资公司 初期投资20亿日元

10月4,丰田汽车和软银集团宣布共同出资成立一家致力于提供新型出行服务的公司。丰田汽车和软银集团在一份声明中表示,两家公司组建一家称作MONET的新合资企业,将以20亿日元(合1750万美元
2018-10-06 07:16:435679

东芝投资超5000亿日元新建半导体工厂 并与闪迪合作

 据《朝日新闻》报道,东芝近日宣布将在位于三重县四市市的半导体工厂新建厂房,并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作,投资金额超过5000亿日元
2016-01-15 10:14:531662

日立制作所投入1000亿日元研发物联网技术

据《日本经济新闻》4月18报道,日立制作所4月14宣布将在美国设立“物联网(IoT)”相关基础技术研发中心。计划在3年内投入1000亿日元的开发费。推进与大数据解析等有关的技术开发,不仅向客户企业销售设备,还将提供服务。
2016-04-18 17:54:301316

东芝销售收入再现“造假门”遭投诉,预计赔偿166亿日元

据日本媒体报道,东芝公司宣布,因子公司伪造并挪用订货单等票据,截至2016年9月底,累计虚报销售收入5.2亿日元合人民币3320万)。这是东芝公司近年来曝出的最新一起财务造假事件,对该公司的品牌再次形成打击。
2016-11-14 09:38:15727

日本4大通信商向5G投资30000亿日元

据《日本经济新闻》4月10报道,日本NTTdocomo和KDDI等4家大型通信公司将在今后5年里向新一代通信标准5G的建设投入近3万亿日元合人民币1812亿元)。 着眼于全面启动商用
2019-04-10 10:02:51844

连续5年亏损的JDI又获最高100亿日元增援投资

据国外媒体报道,半导体显示技术公司、日本显示器公司JDI(Japan Display Inc.,简称JDI)日前表示,已经与独立投资顾问公司Ichigo Asset 就接受最高100亿日元
2020-03-18 09:06:033153

今日看点丨分析师称台积电正推进 3nm 工艺:当前良率 55%;日本向Rapidus追加2600亿日元补贴

1. 日本向Rapidus 追加2600 亿日元补贴   据报道,日本经济产业大臣西村康稔宣布向Rapidus追加2600亿日元合人民币133亿元)补贴,用于其投资计划在北海道千岁市建设
2023-04-26 10:35:471335

MLCC市场草木皆兵,被动元件业十分活跃

生产子公司“福井村田制作所 ”取得建厂用地,投资额达290亿日元。为了扩增车规MLCC产品,今年度设备投资年增10.9%至3400亿日元。与此同时,三星电机也宣布了5000亿韩元的车规MLCC投资计划
2018-09-28 18:32:22

iFLY投融资日报 | 美容美发也玩融资,阿里口碑投资1亿

成本、实现合同管理电子。3、“爱学堂”完成B+轮2.3亿元融资,进一步布局智慧教育生态慕华成志旗下爱学堂宣布于今年7月末完成B+轮共计2.3亿元融资,投资方为慕华金誉、金信、华宏资产。本轮融资将用
2018-09-04 09:43:50

“液晶面板”之父夏普“退位” 显示面板行业格局将如何转换?

救援贷款,史无前例地接受了来自三星和高通的股权投资,并将37.6%的股权出售给鸿海。2013财年,夏普盈利115亿日元,不过随后却重返亏损。夏普2014财年的净利润亏损2223亿日元合人民币115亿
2016-04-20 17:21:27

南京智能电网2015年突破500亿元

和控制系统,替代了进口产品,成为国家电网设备主供应商之一。2010年上海世博会智能项目,总投资1亿元,由金智科技成为主承包商,为世博会展馆、酒店、办公配套设施、园区安全设施提供数据集成与通讯,智能网络等
2012-06-05 15:52:28

又一MLCC巨头斥资扩产!为应对车用需求投资60亿日元

线。据传,该产线将在2021年竣工,预计耗资60亿日元合5300万美元)。近年来,全球的MLCC市场持续供不应求,涨价又缺货的现象时常发展。加以自动驾驶、电动汽车等应用不断火热,汽车电子市场持续
2018-10-22 15:47:54

夏普计划裁员1.1万人 拟出售资产融资27亿美元

主要是因为其LCD TV和平板业务的销量出现下滑。缺乏现金的夏普预计,公司下一财年的净利润达到150亿日元合1.88亿美元)。作为公司恢复盈利计划的一部分,夏普必须从当前的主债务银行手中获得紧急
2012-09-25 23:49:39

