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电子发烧友网>制造/封装>总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

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2020-03-16 14:50:222261

惠安城南工业园区的高端芯片项目开工 总投资达15亿元

3月18日,福建省举行集中开工视频连线活动,共265个项目集中开工,总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元,产业项目147个、总投资1423亿元,社会事业项目44个、总投资197亿元
2020-03-21 10:23:347045

连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工 投资达30亿元

3月24日,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在无锡锡山开工奠基。
2020-03-25 11:20:236628

球冠电缆拟投资电线电缆研发中心建设项目 投资总额达4.36亿元

据球冠电缆(834682)公告,球冠电缆拟发行不超过4000万股,募集资金计划用于城市轨道交通及装备用环保型特种电缆建设项目、电线电缆研发中心建设项目、补充流动资金项目投资总额4.36亿元,拟使用募集资金3.32亿元
2020-03-28 09:50:34286

华楷智能移动终端射频芯片项目开工 总投资达5亿元

3月28日,日照高新区2020年春季重点项目集中开工仪式举行,当天共有12个项目集中开工,总投资额达43.92亿元。此次集中开工的12个项目,包括华楷智能移动终端射频芯片、迈成SMT集成电路研发封装等半导体产业相关项目
2020-03-30 10:40:222411

腾讯西部云计算数据中心二期工程开工 总投资达45亿元

4月3日下午,重庆市举行2020年首轮新基建项目集中开工视频联线活动,据重庆两江新区官微报道,本次集中开工项目共28个,总投资约1054亿元,年度计划完成投资约171亿元
2020-04-08 10:40:462283

南沙自贸区计划安排54个“新基建”项目 总投资2080亿元

据了解,南沙此次公布的2020年重点项目计划共203个,涉及总投资额超7312亿元,其中2020年年度投资850.2亿元。从项目类型构成看,基础设施投资250.5亿元,同比增长17.6%
2020-05-10 10:01:182010

总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

项目总投资11.5亿元,其中一期总投资4亿元,建设4条芯片封装生产线,年产 1.7亿颗 ,产值 5.2亿元二期计划投资7.5亿元,建设7条封装生产线,以及与解放军信息工程大学先进技术研究院及国家交换芯片技术中心联合成立国家级工程中
2020-07-31 16:35:513303

甬矽电子120多亿项目预计今年底开始动工

宁波市国资委消息显示,甬矽电子二期项目总投资120多亿元,占地面积500亩,预计今年底开始动工。2020年1月2日,甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约。据当时甬矽电子官方消息显示
2020-10-26 14:27:126994

华灿光电总投资13.93亿元用于Mini/Micro LED的研发

数量不超过327,648,428 股募集资金15亿元,用于Mini/Micro LED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。 其中Mini/Micro LED的研发与制造项目总投资约13.93亿元,拟投入募集资金12亿元,主要为巩固华灿光电在LED显示屏芯片市场的领先
2020-10-29 17:40:052222

光莆拟30亿投资兴建5G新材料和UV半导体研发

将分别设立,项目公司名称最终将以有权机关核准为准。 公告显示,公司拟以现金30亿元投资项目,预计分三期进行,一期总投资5亿元二期总投资5亿元,三期总投资20亿元项目周期较长,每期投资金额尚存在不确定性。 5G高频新型柔性材料研
2020-11-02 09:52:561605

总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

11月17日,市委书记王立率队来到葛店开发区,出席项目集中签约仪式,并调研重点项目建设情况。据悉,此次签约项目共有7个,签约金额共计260亿元。其中包括总投资70亿元的动漫文化小镇项目总投资50
2020-11-20 11:48:423547

总投资14.5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基

月15日,公牛集团在浙江省宁波市慈溪市西区工厂建设现场举行年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目研发中心及总部基地建设项目的奠基仪式。两大项目总用地面积200.84亩,总建筑面积26.7万平方米,总投资14.5亿元。 年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目将采购先
2020-12-18 15:47:183278

总投资15亿元 年产30亿Wh锂电池项目落户武汉

年产30亿Wh各类锂电池及锂电池系统的生产规模,总投资15亿元。 据了解,该项目主要建设锂电池生产线和锂电池系统装配线,建设期36个月。 就在2020年3月,武汉中原电子集团启动了特种装备新能源及应用建设项目,主要建设特种锂电池生产线
2021-01-26 11:06:024573

世名科技光刻胶材料项目正式签约,总投资 20 亿元

、生产项目总投资 20 亿元,其中一期投资 8 亿元。   IT之家获悉,另外,南京科思电子新材料生产基地项目,由科思股份投资,建设电子新材料综合研发、生产基地,总投资 20 亿元,其中一期投资 10 亿元,年纳税 6000 万元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731

总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工

近日,来自青岛市工业和信息化局的消息显示,总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨区青岛汽车产业新城举行。 据悉,奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元,主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:382795

璞泰总投资达到140.8亿元扩产锂电材料

3月3日晚间,璞泰来发布《关于全资子公司投资建设四川生产基地项目的公告》称,公司将投资负极材料和石墨化一体化项目、基膜和涂覆一体化项目、涂覆材料项目 ,三大项目总投资达到140.8亿元! 图片来源
2021-03-09 11:37:061819

总投资10亿元,福建中环再签LED项目

据报道,福建省中环半导体科技有限公司(以下简称“福建中环”)LED光电项目签约落户抚州市临川区,项目总投资10亿元
2021-03-30 09:03:172643

锐科激光投资30亿元建设“武汉锐科光纤激光华中产业园项目

摘要 锐科激光拟与武汉未来科技城建设管理办公室签署投资协议,投资30亿元建设“武汉锐科光纤激光华中产业园项目”。 动力电池新一轮扩产浪潮给国产锂电设备企业提供了良好的发展机会。 6月8日,锐科激光
2021-06-11 15:07:373196

总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工

本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总投资15亿元,年产8GW太阳能光伏组件生产项目,达产后预计年产值超120亿元
2023-07-04 11:06:34705

近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工

来源:全球半导体观察,谢谢 编辑:感知芯视界 近日,总投资67亿美元(约合人民币485.54亿元)的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工。 资料显示,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目
2023-07-04 11:13:101723

总投资8.3亿元!天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工

为进一步完善产能布局,抢占市场先机,北京天科合达决定在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设,总投资8.3亿元,占地70亩,建筑面积约5万平方米,购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),可实现年产碳化硅衬底16万片。
2023-08-09 16:25:15566

总投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产

。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台金凸块封测光刻机,设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:47319

总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期总投资约为3.2亿元,建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线;二期总投资约为10亿元,建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。
2023-12-01 16:09:42395

总投资4.63亿元!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产

项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,计划2025年投产。
2023-12-12 17:37:08621

总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目二期建设,一期投资21亿元,用地面积约94亩,主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。
2024-01-15 15:50:19440

总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产
2024-03-13 12:33:02118

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