4月11日,总投资240亿元的滁州惠科8.6代线点亮仪式在滁州举行。
惠科光电第8.6代液晶显示器件项目,是滁州市历史上投资前位的工业项目,于2017年8月1日正式签约,2017年10月中旬打桩,2018年8月底主体厂房封顶,2019年1月首台曝光机入场。该项目位于滁州经济技术开发区,总投资约240亿元,总占地约1200亩。
据悉,该项目中国内单体极大液晶面板主体厂房建设仅用314天,提前15天封顶;今年1月10日曝光机搬入;3月19日上午,滁州惠科8.6代线点亮了首片大板,3月20日32寸成品已于产出成功点亮,至此惠科光电产出首片电灯面板,创下面板业界更短时间点亮记录。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
显示器
+关注
关注
21文章
4737浏览量
137865 -
面板
+关注
关注
13文章
1601浏览量
53426
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资10亿元!武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工
近日,由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。
京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基
京东方(BOE)日前在成都正式奠基,标志着国内首条、同时也是全球首批第8.6代AMOLED生产线项目正式启动。这一项目总投资高达约630亿元,占地面积约1400亩,其设计产能为每月3.2万片玻璃基板,目标定位清晰——专注于生产笔
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.
总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期投资21亿元,用地面积约94亩,主要
全国首条第8.6代AMOLED显示器件生产线落地成都
京东方科技集团股份有限公司与成都高新区签署了一项投资合作协议,宣布将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线。这一总投资高达630亿元的项目,标志着京东方在高
总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10
总投资约30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基
2023年12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资,总投资约30亿元,规划总用地面积约8万平方米,规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产
总投资4.63亿元!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产
该项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,计划
总投资13.2亿!威远一半导体项目开工
据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期总投资约为3.2亿元
京东方拟在成都投建第8.6代AMOLED生产线项目
据公开,该项目总投资额为630亿元,项目公司注册资本金为380亿元。其中,京东方筹集的资金为199.9940亿元人民币,一期再生产筹集的资金为90.3
总投资10亿元,民翔半导体存储项目落户福建漳州
金峰经济开发区据消息称,这个项目总投资达到10亿元,占地面积约40亩,建筑面积约4.3万平方米,是综合建筑物、厂房、宿舍及其他配套设施,计划建设投产后5年内总产值将超过35亿元。
总投资130亿元,这家芯片公司破产清算!2亿元***拍卖无人问津!
资料显示,江苏时代芯存半导体有限公司(AMS)2016 年 10 月落户国家级淮安高新技术产业开发区,项目总投资 130 亿元,由北京时代全芯存储技术股份有限公司和淮安园兴投资有限公司合资成立,致力于开发及生产搭载最新 PCM
总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工
本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总投资15
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
发表于 05-26 14:24
评论