富信半导体:投资10亿扩产片式电阻,月产250亿

的前景,富捷电阻事业部负责人表示:“10亿元投资只是电阻事业部发展迈出的第一步,未来富捷电阻根据市场需求不断扩张产能,结合国家对主要电子元器件国产配套率的规划紧抓生产,实现250亿只片式电阻增效扩产
2021-12-31 11:56:10

富士总研对2013年的微型投影仪行业进行的分析

年(37,018亿日元)下滑22%至 29,023亿日元,惟预估2013年则可望转趋成长至38,132亿日元(较2008年成长3.0%)。  就使用的产品别来看,预估2013年使用于数码相机的光学组件
2013-01-09 16:23:22

投融资日报 | 「雷石科技」B 轮融资近 2 亿元

亿元的人民币 B 轮融资,中民投资本作为本轮融资领投方,公司创始人、晨兴资本以及北京悦米跟投,华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资主要用于渠道拓展、产品研发、C端产品更新、云生态构建、曲库
2018-08-20 08:58:31

投融资日报 | 喜马拉雅融资40亿, 已准备港股上市!

Discovery宣布完成8亿日元合720万美元)A轮融资,由FastTrack Initiative领投,PeptiDream和DBJCapital跟投。公司利用这笔融资进一步发展其仿真计算
2018-08-14 08:46:30

盘点:日本被动元件大厂投资设厂的最新进展

2019年度末(2020年3月底)整体MLCC产能提高两成。此外,早在同年6月8村田曾宣布,计划投资290亿日元兴建一座MLCC新厂,新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。一下子两个
2018-10-10 16:13:30

融资大事件 | 寒武纪完成数亿美元B轮融资;Google 向京东投资 5.5 亿美元

,早在几年前,寒武纪处理器的模拟平台就已经在科大讯飞的机房里运行。2、张艺谋团队要建“VR版”环球影城,「当红齐天」获过亿元 pre-A 轮融资6 月21 ,「当红齐天」宣布完成过亿元 pre-A 轮
2018-06-25 11:32:52

近萬的絡網收音機一起來了解一下吧!!

,OSJ-1shuttle共有两个型号可供选择。其中的不同仅在于,一个采用的是500G的HDD,一个采用的是128GB的SSD。而报价前者为136500日元合人民币9400),后者则为157500日元合人民币11000),还真是不便宜啊!
2009-06-11 09:35:05

夏普2016年度财务获利400亿日元

根据 《日本经济新闻》 的报导,在鸿海集团入股投资日本电子大厂夏普之后,一直努力优化财务状况。而最新消息指出,夏普预估截至 2017 年 3 月的 2016 财会年,将可达到获利 400 亿日元
2016-10-19 18:17:401124

德法院两判决认定亿光侵害日亚 YAG 专利,亿光:已提专利无效程序

子公司所制造的白光 LED 产品,侵害日亚的德国 YAG 专利,因此命亿光向日亚支付损害赔偿,并要求回收及销毁所有侵权产品
2016-12-27 19:34:112066

日本面板厂 JDI 确定获得 INCJ 最多 750 亿日元投资以发展 OLED

Japan Display Inc. (JDI) 进一步投资最多达 750 亿日元 ( 合人民币44.3亿元 ) 的资金。JDI 在一份声明中称,向 INCJ 发行 450 亿日元的可转债。此外,Japan Display 还将从 INCJ 获得 300 亿日元的后偿贷款。
2016-12-27 19:37:112441

东芝刷新纪录 亏损9500亿日元

处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值,预期净亏损达9500亿日元合人民币580亿元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元
2017-05-16 09:54:48614

松下计划在中日美增产动力电池,投资额达数百亿日元

松下是全球最大的车载用锂离子电池厂商,在面向乘用车的锂电池市场上占据40%的份额。该公司车载电池定位为增长领域,已开始进行大规模设备投资,对中日美三个基地的总投资额可能达到1000亿日元规模。
2017-10-29 09:35:02678

日本7-11投资60亿日元设立大型植物工厂 每天可生产相当于7万份色拉的生菜

据悉,日本7-11投资60亿日元(折合人民币3.67亿元)设立大型植物工厂,面向在东京和神奈川县店铺里销售的色拉及三明治提供蔬菜。
2018-11-22 15:25:251950

新IC封装测试项目落户马鞍山示范园区,总投资30亿元

7月7,二十四节气中的“小暑”,就像这火一样的"三伏"天气,马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日,总投资30亿元人民币的IC封装测试项目正式"牵手"示范园区。
2018-07-10 16:35:004489

总投资150亿,青岛芯恩国内启动的首个CIDM集成电路项目

芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式18举行,这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。该CIDM集成电路项目总投资150亿元,其中一期总投资78亿元,项目建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。
2018-05-31 00:26:0012089

欧姆龙投资10亿日元增设OMS二期工厂!

