总投资13.2亿！威远一半导体项目开工

1，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工建设

11月28日上午，内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行。其中项目推进之一的威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目，是威远经开区严陵园区落户的首个新材料项目。

据了解，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元，分两期建设，一期总投资约为3.2亿元，建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线；二期总投资约为10亿元，建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。

今年以来，威远认真落实省委、市委决策部署，围绕全市“项目投资提速攻坚年”安排部署，以项目建设牵引有效投资，为高质量发展提供有力支撑。此次项目也是市委、市政府在新材料产业项目上的又一布局。项目全部建成后可实现产值15亿元，将推动全市产业结构优化，为制造业高质量发展提供有力支撑。

2，建立正式合作关系！得一微获龙芯中科IP授权

11月28日，得一微电子股份有限公司（简称：得一微电子）作为首批签约企业之一，与龙芯中科技术股份有限公司（简称：龙芯中科）就龙架构（LoongArch）处理器IP核的授权签署协议，建立正式合作关系，共同致力于推动中国芯片产业生态的持续发展。

依据授权协议，龙芯中科向得一微电子提供了其龙架构（LoongArch）处理器IP核的授权，以支持得一微电子基于LoongArch架构的处理器核设计开发SOC，为得一微的SSD固态硬盘、嵌入式存储控制芯片等产品提供高性能的处理器支持，助力得一微打造新一代的汽车存储，企业存储与计算型存储解决方案。

得一微电子官方消息显示，通过此次合作，龙芯中科将充分发挥其自主指令系统龙架构（LoongArch）的优势，为得一微电子提供高性能、低成本的处理器技术支持。同时，依托龙架构（LoongArch）IP核的技术和资源共享，为得一微电子加速研发和推出基于国产处理器IP核的存储控制器产品提供有力支持。这一合作将为市场带来更多创新高效的解决方案，进一步推动中国存储芯片产业的持续发展。（来源：爱集微）