华为鲲鹏整机制造总部项目落户成都 总投资超10亿元
来自成都经信局的最新消息显示，2020年成都市首场重大产业化项目集中签约活动4月16日在成都锦城公园举行。在本次签约中，华为在成都建设总投资超过10亿元的华为鲲鹏整机制造总部项目，成为了国内鲲鹏产业业界的关注焦点。
在本次签约现场，华为展示了由鲲鹏920处理器设计的长虹天宫系列服务器和PC整机，运行效果超过了市场主流的服务器、PC整机性能。业内人士认为，这意味着长虹控股集团与华为已经初步形成基于“鲲鹏”处理器的长虹天宫系统，率先联合建成拥有中国自主知识产权的信息技术应用创新体系。
资料显示，华为鲲鹏处理器是ARM体系架构的中央处理器（CPU），鲲鹏产业涵盖以鲲鹏处理器为核心的软硬件产品研发、生产、应用及服务等各个环节。2019年9月，华为联合产业伙伴发布的《鲲鹏计算产业发展白皮书》中指出，鲲鹏计算产业发展的目标是在未来建立完善的开发者和产业人才体系，使产业链上下游均能分享红利，实现从开发商、厂商、用户到院所的多方共赢。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20368浏览量
255533 -
华为
+关注
关注
218文章
36266浏览量
262938 -
鲲鹏
+关注
关注
1文章
150浏览量
9568
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
成都华微2025年营收7.60亿元，净利润1.54亿元同比增长25.73%
2026年4月29日，成都华微电子科技股份有限公司（688709.SH）正式发布2025年度财务报告，全年实现营业收入7.60亿元，同比增长25.85%；归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长25.73%。
15.58亿元！宁波力传感器龙头业绩增长超20%！
增长30.73%；扣非归母净利润2.14亿元，同比增长11.06%；经营性现金流3.86亿元，同比增长127.48%；基本每股收益1.21元，同比增长31.52%；柯力传感拟向全体股东每10
国内推理GPU厂商曦望，获超10亿元融资
电子发烧友网报道 4月20日，国内专注于全栈自研AI推理GPU的企业曦望（Sunrise）宣布，成功完成新一轮超10亿元人民币的融资。自一年多前从商汤分拆独立以来，曦望已累计完成七轮融资，总额约达
意优科技机器人关节全自动产业化基地项目落户无锡市锡山区
4月2日，意优科技机器人关节全自动产业化基地项目在无锡市锡山区正式签约。项目占地34亩，总投资10亿元，将建设
一文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026年最新动态【上】
量产，HPD 系列模块获多家车企主驱逆变器定点，同步拓展 800V 超充与储能市场。
2026 年 1 月，江阴 6–8 英寸兼容功率半导体制造项目（总投资
发表于 03-24 13:48
图像传感器厂商元视芯完成超3亿元A+轮融资
亿元人民币，由策源资本、无锡产投及一汽红旗私募基金联合领投，创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本等多家知
投资1亿元，MEMS传感器芯片产业化项目落户常州
据“武进高新区”报道，12月24日下午，区委常委，武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江会见无锡芯感智科技股份有限公司董事长、总经理刘同庆一行，并共同见证芯感智MEMS传感器芯片产业化项目签约落户武
鹤山它人机器人项目正式投产
12月15日上午，位于鹤山市沙坪街道的鹤山市城乡融合发展产业园迎来重要时刻——鹤山它人机器人项目正式投产，这一总投资2亿元的智能装备制造项目
总投资6亿元！气体传感器龙头四方光电建设高端传感器产业基地项目
信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。 公告显示，该项目总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2
北极芯微完成超亿元A轮融资
近日，深圳北极芯微电子有限公司（以下简称“北极芯微”）宣布成功完成超亿元A轮融资，本轮融资由招银国际领投，联合光电(300691.SZ)、星宸科技(301536.SZ)、光谷人才基金以及老股东国华投资跟投。
中国MEMS市场超1000亿元，前景广阔（工信部最新权威数据）
。 中国传感器产业5年增长率13%，智能传感器市值规模占比超40%，进入发展快车道 从总体数据上看，2024年中国传感器市场规模为4061.2亿元，同比增长10.5%。从历史数据看，2020-2023年，中国传感器市场规模分别为2484.3
曦智科技完成超15亿元C轮融资
近日，全球领先的光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超15亿元人民币的C轮融资。本轮融资吸引了中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等知名投资机构参与，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等
华为投资控股增资至638.86亿
据企查查APP信息显示华为投资控股增资至638.86亿。 日前，华为投资控股有限公司发生工商变更，注册资本已经由约580.78
超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元
。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31亿元，300mm硅片贡献14
评论