面对蓬勃的自动投资需求,特别是对光电传感器、接近传感器等工控设备的需求猛增,欧姆龙投资10亿日元,增设欧姆龙(上海)有限公司(简称OMS)二期工厂!
2018-06-12 16:31:326480

东芝斥资50亿日元新增50%锂电池产能

媒报道,东芝将在日本国内工厂投资近50亿日元,将其柏崎工厂的锂离子电池产能将较目前增加50%,从月产100万个的电池单元数产能增加至150万个。
2018-06-28 15:33:314168

日亚化为扩增LED产能 投资9亿建新厂

日本LED大厂日亚化学工业(Nichia Corporation)25发布新闻稿宣布,因照明用、背光模组用LED需求持续强劲,加上LED扩大应用至汽车、产业机器等各种领域,今后市场预估进一步扩大
2018-07-28 11:50:564410

日亚化为扩增LED产能160亿日元建新厂

日亚指出,该座新厂将在2018年8月动工、预计2020年5月31完工,总投资额(包含厂房兴建费用和设备导入的费用)预估160亿日元,完工生产后,预估2021年鸣门工厂的LED应用产品产能扩增至现行的2倍。
2018-07-31 09:09:513414

JOLED筹资470亿日元,喷墨打印OLED技术量产

日本JOLED通过第三方定向增资筹资470亿日元29亿人民币),印刷OLED量产进入加速模式。
2018-08-26 09:01:155381

神钢电气工业宣布投资16亿日元建次世代PBGA基板产线 2019年下半年启用生产

Semi Additive Process)工艺的次世代塑胶球闸阵列(PBGA)基板,投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线,且预计于2019年度下半年(2019年4-9月期间)启用生产。
2018-10-30 16:37:294009

索尼宣布未来投入半导体业务6000亿日元

索尼今日宣布,将在到2020财年的这三年时间里,向用于智能手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元合53.2亿美元)。预计投资额将比截至2017财年的3年增加3成,产能提高2-3成。
2018-10-30 16:24:472520

捷威动力电池项目落户嘉兴 项目总投资108亿元

11月13号,捷威动力电池项目在嘉兴正式签约,项目总投资108亿元,计划建设产能20GWh的动力电池生产基地,其中一期产能规划6GWh,包括研发中心、生产基地一期等基础建设,投资近50亿元
2018-11-15 15:24:344576

山东省宣布2019年确定120个省重点项目 总投资达3360亿元

日前,山东省发改委召开新闻通气会,宣布2019年山东省确定了120个省重点项目,其中建设项目100个、准备项目20个。这120个重点项目总投资6130亿元,其中100个建设项目总投资3360亿元
2019-01-23 15:40:447806

北京宣布今年谋划实施三个一百工程 预计完成投资2354亿元建安投资1243亿元

2月27,北京市发改委召开“2019年北京市重点项目融资工作会”,宣布今年谋划实施“三个一百”工程,集中精力推进100个基础设施、100个民生改善和100个高精尖产业项目,预计完成投资2354亿元、建安投资1243亿元
2019-02-28 17:20:133454

蜂巢能源技术中心项目落户无锡,该项目总投资10亿元

该项目总投资10亿元,注册资本3亿元,落户于锡山经济技术开发区,占地面积212亩,厂房面积96781平方米,预计2025年全面建成达产。
2019-03-27 10:15:564018

滁州惠科8.6代线点亮 总投资达240亿元

4月11总投资240亿元的滁州惠科8.6代线点亮仪式在滁州举行。
2019-04-13 11:29:354624

日本面板厂JOLED对外宣布投资255亿日元建设OLED后段模组加工厂

、Screen Fine tech Solution筹资到了470亿日元,其中汽车零部件企业电装出资300亿日元18亿人民币)、丰田通商出资100亿日元6亿人民币)、住友化学出资50亿日元3亿人民币)、Screen Fine tech Solution出资20亿日元1.8亿人民币)。
2019-04-15 10:29:015194

