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电子发烧友网>处理器/DSP>苏姿丰当选GSA全球半导体联盟主席

苏姿丰当选GSA全球半导体联盟主席

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6月7日,GSA全球半导体联盟全球领袖高峰论坛(GLS)在日本东京顺利举办,来自全球各地的半导体产业领袖加入了这场国际盛会,就当下产业最关心的话题进行了全天候的深入交流,共同分享产业趋势,探讨
2023-06-16 18:25:031314

AMD CEO姿如何带领AMD起死回生

在分享姿如何带领AMD起死回生,甚至超车头号竞争对手英特尔的故事之前,先来聊聊她的成长故事。
2023-06-19 15:37:074393

AMD执行长姿19日会台积、电子5哥

姿此次访问的主要目的是为新推出的ai芯片“mi300x”会见主要半导体oem和相关企业。虽然没有公开名单但和硕董事长童子贤已证实,姿此行将与和硕集团的干部碰面,预料也会与台积电总裁魏哲家商讨后续在三纳米需要台积电配合产能。
2023-07-19 10:13:201408

姿:没有台积电协助AMD无法推出AI应用芯片

姿在amd innovation日活动中表示:“台湾对所有半导体工厂都非常重要,amd与台湾供应商有着长期的合作关系。台湾半导体公司是制造及供应合作伙伴,感谢合作伙伴的支持。”
2023-07-20 10:51:33866

SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会,并公布最新活动

SOI 国际产业联盟主席;格芯产品管理副总裁 Jamie Schaeffer 博士当选联盟主席,两位将共同指导理事会的战略方向和运营。 此外
2023-09-07 11:01:27846

AMD姿将离开思科董事会

姿在2020年加入思科董事会时,amd从英特尔夺走了电脑和服务器市场等,事业扩张前景并不明朗,但仅过3年规模就不断扩大。
2023-10-17 09:56:381097

AMD姿:明年AI芯片销售额将达20亿美元

amd表示,mi300芯片第四季度的销售额预计将达到4亿美元。这比8月份预测的3亿美元有所增加。姿向投资者预测,mi300芯片2024年的销售额将首次达到20亿美元。
2023-11-01 11:06:441326

Rambus荣获全球半导体联盟2023年“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖

来源:Business Wire Rambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,该公司宣布,荣获全球半导体联盟GSA)颁发的本年度收益类别中的“最受尊敬
2023-12-13 17:23:591508

AMD CEO姿出席2024台北国际电脑展主题演讲 

值得注意的是,英伟达CEO黄仁勋已取代姿成为前两届ComputeX的开幕演讲嘉宾。而此次Computex 2024大会官方确认,AMD董事长兼CEO姿博士作为特邀嘉宾将发表主题演讲。
2024-02-23 15:22:561308

姿荣获2024年imec终身创新奖,推动高性能自适应计算创新

其中,imec首席执行官Luc Van den hove表示:“我谨代表imec欢迎姿博士加入这个聚集众多行业翘楚的荣誉殿堂。自2014年担任AMD掌舵人以来,博士的卓越技术洞察力和战略眼光一直引领公司站在全球半导体技术发展前沿。
2024-03-08 15:49:161394

AMD董事长兼首席执行官姿荣获2024年imec创新奖

纳米电子学和数字技术研究与创新领域的全球领导者 Imec 自豪地宣布,2024 年imec 创新奖将颁发给 AMD 董事长兼首席执行官姿
2024-03-11 10:22:221835

英特尔基辛格2023年薪酬增涨45%至1686万美元 约为AMD姿的一半

尽管如此,虽然基辛格2023年薪酬大幅上涨,却仍不及AMD首席执行官姿(Lisa Su)。AMD透露姿2023年薪酬高达3035万美元,与2022年基本持平。
2024-04-01 16:41:051140

Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)

Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟(SCC)成员,SCC是国际半导体产业协会(SEMI)发起的一项举措,旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商,Syensqo集团
2024-04-26 11:27:191110

AMD姿展望AI未来,发布新品规划

在近日的台北国际电脑展上,AMD首席执行官姿发表了令人瞩目的开幕主题演讲。她指出,当前正处于AI十年超级循环的开端,预示着人工智能领域将迎来前所未有的发展机遇。
2024-06-05 09:35:271004

姿论AMD与英伟达竞争,半导体市场广阔巨头并存共荣

 9月19日最新资讯,AMD首席执行官Lisa Su在近期媒体访谈中,就英伟达的市场竞争态势发表了独到见解。她强调,半导体行业的广阔天地足以容纳多家领军企业并驾齐驱,共同推动行业前行。
2024-09-20 16:10:011874

拓维信息正式当选全球智慧物联网联盟(GIIC)理事单位

作为GIIC联盟首批发起成员受邀出席会议,正式当选全球智慧物联网联盟(GIIC)理事单位。全球智慧物联网联盟(英文名称为GlobalIntelligentInte
2024-11-24 01:01:531114

Qorvo再次荣获GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo (纳斯达克代码:QRVO)近日宣布再次荣获全球半导体联盟GSA)颁发的2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继2022年后,Qorvo第二次在
2024-12-17 10:18:131067

Qorvo®再度荣获GSA“最受尊敬半导体上市公司”奖

近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,其再度荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这一荣誉不仅彰显了Qorvo在全球半导体行业的卓越地位
2024-12-20 11:06:16852

半导体,最新预测

人工智能技术让半导体领导者对2025年更加乐观,但阻力可能来自地缘政治和人才保留问题。这些是美国审计、税务和咨询公司毕马威(KPMG)和全球半导体联盟(GSA)发布的第20份年度全球半导体展望报告中
2024-12-27 10:03:241071

AMD姿:AI新突破带来增长机遇

AMD董事长兼CEO姿近期发表观点,指出AI领域近期取得了一系列新突破,这些突破无一不伴随着对新型计算能力的巨大需求。这一趋势为AMD在整个业务领域创造了前所未有的增长机会。 姿特别
2025-02-07 14:20:02659

英飞凌荣获全球半导体联盟GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖

GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓,旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。 英飞凌荣获全球半导体联盟GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖 英飞凌科技管理委员会成员兼首
2025-12-10 15:36:28414

边缘AI芯片公司耐能受邀出席2025年度全球半导体联盟颁奖典礼

全球领先的边缘人工智能(Edge AI)芯片公司耐能(Kneron)创始人兼CEO刘峻诚博士受邀出席于当地时间4日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟( 以下简称“GSA”)颁奖典礼。
2025-12-23 13:59:26170

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