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合肥视涯项目投产 总投资超20亿元

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华楷智能移动终端射频芯片项目开工 总投资达5亿元

3月28日,日照高新区2020年春季重点项目集中开工仪式举行,当天共有12个项目集中开工,总投资额达43.92亿元。此次集中开工的12个项目,包括华楷智能移动终端射频芯片、迈成SMT集成电路研发封装等半导体产业相关项目
2020-03-30 10:40:222411

中科潞安深紫外LED项目落户长治高新区 总投资20亿元

据了解,中科潞安深紫外LED项目位于长治高新区漳泽新型工业园区,项目分两期建设,总投资20亿元
2020-04-08 15:10:382160

南沙自贸区计划安排54个“新基建”项目 总投资2080亿元

据了解,南沙此次公布的2020年重点项目计划共203个,涉及总投资额超7312亿元,其中2020年年度投资850.2亿元。从项目类型构成看,基础设施投资250.5亿元,同比增长17.6%
2020-05-10 10:01:182010

合肥片区经开区块首批入驻集成电路类项目

据悉,首批入驻项目中,集成电路类项目7个,总投资76亿元;新能源汽车类项目3个,总投资71亿元;5G及人工智能类项目5个,总投资15亿元;总部办公及高端服务业类项目8个,总投资78亿元
2020-10-10 11:16:161770

总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

11月17日,市委书记王立率队来到葛店开发区,出席项目集中签约仪式,并调研重点项目建设情况。据悉,此次签约项目共有7个,签约金额共计260亿元。其中包括总投资70亿元的动漫文化小镇项目总投资50
2020-11-20 11:48:423547

总投资14.5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基

今年2月初,公牛集团在上交所主板上市,首次公开发行股票计划募资35.13亿元,分别投向6个项目,其中,年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目总投资7.44亿元,拟使用募资金额4.44亿元。 12
2020-12-18 15:47:183280

1.27亿元爱晟感温芯片项目竣工投产

1月7日,“2021年鼎湖区招商引资项目集中签约暨竣工项目投产仪式”在广东省肇庆市鼎湖区举办。本次集中签约暨竣工项目共17宗,总投资额60.1亿元。 鼎湖发布消息显示,爱晟热敏感温芯片研发
2021-01-08 13:55:012115

安徽精卓光显“AMOLED柔性触控模组和5G智能终端”项目一期投产

1月9日,安徽精卓光显技术有限责任公司(简称“精卓光显”)总投资135亿元“AMOLED柔性触控模组和5G智能终端”项目一期投产仪式在安徽舒城精卓光显一号园区举行。 精卓光显消息显示,精卓光显总投资
2021-01-11 17:59:393500

继蔚来后,合肥投资20亿给零跑汽车

据36kr消息,继蔚来之后,合肥市将引入的第二家新造车项目“零跑汽车”。此前,零跑汽车正以超220亿人民币估值进行Pre-IPO轮融资,合肥市已明确表达投资意向,投资金额在20亿元左右。
2021-01-22 14:57:001529

世名科技光刻胶材料项目正式签约,总投资 20 亿元

、生产项目总投资 20 亿元,其中一期投资 8 亿元。   IT之家获悉,另外,南京科思电子新材料生产基地项目,由科思股份投资,建设电子新材料综合研发、生产基地,总投资 20 亿元,其中一期投资 10 亿元,年纳税 6000 万元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731

总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工

近日,来自青岛市工业和信息化局的消息显示,总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨区青岛汽车产业新城举行。 据悉,奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元,主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:382796

璞泰总投资达到140.8亿元扩产锂电材料

:公司公告 负极材料和石墨化一体化项目方面,璞泰来拟通过全资子公司四川紫宸科技有限公司投资建设20万吨负极材料和石墨化一体化项目项目计划总投资不超过80亿元项目分两期实施建设,预计于2023年完成一期10万吨产能建设,于2025年完
2021-03-09 11:37:061821

总投资10亿元,福建中环再签LED项目

据报道,福建省中环半导体科技有限公司(以下简称“福建中环”)LED光电项目签约落户抚州市临川区,项目总投资10亿元
2021-03-30 09:03:172643

肥东国轩电池材料基地项目合肥开工

6月23日,肥东国轩电池材料基地项目合肥开工,从3月22日投资合作的签署到项目开工历时仅3个月,足以看出国轩对上游关键原材料需求的迫切性。 项目总投资预计120亿元,建设内容涵盖锂离子动力电池的前端
2021-06-24 14:24:562243

计划总投资3亿元!瑞声科技马来西亚智能制造基地投产

日前,瑞声科技马来西亚智能制造基地投产,以进一步支持全球客户发展。项目计划总投资3亿元,主要生产高性能MEMS麦克风产品。
2022-10-21 11:19:231041

深圳200多亿元投资项目开工 仪器制造业园区一期投资81.9亿

6个、城市建设项目9个、其他项目3个。总投资234.4亿元,年度计划投资43.4亿元。 湾区“20+8”之智能传感与精密仪器先进制造业园区综合开发项目是本次开工的产业发展项目之一。该项目总投资为536亿元,综合开发范围1.95平方公里,规划容积382.51万平
2023-02-05 01:16:42463

总投资58亿元,广芯一封装基板项目主体结构封顶

据了解,广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,总投资约58亿元,用地面积约14万平方米,总建筑面积约38万平方米。项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元
2023-06-09 15:12:501059

总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工

本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总投资15亿元,年产8GW太阳能光伏组件生产项目,达产后预计年产值超120亿元
2023-07-04 11:06:34705

总投资10亿元,民翔半导体存储项目落户福建漳州

金峰经济开发区据消息称,这个项目总投资达到10亿元,占地面积约40亩,建筑面积约4.3万平方米,是综合建筑物、厂房、宿舍及其他配套设施,计划建设投产后5年内总产值将超过35亿元
2023-09-21 09:53:16869

安徽超7000亿元项目集中开工动员,含合肥晶合12英寸晶圆制造项目

报道指出,第四批开工动员的制造业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元人民币以上的制造业项目包括共投资210亿元人民币的合肥京合集成电路12英寸晶片制造项目
2023-10-08 10:55:071027

总投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产

。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台金凸块封测光刻机,设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:47319

芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目

据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8亿元
2023-11-10 11:38:271211

总投资超27亿元合肥先进光源项目拟2027年建成

据公告,合肥先进光源项目合肥市发展改革委员会和中国科技大学申请,中国科技大学作为项目法人,建设地点是合肥市大型科学装置集中中心。该工程主要建设注入器、储存环、光束线站、辅助系统等国际先进低能区的第四代同步辐射光源。
2023-11-15 11:48:06714

总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期总投资约为3.2亿元,建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线;二期总投资约为10亿元,建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。
2023-12-01 16:09:42396

总投资4.63亿元!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产

项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,计划2025年投产
2023-12-12 17:37:08621

总投资约30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基

2023年12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资总投资约30亿元,规划总用地面积约8万平方米,规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产
2024-01-05 14:37:44235

总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10亿元,固定资产
2024-01-10 11:32:34518

总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产
2024-03-13 12:33:02120

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