日亚宣布推出新型深紫外LED 可显著延长使用寿命

日前,日亚(Nichia)宣布推出新型深紫外LED,零件号NCSU334A。
2019-04-24 14:29:462283

LED | 总投资20亿!中科潞安深紫外LED项目投产

中科潞安深紫外LED项目项目位于长治高新区漳泽新型工业园区,项目分两期建设,总投资20亿元
2019-06-05 11:36:195033

总投资200亿元!名芯半导体项目落户赣州经开区

名芯半导体项目总投资200亿元分两期建设
2019-06-12 16:09:388310

总投资13.9亿!合力泰印度工厂今投产

今天(6月15),总投资投资额为140亿卢比(合人民币13.9亿元)的合力泰印度工厂举行投产庆典仪式。
2019-06-16 11:11:147917

重庆康佳半导体光电产业园开工 总投资达到300亿元

昨日(10月31),总投资300亿元的重庆康佳半导体光电产业园在璧山国家高新区正式开工建设。
2019-11-03 10:51:413441

联发科武汉二期项目开工 总投资3.5亿元

据中国光谷报道,11月7,东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工,总投资27.3亿元
2019-11-08 15:48:354445

日本政府设立2200亿日元基金推进“后5G”技术研发

11月25报道,媒称,日本政府为推进“后5G”技术的开发,将设立总额为2200亿日元的基金(100日元合6.5人民币),用于资助日本国内企业研发。
2019-11-25 14:18:043583

歌尔股份华南智能制造项目动工 总投资30亿元

在东莞重大建设项目方面,松山湖高新区再次锦上添花。近日,歌尔股份华南智能制造项目在东莞松山湖生态园大道正式动工,项目总投资30亿元,主要建设行业先进的自动化生产、智能仓储以及生活配套等设施,并作为歌尔股份华南基地,项目计划2021年投入使用。
2019-12-02 14:54:056344

松下时隔16年再次中国设厂,投资45亿日元

据产经新闻报道,12月6,松下宣布在中国浙江省建立生产微波炉和电饭煲等厨房电器的新工厂,投资额45亿日元,计划2021年开始投入运营。这是松下时隔16年再次在中国新建立工厂,据悉是因为看中中国中产阶级人数不断扩增,看好中国市场目标需求。
2019-12-08 10:14:243877

木林森宣布发行26.6亿元可转债 将用于投资发展LED封装、电源及照明等应用产品项目

昨(11),木林森发布公告宣布拟发行26.6亿元可转债的公告,募资资金投资发展LED封装、电源及照明等应用产品项目。据了解,木林森于2018年11月27宣布此计划,2019年12月4宣布计划获批。
2019-12-12 14:48:13799

利亚德宣布丰新科技共同建设Mini /MicroLED显示项目基地 总投资达10亿元

昨(25)晚间,利亚德发布公告宣布拟与晶电的全资子公司丰新科技股份有限公司(以下简称“丰新科技”)合作,双方共同建设Mini /MicroLED显示项目基地,项目落户无锡市梁溪区,总投资10
2019-12-26 10:31:376544

日产投资330亿日元 为打造新一代电动与智能的车型做铺垫

12月3,日产集团宣布进行全球工厂的技术跟设备的改造。深切实施“日产智行(Nissan Intelligent Mobility)”的企业理念,是为了推进集团打造新一代电动与智能的车型做铺垫,更高效更可行的发展,首期330亿日元改造日本枥木工厂,预计2020年完工。
2019-12-30 08:35:57666

利亚德宣布出资1.5亿元与晶宇光电成立合资公司 实现Mini LED和Micro LED显示相关产品的产业

12月25,利亚德宣布拟与晶电的子公司丰新科技合作,联手建设Mini /MicroLED显示项目基地,总投资10亿元。项目建成后,将成为全球首个能够运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro LED显示产品大规模量产基地。
2019-12-30 14:00:582356

德法两国计划在欧洲推动一项总产能约为48GWh的电池项目 总投资高达50亿欧元

目前,德国和法国计划在欧洲推动一项总投资高达50亿欧元(合人民币383亿元)的电池项目,总产能约为48GWh。旨在与特斯拉的中国供应商对标产能
2020-02-25 15:25:20612

