新IC封装测试项目落户马鞍山示范园区，总投资约30亿元

7月7日，二十四节气中的“小暑”，就像这火一样的"三伏"天气，马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日，总投资约30亿元人民币的IC封装测试项目正式"牵手"示范园区。

据了解，IC封装测试项目分三期建设，其中，一期投资8亿元，租赁园区现有厂房15000m2，先行装修生产；二期投资12亿元，购置工业用地约100亩；三期投资10亿元，购置工业用地约100亩。项目最终建成投产后，可形成年产集成电路芯片70亿颗的生产能力。 预计项目一期建成达产后，可实现年产值约7亿元，年纳税不低于2000万元；项目全部建成达产后，可实现年产值不低于50亿元，年纳税不低于2亿元。

今年以来，示范园区积极抢抓发展机遇，全力加速战新基地建设。紧盯项目不松劲，坚持招大引强，聚焦对台对欧，力争尽快跟进，实现早日签约；加快推进重大产业、基础设施和民生项目建设，不断完善机制、细化计划，做到强力推进，取得实效。今年1-6月，园区完成财政收入4.63亿元，同比增收19750万元，同比增长74.5%。