JDI宣布获得近100亿日元追加资金支持

据共同社报道,13,JDI对外宣布,已与独立投资顾问公司Ichigo Asset Management达成基本协议,获得最高100亿日元的追加资金支持。
2020-03-14 11:28:082249

惠安城南工业园区的高端芯片项目开工 总投资达15亿元

3月18,福建省举行集中开工视频连线活动,共265个项目集中开工,总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元,产业项目147个、总投资1423亿元,社会事业项目44个、总投资197亿元
2020-03-21 10:23:348020

总投资26.9亿元的新能源智能网联创新试验基地投建

3月27,中国一汽研发总院新能源智能网联创新试验基地宣布投建,基地总规划面积26.6万平方米,总投资26.9亿元
2020-03-30 14:29:421965

国星光电拟扩充产能并加大Mini LED等新兴领域的布局及发展 投资金额达10-20亿元

昨(31),国星光电发布公告宣布正在筹划投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,以扩充产能并加大Mini LED等新兴领域的布局及发展。
2020-04-01 14:48:281012

中科潞安深紫外LED项目落户长治高新区 总投资20亿元

据了解,中科潞安深紫外LED项目位于长治高新区漳泽新型工业园区,项目分两期建设,总投资20亿元
2020-04-08 15:10:382591

灿光电投资35亿元生产Mini/Micro

9月4,聚灿光电发布关于子公司签署《投资合同书》的公告,总投资35亿元生产Mini/Micro LED氮化镓、砷镓芯片等产品。 公告显示,聚灿光电子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司(以下简称聚
2020-09-14 13:43:152871

华灿光电总投资13.93亿元用于Mini/Micro LED的研发

数量不超过327,648,428 股募集资金15亿元,用于Mini/Micro LED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。 其中Mini/Micro LED的研发与制造项目总投资13.93亿元,拟投入募集资金12亿元,主要为巩固华灿光电在LED显示屏芯片市场的领先
2020-10-29 17:40:052808

日本电产计划投资2000亿日元,新建电动汽车电机工厂

据外媒报道,日本电产计划投资2000亿日元(合19亿美元)在塞尔维亚新建一座电动汽车电机工厂。据悉,电产与当地政府就建厂以及配套研究中心计划的谈判已经进入最后阶段。
2020-11-02 16:34:062278

日本电产投2000亿日元建造新电动汽车马达工厂

据国外媒体报道,日本电产(Nidec)投资2000亿日元(19亿美元)在塞尔维亚建造一座新工厂,生产电动汽车马达,以巩固其在欧洲市场的地位。
2020-11-03 09:43:183086

总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

11月17,市委书记王立率队来到葛店开发区,出席项目集中签约仪式,并调研重点项目建设情况。据悉,此次签约项目共有7个,签约金额共计260亿元。其中包括总投资70亿元的动漫文化小镇项目、总投资50
2020-11-20 11:48:424222

消息称东芝计划电源控制芯片产能扩增50%

据报道,为实现低碳社会,用于电动车(EV)、家电等用途的电源控制芯片需求受惠而增长,市场传出东芝计划砸下千亿日元电源控制芯片产能扩增50%。
2020-12-03 10:02:372032

日亚LED专利侵权案获东芝映像赔偿

日亚官方发布消息称,11月18,知识产权高等法院在日亚化学工业株式会社(以下简称“日亚”)和东芝映像解决方案公司(以下简称“东芝映像”)之间的专利侵权上诉案中作出裁决,裁定东芝映像的液晶电视侵犯了日亚的专利,并裁决东芝映像向日亚支付1.32亿日元的赔偿。
2020-12-04 11:04:442673

总投资14.5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基

15,公牛集团在浙江省宁波市慈溪市西区工厂建设现场举行年产1.8亿LED灯生产基地建设项目、研发中心及总部基地建设项目的奠基仪式。两大项目总用地面积200.84亩,总建筑面积26.7万平方米,总投资14.5亿元。 年产1.8亿LED灯生产基地建设项目采购先
2020-12-18 15:47:184223

南都华拓安徽项目总投资超30亿元,规划年产能6GWh

    摘要 南都华拓安徽项目总投资超30亿元,规划年产能6GWh,产品主要应用于电动自行车、通信基站领域。 电动自行车锂电化加速趋势下,南都华拓安徽新能源锂电池项目正在加快推进,计划今年5月下
2021-01-26 11:29:264253

宁德时代新增40GWh产能正式开工 总投资120亿元

豪掷390亿元宣布产能大扩张之后仅一个月,宁德时代已经雷厉风行地开工了。日前,江苏溧阳市举行1月份项目集中开工仪式。其中,江苏时代动力及储能锂电池研发与生产项目(四期),总投资120亿元。该项
2021-02-01 16:00:563746

宁德时代宣布投资290亿元在三地同时扩产

2月2,宁德时代连发多份公告,宣布投资290亿元在广东肇庆、四川宜宾、福建宁德三地扩产。 广东肇庆:120亿元首期产能25GWh 宁德时代公告称,根据公司战略发展规划,为进一步推进公司产能布局
2021-02-04 11:04:003375

璞泰总投资达到140.8亿元扩产锂电材料

3月3晚间,璞泰来发布《关于全资子公司投资建设四川生产基地项目的公告》称,公司投资负极材料和石墨一体项目、基膜和涂覆一体项目、涂覆材料项目 ,三大项目总投资达到140.8亿元! 图片来源
2021-03-09 11:37:062352

总投资10亿元,福建中环再签LED项目

据报道,福建省中环半导体科技有限公司(以下简称“福建中环”)LED光电项目签约落户抚州市临川区,项目总投资10亿元
2021-03-30 09:03:172985

京瓷投资625亿日元扩建日本半导体工厂

日前,京瓷公开了扩建日本半导体工厂的计划,该计划将要扩建位于日本鹿儿岛县萨摩川内市的半导体用零部件工厂,本次扩建投资625亿日元,预计2023年10月能够开始生产工作。 位于鹿儿岛县的工厂是京瓷
2022-04-22 10:46:571768

村田制作所计划硅电容器产能提高两倍:总投资 100 亿日元,有望用于智能手机

6 月 26 消息,日本电容器(MLCC)大厂村田制作所近日宣布,计划到 2028 年,对日本国内的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资 100 亿日元硅电容器产能提高两倍
2023-06-27 08:44:49974

松下宣布增产半导体贴片机,投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂

,松下控股旗下的松下 Connect 增产半导体贴片机,并计划投资 150 亿日元(当前 7.65 亿元人民币),扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。 贴片机对于智能手机和个人电脑等电子设备的生产至
2023-07-20 14:12:561153

传感器企业罗姆将出资 3000 亿日元联合收购东芝

人民币),东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。 据日经报道,日本芯片制造商罗姆公司在周二的董事会上宣布向 JIP 牵头的财团提供总计 3000 亿日元的资金,用于拟议收购东芝。 据称,如果收购成功,该公司向 JIP 领导的投资基金投资 1000 亿日元,还将购买为收购而设立的关联公司发行的 200
2023-08-03 18:35:10915

总投资10亿元,民翔半导体存储项目落户福建漳州

金峰经济开发区据消息称,这个项目总投资达到10亿元,占地面积40亩,建筑面积4.3万平方米,是综合建筑物、厂房、宿舍及其他配套设施,计划建设投产后5年内总产值超过35亿元
2023-09-21 09:53:163063

传台积电日本二厂计划产6nm芯片 政府补贴439亿元

日本政府正在考虑向台积电的日本第二工厂建设计划提供9000亿日元439.44亿元人民币)的补贴,其中包括总投资2万亿日元(976.54亿元人民币)。
2023-10-13 09:18:23763

日本官员:宣布为台积电第二工厂补贴9000亿日元

甘利明在此次内阁修订案中表示,日本半导体补贴、日本企业补贴和台湾半导体芯片二期扩建工程分别确保1.9万亿日元、5900亿日元和9000亿日元,今后将用于帮助索尼生产和销售cmos影像传感器。
2023-11-10 10:27:031253

东芝携手罗姆共同投资191亿元,共同生产功率芯片

日本东芝(Toshiba)集团与芯片制造商罗姆半导体集团(Rohm)近日宣布共同生产功率芯片,总投资额达3883亿日元(约人民币191亿元),这一举措旨在通过扩大生产规模,提高成本竞争力,迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
2023-12-12 10:07:271153

总投资4.63亿元!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产

该项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,计划2025年投产。
2023-12-12 17:37:081935

富士电机投2000亿日元提高功率半导体产能

据日经新闻消息,日本富士电机(Fuji Electric)将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元(折合人民币100亿元)规模。
2023-12-29 10:22:261401

总投资30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基

2023年12月31,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资总投资30亿元,规划总用地面积8万平方米,规划建筑面积12.44万平方米。预计达产
2024-01-05 14:37:441288

总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期投资21亿元,用地面积94亩,主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。
2024-01-15 15:50:192255

富士胶片投资60亿日元用于先进半导体材料生产

来源:Printed Electronics Now 富士胶片公司宣布在其熊本工厂投资60亿日元,以进一步扩大其电子材料业务。 核心公司富士胶片电子材料有限公司将在其制造子公司富士胶片材料制造
2024-01-18 16:14:21932

新唐日本子公司计划投入65亿日元采购设备

微控制器(MCU)厂商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)投入65亿日元合人民币3.15亿元)的资本支出预算案。这笔资金主要用于购买生产设备和研发设备,以满足市场需求和推动技术进步。
2024-01-30 11:01:232342

日本投资3亿美元用于光学芯片技术开发

日本政府近期宣布了一项重大投资计划,投入452亿日元合3.07亿美元)用于光学芯片技术的开发。这一举措旨在促进日本半导体产业的复兴,并加强其在全球市场的竞争力。
2024-02-05 11:22:351567

日本拟补贴台积电7300亿日元 熊本县第二工厂提上日程

日本拟补贴台积电7300亿日元媒报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供 7300 亿日元补贴(换算下来 349.67 亿元人民币)。 台积电熊本县第二工厂可能生产更先进的 6nm 工艺产品。 而台积电的熊本第一工厂也即将启用,预计主要生产12~28nm 制程的产品
2024-02-23 14:25:431068

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日元(当前 228 亿元人民币)的政府补贴。 台积电已经公布了第二工厂建设计划,加上第一工厂总投资金额预计超过 200 亿美元(当前 1438 亿元人民币)。 台积电熊本第一工厂生产 12~28nm 制程的产品,而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。 据介绍,JASM 熊本晶圆厂
2024-02-25 11:41:461008

日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供7300亿日元的补贴,以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿日元,以增强其在亚洲,特别是日本的芯片制造能力。
2024-02-25 11:37:351356

日本向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

日本向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元的额外资金作为补贴,以推动其芯片行业的投资。计划
2024-04-02 15:16:281557

Rapidus向2nm芯片量产冲刺,获5900亿日元补贴

4月2,日本政府宣布额外提供5900亿日元合39亿美元)的补贴,支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前,Rapidus已得到国家经济产业省3300亿日元的资助。
2024-04-03 15:34:511001

软银追加1500亿日元,加速AI大模型开发进程

据了解,软银目前已经在生成式AI算力基础设施方面投资了200亿日元合9.36亿元人民币),预计进一步加大投入,力求在本年度内打造出参数达到390B的最新模型,同时在来年制定万亿参数级别的日语大模型研发计划。
2024-04-23 16:09:361747

软银2023财年净亏损2276.5亿日元,愿景基金投资收益7243亿日元

近日,软银公布2023财年年报显示,其录得净利润为2276.5亿日元合105.63亿元人民币),较去年同期大幅下滑77%,市场预期亏损2,830.9亿日元。值得注意的是,这已是该公司连续第三年出现亏损。
2024-05-13 15:42:56919

索尼半导体部门削减投资,三年计划投入6500亿日元

索尼半导体部门近日宣布,计划在截至2027年3月的三年内,投入6500亿日元合300.95亿元人民币)用于资本支出。这一数字相较于前一个三年期减少了30%,显示出索尼在半导体领域的投资策略正经历调整。
2024-06-05 10:22:301975

总投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元
2024-12-02 17:15:032096

100亿日元!三菱电机新建功率半导体模块封测厂

来源:三菱电机官网 三菱电机集团11月20宣布投资100亿日元4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14宣布
2024-11-22 09:45:16899

三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂

三菱电机近日宣布了一项重大投资计划,斥资100亿日元在日本福冈县福冈市新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂预计于2026年10月正式投入运营,旨在提升三菱电机在功率半导体模块领域的生产效率。
2024-12-02 10:27:401008

总投资190亿元,浙江星柯二期项目MLED开工

2月8上午,浙江新一年重大项目投资热潮开启。当天开工的全省重大项目共计150个,总投资3520.5亿元。其中包括总投资190亿元的浙江星柯二期项目。   星柯二期项目建成并完全达产后,年产150
2025-02-12 10:52:08928

已全部加载完成